【技术实现步骤摘要】
本申请涉及线路板制作，尤其涉及一种阻焊制作方法及线路板。
技术介绍
1、在防焊开窗尺寸较小的线路板设计中，干膜型防焊油墨与常规的丝印、喷印的油墨不同，干膜型防焊油墨通过贴膜、曝光、显影的方式使目标区域覆盖防焊。且为了满足防焊油墨平整度的要求，会设计防焊压膜整平的工序(即在防焊油墨贴附在基板后，对基板进行压平处理)，减少防焊厚度的极差，但是在压膜整平后，油墨容易渗入孔内；在显影时入孔的干膜型防焊油墨难以显影干净。
2、相关技术中，会采用激光烧蚀的方式将孔内油墨烧除，激光烧除油墨不仅会影响生产效率和生产成本，而且激光烧除入孔的油墨时易破坏孔口，导致孔口出现色差，从而影响线路板的良率。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种阻焊制作方法及线路板，阻焊制作方法可以防止油墨入孔。
2、为实现上述目的，本申请第一方面实施例采用的技术方案是：一种阻焊制作方法，包括以下步骤：
3、用封孔材料对基板上的孔进行封孔处理；
4、将干膜型防焊油墨附着在所述基板上，所述干膜型防焊油墨上具有防焊开窗区，且所述防焊开窗区与所述封孔材料的位置相对应；
5、对所述防焊开窗区以外区域的所述干膜型防焊油墨进行曝光处理；
6、将所述封孔材料以及所述防焊开窗区的所述干膜型防焊油墨从所述基板上去除。
7、本申请提供的阻焊制作方法的有益效果在于：将干膜型防焊油墨附着在基板上，对防焊开窗区以外区域的干膜型防焊油墨进行曝光处理，可以使得曝
8、在一些实施例中，所述封孔材料包括封孔干膜，所述用封孔材料对基板上的孔进行封孔处理，包括以下步骤：
9、将所述封孔干膜附着在所述基板上，所述封孔干膜上具有与所述基板上的孔对应的封孔区域；
10、对所述封孔区域的所述封孔干膜进行曝光处理；
11、去除未被曝光的所述封孔干膜，使得所述封孔干膜覆盖所述基板上的孔的孔口。
12、在一些实施例中，所述将所述防焊开窗区的所述干膜型防焊油墨以及所述封孔材料从所述基板上去除，包括以下步骤：
13、将所述防焊开窗区的所述干膜型防焊油墨显影去除；
14、对所述封孔干膜进行退膜处理。
15、在一些实施例中，所述基板上的孔的孔口在所述干膜型防焊油墨上的正投影为第一投影，所述封孔区域在所述干膜型防焊油墨上的正投影为第二投影，所述第一投影位于所述第二投影内。
16、在一些实施例中，所述第一投影的外轮廓与所述第二投影的外轮廓之间的距离为0.1mm-0.125mm。
17、在一些实施例中，所述封孔区域在所述基板上的正投影为第三投影，所述防焊开窗区在所述基板上的正投影为第四投影，所述第三投影在所述第四投影内。
18、在一些实施例中，所述第三投影的外轮廓与所述第四投影的外轮廓之间的距离为0.025mm-0.05mm。
19、在一些实施例中，所述封孔材料包括封孔油墨，所述用封孔材料对基板上的孔进行封孔处理，包括以下步骤：
20、将网版覆盖在所述基板上，所述网版上开设有开口，且所述开口与所述基板上的所述孔相对应；
21、将所述封孔油墨经所述开口填充在所述基板上的所述孔内；
22、烘烤所述基板，使得所述封孔油墨固化。
23、在一些实施例中，所述将所述防焊开窗区的所述干膜型防焊油墨以及所述封孔材料从所述基板上去除，包括以下步骤：
24、将所述防焊开窗区的所述干膜型防焊油墨显影去除；
25、采用显影方式去除所述封孔油墨。
26、本申请第二方面实施例采用的技术方案是：一种线路板，由上述第一方面实施例的阻焊制作方法制作而成。
27、本申请提供的线路板的有益效果在于：通过采用上述第一方面实施例的阻焊制作方法制作线路板，使得线路板上的孔内不会残留油墨，从而不会影响线路板的正常工作。
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1.一种阻焊制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的阻焊制作方法，其特征在于，所述封孔材料包括封孔干膜，所述用封孔材料对基板上的孔进行封孔处理，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的阻焊制作方法，其特征在于，所述将所述防焊开窗区的所述干膜型防焊油墨以及所述封孔材料从所述基板上去除，包括以下步骤：
4.根据权利要求2所述的阻焊制作方法，其特征在于，所述基板上的孔的孔口在所述干膜型防焊油墨上的正投影为第一投影，所述封孔区域在所述干膜型防焊油墨上的正投影为第二投影，所述第一投影位于所述第二投影内。
5.根据权利要求4所述的阻焊制作方法，其特征在于，所述第一投影的外轮廓与所述第二投影的外轮廓之间的距离为0.1mm-0.125mm。
6.根据权利要求2所述的阻焊制作方法，其特征在于，所述封孔区域在所述基板上的正投影为第三投影，所述防焊开窗区在所述基板上的正投影为第四投影，所述第三投影在所述第四投影内。
7.根据权利要求6所述的阻焊制作方法，其特征在于，所述第三投影的外轮廓与所述第四投影的外轮廓之
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的阻焊制作方法，其特征在于，所述封孔材料包括封孔油墨，所述用封孔材料对基板上的孔进行封孔处理，包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的阻焊制作方法，其特征在于，所述将所述防焊开窗区的所述干膜型防焊油墨以及所述封孔材料从所述基板上去除，包括以下步骤：
10.一种线路板，其特征在于，由权利要求1至9中任意一项所述的阻焊制作方法制作而成。
...【技术特征摘要】
1.一种阻焊制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的阻焊制作方法，其特征在于，所述封孔材料包括封孔干膜，所述用封孔材料对基板上的孔进行封孔处理，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的阻焊制作方法，其特征在于，所述将所述防焊开窗区的所述干膜型防焊油墨以及所述封孔材料从所述基板上去除，包括以下步骤：
4.根据权利要求2所述的阻焊制作方法，其特征在于，所述基板上的孔的孔口在所述干膜型防焊油墨上的正投影为第一投影，所述封孔区域在所述干膜型防焊油墨上的正投影为第二投影，所述第一投影位于所述第二投影内。
5.根据权利要求4所述的阻焊制作方法，其特征在于，所述第一投影的外轮廓与所述第二投影的外轮廓之间的距离为0.1mm-0.125mm。
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈前，王俊，白亚旭，林以炳，阳益美，
申请(专利权)人：景旺电子科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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