【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板，尤其是一种高密度互连板叠孔的制作方法。
技术介绍
1、高密度互连板，即hdi(high density interconnector)板，其具有轻、薄、短、小的特点，相较于传统的印制电路板，高密度互连板具有更高的线路密度，从而具有更高的信号输出品质，能够在保证电子产品性能的同时，满足其便捷化与轻量化的使用需求。高密度互连板通常采用积层法制造，通过逐层叠加绝缘层和导体层，在导体层上制造导体线路，并以微孔进行层间互连，叠孔是一种用于进行层间互连微孔的重要形式，叠孔能够使得高密度互连板上的导线连接更加可靠，提高电路板的整体性能。
2、现有技术中，叠孔制作通常依靠板边的对位孔进行逐层定位加工。但是，由于对位孔加工存在偏移量，以及板件加工过程中存在涨缩，依靠对位孔进行叠孔定位，会使得对位孔加工偏差逐层叠加，从而导致不同层的叠孔无法进行精确对位，产生错位，从而导致板件报废，降低了生产效率，造成了原材料浪费。
技术实现思路
1、本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种高密度互连板叠孔的制作方法，通过设置靶点，能够有效提高不同层间叠孔的定位精度，防止其错位，从而提高产品品质，有效降低板件报废，提高生产效率，减少了原材料的浪费。
2、本专利技术所采用的技术方案如下：
3、一种高密度互连板叠孔的制作方法，包括如下步骤：
4、s1.下料，包括基板；
5、s2.在所述基板上制作埋孔，通过电镀填孔操作将埋孔填平；p>
6、s3.在所述基板表面制作内层线路图形，同时，在基板的板边四周分别形成靶点；
7、s4.在所述基板表面进行叠层、压合，从而得到多层板；
8、s5.通过ccd冲孔，在多层板表面制作出定位孔，通过所述定位孔进行激光烧靶，从而使得位于内层的所述靶点漏出；
9、s6.通过所述靶点进行激光钻孔，从而在多层板表面钻出盲孔，所述盲孔与位于内层的埋孔对应；
10、s7.通过电镀填孔操作将盲孔填平，从而实现盲孔与对应埋孔的连接，形成叠孔。
11、作为上述技术方案的进一步改进：
12、s3.中，所述靶点采用呈圆形的铜pad，均位于基板的图形区域内。
13、s3.中，所述靶点制作的具体步骤包括：
14、在进行工程设计时，增加靶点设计；
15、在基板表面贴覆干膜，对干膜进行曝光、显影处理，从而在基板表面形成干膜图形，所述干膜图形与内层线路图形和靶点对应；
16、通过蚀刻药水在覆盖有干膜图形的基板的表面蚀刻出线路图形和靶点；
17、通过去膜药水去除基板表面的干膜图形。
18、s4.中，通过在基板的表面依次叠加半固化片、铜箔进行叠层，然后进行压合，从而使得铜箔粘接在基板的表面。
19、s6.中，激光钻孔采用的激光能量为38w，激光脉冲周期为0.2ms。
20、s7.中，电镀填孔操作采用的填孔电流密度为2asd，填孔时间为50min。
21、本专利技术的有益效果如下：
22、本专利技术设置合理，操作方便，通过在内层板边的四角设置靶点，依靠靶点对表层的盲孔进行钻孔对位，能够有效防止内、外层涨缩尺寸不同导致的叠孔错位问题，有效提高叠孔制作的对准度，保证叠孔的同轴度，从而提高产品品质，有效降低板件报废，提高生产效率，减少原材料的浪费。
23、本专利技术中激光钻孔的参数设置合理，采用二氧化碳激光成孔，基于经氧化处理变黑的板面会强烈吸光的原理，能够在提高二氧化碳激光的光速能量的条件下，直接作用于超薄铜箔与半固化片粘合剂表面成孔，能够保证孔径精度在±0.5mil内，成孔精度高。
24、本专利技术中填孔电镀的参数设置合理，能够将盲孔填平，并保证盲孔凹陷≤0.5mil，且孔内填满金属，导电性好，能够提高信号输出品质，进一步提高产品品质。
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1.一种高密度互连板叠孔的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的一种高密度互连板叠孔的制作方法，其特征在于：S3.中，所述靶点(3)采用呈圆形的铜pad，均位于基板(1)的图形区域(101)内。
3.如权利要求1所述的一种高密度互连板叠孔的制作方法，其特征在于：S3.中，所述靶点(3)制作的具体步骤包括：
4.如权利要求1所述的一种高密度互连板叠孔的制作方法，其特征在于：S4.中，通过在基板(1)的表面依次叠加半固化片、铜箔进行叠层，然后进行压合，从而使得铜箔粘接在基板(1)的表面。
5.如权利要求1所述的一种高密度互连板叠孔的制作方法，其特征在于：
6.如权利要求1所述的一种高密度互连板叠孔的制作方法，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种高密度互连板叠孔的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的一种高密度互连板叠孔的制作方法，其特征在于：s3.中，所述靶点(3)采用呈圆形的铜pad，均位于基板(1)的图形区域(101)内。
3.如权利要求1所述的一种高密度互连板叠孔的制作方法，其特征在于：s3.中，所述靶点(3)制作的具体步骤包括：<...
【专利技术属性】
技术研发人员：张宝华，拜卫东，张小虎，周飞飞，
申请(专利权)人：无锡市同步电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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