【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板制造领域，涉及一种防止压接孔设计喷锡后大焊盘发白的方法。
技术介绍
1、常规电路板有压接孔和大焊盘设计时，于喷锡流程，会出现压接孔孔小和大焊盘锡面发白问题，制程加工困难，由于这类产品的结构特殊，设计特殊，生产难度较大的特点，此类电路板目前只有少数企业进行生产。且此类电路板的生产中，其报废率居高不下，导致成本较高，应用范围不广。此类设计在军工领域具有十分重要的应用，大量电路板制造企业在此领域内投入大量的技术力量，力求提高产品质量，降低产品成本，扩大产品的使用范围。由此可见，此类产品是电路板发展的未来趋势。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种防止压接孔设计喷锡后大焊盘发白的方法，所述方法可以有效解决压接孔和大焊盘的电路板锡面发白问题，提高产品质量，降低生产成本。
2、为达到上述技术效果，本专利技术采用以下技术方案：
3、本专利技术提供一种防止压接孔设计喷锡后大焊盘发白的方法，所述方法包括优化喷锡阶段的浸锡参数以及风道参数。
4、作为本专利技术优选的技术方案，使用doe优化喷锡阶段的浸锡参数以及风道参数。
5、本专利技术中，通过调整风刀角度、风刀压力及浸锡时间，抓取各因素doe占比，调整至最佳，使锡层厚更均匀。
6、作为本专利技术优选的技术方案，所述浸锡参数为浸锡时间。
7、作为本专利技术优选的技术方案，所述浸锡时间为3～4s，如3s、3.1s、3.2s、3.3s、3.4s、
8、作为本专利技术优选的技术方案，所述风道参数包括前风刀压力、后风刀压力、前风刀角度和后风刀角度。
9、作为本专利技术优选的技术方案，所述前风刀压力为4.0～4.5kg/cm2，如4.0kg/cm2、4.1kg/cm2、4.2kg/cm2、4.3kg/cm2、4.4kg/cm2或4.5kg/cm2等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
10、作为本专利技术优选的技术方案，所述后风刀压力为3.5～4.0kg/cm2，如3.5kg/cm2、3.6kg/cm2、3.7kg/cm2、3.8kg/cm2、3.9kg/cm2或43.0kg/cm2等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
11、作为本专利技术优选的技术方案，所述前风刀角度为2～5°，如2°、2.5°、3°、3.5°、4°、4.5°或5°等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
12、作为本专利技术优选的技术方案，所述后风刀角度为0～3°，如0°、0.5°、1°、1.5°、2°、2.5°或3°等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
13、作为本专利技术优选的技术方案，所述方法还包括优化喷锡阶段的上升速度，优化后的上升速度为80～100mm/s，如80mm/s、85mm/s、90mm/s、95mm/s或100mm/s等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
14、本专利技术中，喷锡阶段前包括前处理阶段，前处理阶段包括微蚀处理以及涂覆助焊剂。
15、其中，微蚀处理使用的物料可以是sps和硫酸，sps的浓度为80～120g/l，硫酸的浓度为40～100ml/l。sps的浓度可以是80g/l、85g/l、90g/l、95g/l、100g/l、105g/l、110g/l、115g/l或120g/l等，硫酸的浓度可以是40ml/l、50ml/l、60ml/l、70ml/l、80ml/l、90ml/l或100ml/l等，但并不仅限于所列举的数值，上述各数值范围内其他未列举的数值同样适用。
16、本专利技术中，喷锡阶段后包括后处理阶段，后处理阶段包括热水洗涤以及烘干。
17、其中，热水洗涤的温度为35～45℃，烘干温度可以是为80～90℃。热水洗涤的温度可以是，35℃、36℃、37℃、38℃、39℃、40℃、41℃、42℃、43℃、44℃或45℃等，烘干温度可以是80℃、81℃、82℃、83℃、84℃、85℃、86℃、87℃、88℃、89℃或90℃等，但并不仅限于所列举的数值，上述各数值范围内其他未列举的数值同样适用。
18、本专利技术中，使用优化参数进行加工后，可以再使用uv激光铣切耐高温胶带，pnl对位直接贴合，将压接孔保护，再重新进行喷锡，保证压接孔孔内上锡均匀。
19、与现有技术相比，本专利技术至少具有以下有益效果：
20、本专利技术提供一种防止压接孔设计喷锡后大焊盘发白的方法，所述方法可以有效解决压接孔和大焊盘的电路板锡面发白问题，提高产品质量，降低生产成本。
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1.一种防止压接孔设计喷锡后大焊盘发白的方法，其特征在于，所述方法包括优化喷锡阶段的浸锡参数以及风道参数。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，使用DOE优化喷锡阶段的浸锡参数以及风道参数。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述浸锡参数为浸锡时间。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述浸锡时间为3～4s。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述风道参数包括前风刀压力、后风刀压力、前风刀角度和后风刀角度。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述前风刀压力为4.0～4.5kg/cm2。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述后风刀压力为3.5～4.0kg/cm2。
8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述前风刀角度为2-5°。
9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述后风刀角度为0～3°。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括优化喷锡阶段的上升速度，优化后的上升速度为80～100mm/s。>...
【技术特征摘要】
1.一种防止压接孔设计喷锡后大焊盘发白的方法，其特征在于，所述方法包括优化喷锡阶段的浸锡参数以及风道参数。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，使用doe优化喷锡阶段的浸锡参数以及风道参数。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述浸锡参数为浸锡时间。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述浸锡时间为3～4s。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述风道参数包括前风刀压力、后风刀压力、前风刀角度和后风刀角度。
【专利技术属性】
技术研发人员：华维真，吴乔磊，张小虎，魏国军，郭其敏，尤成东，
申请(专利权)人：无锡市同步电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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