线路板制造方法技术

本发明专利技术涉及线路板制造领域，提供一种线路板制造方法，包括材料预备、铆合固定、压合连接和拆钉成型步骤。在材料预备步骤中，预备坯料、散热块和铆钉，坯料包括第一铜箔、第一半固化片、基板、第二半固化片、第二铜箔和铆合辅材，坯料设有容纳孔以及铆接孔；在铆合固定步骤中，将各铆钉分别铆于各铆接孔，使铆钉的端部于铆合辅材下侧开花；在压合连接步骤中，先将各散热块分别置入各容纳孔，再上下压合坯料；在拆钉成型步骤中，拆除各铆钉，并使铆合辅材与第二铜箔分离。线路板制造方法可制得板厚相对较薄、线路精密度较高、散热性能较好的嵌散热块的铜箔叠构的线路板，且降低了第一铜箔和第二铜箔变形起皱的风险，制造良率较高，生产效率较高。

【技术实现步骤摘要】
线路板制造方法
本专利技术属于线路板制造
，尤其涉及一种线路板制造方法。
技术介绍
线路板的典型叠构包括芯板叠构和铜箔叠构，其中，芯板叠构的线路板包括至少两个依次层叠的芯板，铜箔叠构的线路板则包括两铜箔以及层叠于两铜箔之间的至少一个芯板，由此可见，铜箔叠构的线路板的板厚相对更薄，有利于形成镭射微孔与内层互联，且有利于提高空间利用率，线路精密度也相对更高，应用前景更好。然而，铜箔的刚性不足，铜箔叠构的线路板在提高其散热性能时，通常避让铜箔而采用埋散热块的方式，倘若使散热块贯穿铜箔即采用嵌散热块的方式，铜箔则易在制造过程中发生变形起皱现象，进而易影响线路板的制造良率。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种线路板制造方法，以解决现有铜箔叠构的线路板若采用嵌散热块的方式来提高其散热性能，则铜箔易在制造过程中发生变形起皱现象的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种线路板制造方法，包括以下步骤：材料预备，预备坯料、至少一个散热块和至少两个铆钉，其中，所述坯料包括从上往下依次层叠设置的第一铜箔、至少一个第一半固化片、基板、至少一个第二半固化片、第二铜箔和铆合辅材，所述坯料设有从所述第一铜箔贯通至所述第二铜箔的至少一个容纳孔，以及从所述第一铜箔贯通至所述铆合辅材的至少两个铆接孔；铆合固定，将各所述铆钉分别铆于各所述铆接孔，其中，使所述铆钉的端部于所述铆合辅材下侧开花；压合连接，先将各所述散热块分别置入各所述容纳孔，再上下压合所述坯料；<br>拆钉成型，拆除各所述铆钉，并使所述铆合辅材与所述第二铜箔分离。在一个实施例中，在所述材料预备步骤中，使所述坯料还包括层叠于所述第一铜箔上侧的第一压合辅材和层叠于所述铆合辅材下侧的第二压合辅材；在所述拆钉成型步骤中，在拆除各所述铆钉，并使所述铆合辅材与所述第二铜箔分离之前，先拆除所述第一压合辅材和所述第二压合辅材。在一个实施例中，在所述材料预备步骤中，使所述坯料还包括层叠于所述第一铜箔和所述第一压合辅材之间的平衡辅材；在所述拆钉成型步骤中，在拆除各所述铆钉，并使所述铆合辅材与所述第二铜箔分离之前，先拆除所述第一压合辅材、所述平衡辅材和所述第二压合辅材。在一个实施例中，所述容纳孔的孔壁与所述散热块间隔设置。在一个实施例中，所述容纳孔包括形成于所述第一铜箔的第一孔段、形成于所述第一半固化片的第二孔段、形成于所述第二半固化片的第三孔段以及形成于所述第二铜箔的第四孔段，所述第二孔段的投影落入所述第一孔段的投影内，所述第三孔段的投影落入所述第四孔段的投影内。在一个实施例中，所述第一孔段的孔壁与所述散热块之间的间距为0.2～0.3mm，所述第二孔段的孔壁与所述散热块之间的间距为0.15～0.2mm，所述第三孔段的孔壁与所述散热块之间的间距为0.15～0.2mm，所述第四孔段的孔壁与所述散热块之间的间距为0.2～0.3mm。在一个实施例中，在所述材料预备步骤中，使所述基板包括至少一个芯板；所述容纳孔还包括形成于所述芯板的第五孔段，所述第五孔段的投影落入所述第二孔段的投影内，且落入所述第三孔段的投影内；其中，当所述芯板设有至少两个时，所述基板还包括设于相邻两所述芯板之间的至少一个板间半固化片；所述容纳孔还包括形成于所述板间半固化片的第六孔段，所述第五孔段的投影还落入所述第六孔段的投影内。在一个实施例中，所述第二孔段的孔壁与所述散热块之间的间距为0.15～0.2mm，所述第三孔段的孔壁与所述散热块之间的间距为0.15～0.2mm，所述第六孔段的孔壁与所述散热块之间的间距为0.15～0.2mm，所述第五孔段的孔壁与所述散热块之间的间距为0.05～0.1mm。在一个实施例中，先蚀刻去除所述芯板对应于所述第五孔段的铜层区域，再通过机械锣板或激光加工使所述芯板对应于所述第五孔段的区域贯通，从而形成所述第五孔段。在一个实施例中，所述铆合辅材为铝板。本专利技术提供的有益效果在于：本专利技术实施例提供的线路板制造方法，在铆合固定步骤中，通过铆合辅材承载铆钉开花时的应力，从而降低第二铜箔因应力集中而变形起皱的风险；而在压合连接步骤中，通过铆合辅材保护并隔离第二铜箔的下侧面，并承载压力、分散压力、均衡压力，从而保障压合效果，并进一步降低第一铜箔和第二铜箔变形起皱的风险；从而可在一定程度上保障并提高该叠构的层间对位精准度。因而，通过本专利技术实施例提供的线路板制造方法，可制得板厚相对较薄、有利于形成镭射微孔与内层互联、有利于提高空间利用率、线路精密度较高、散热性能较好的嵌散热块的铜箔叠构的线路板，且生产效率较高，制造良率较高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的线路板制造方法的流程图；图2为本专利技术实施例提供的第一铜箔在开孔后的示意图；图3为本专利技术实施例提供的第一半固化片在开孔后的示意图；图4为本专利技术实施例提供的铆合辅材在开孔后的示意图；图5为本专利技术实施例提供的芯板在制作线路后的示意图；图6为图5提供的芯板在开孔后的示意图；图7为本专利技术实施例提供的基板的示意图；图8为本专利技术实施例提供的坯料和铆钉的配合示意图。其中，图中各附图标记：100-坯料，110-第一铜箔，120-第一半固化片，130-基板，131-芯板，132-板间半固化片，140-第二半固化片，150-第二铜箔，160-铆合辅材，101-容纳孔，1011-第一孔段，1012-第二孔段，1013-第五孔段，102-铆接孔；200-铆钉，210-钉帽。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：/n材料预备，预备坯料、至少一个散热块和至少两个铆钉，其中，所述坯料包括从上往下依次层叠设置的第一铜箔、至少一个第一半固化片、基板、至少一个第二半固化片、第二铜箔和铆合辅材，所述坯料设有从所述第一铜箔贯通至所述第二铜箔的至少一个容纳孔，以及从所述第一铜箔贯通至所述铆合辅材的至少两个铆接孔；/n铆合固定，将各所述铆钉分别铆于各所述铆接孔，其中，使所述铆钉的端部于所述铆合辅材下侧开花；/n压合连接，先将各所述散热块分别置入各所述容纳孔，再上下压合所述坯料；/n拆钉成型，拆除各所述铆钉，并使所述铆合辅材与所述第二铜箔分离。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
材料预备，预备坯料、至少一个散热块和至少两个铆钉，其中，所述坯料包括从上往下依次层叠设置的第一铜箔、至少一个第一半固化片、基板、至少一个第二半固化片、第二铜箔和铆合辅材，所述坯料设有从所述第一铜箔贯通至所述第二铜箔的至少一个容纳孔，以及从所述第一铜箔贯通至所述铆合辅材的至少两个铆接孔；
铆合固定，将各所述铆钉分别铆于各所述铆接孔，其中，使所述铆钉的端部于所述铆合辅材下侧开花；
压合连接，先将各所述散热块分别置入各所述容纳孔，再上下压合所述坯料；
拆钉成型，拆除各所述铆钉，并使所述铆合辅材与所述第二铜箔分离。


2.如权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，在所述材料预备步骤中，使所述坯料还包括层叠于所述第一铜箔上侧的第一压合辅材和层叠于所述铆合辅材下侧的第二压合辅材；
在所述拆钉成型步骤中，在拆除各所述铆钉，并使所述铆合辅材与所述第二铜箔分离之前，先拆除所述第一压合辅材和所述第二压合辅材。


3.如权利要求2所述的线路板制造方法，其特征在于，在所述材料预备步骤中，使所述坯料还包括层叠于所述第一铜箔和所述第一压合辅材之间的平衡辅材；
在所述拆钉成型步骤中，在拆除各所述铆钉，并使所述铆合辅材与所述第二铜箔分离之前，先拆除所述第一压合辅材、所述平衡辅材和所述第二压合辅材。


4.如权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，所述容纳孔的孔壁与所述散热块间隔设置。


5.如权利要求4所述的线路板制造方法，其特征在于，所述容纳孔包括形成于所述第一铜箔的第一孔段、形成于所述第一半固化片的第二孔段、形成于所述第二半固化片的第三孔段以及形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡绪兵，胡新星，陈嘉文，
申请(专利权)人：景旺电子科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44