易于拼装结构的塑封型PCB板制造技术

本技术涉及拼装电子板技术领域，提供易于拼装结构的塑封型PCB板，包括绝缘层和电路板，所述绝缘层的拐角位置处均安装有固定结构，所述固定结构包括限位块、固定螺栓、固定孔以及固定凹槽，所述限位块均设置于绝缘层的拐角位置处，所述限位块的内部均贯穿有固定螺栓，所述固定螺栓外壁限位块的内部均设置有固定孔，所述限位块靠近绝缘层一侧的内部均设置有固定凹槽。本技术通过设置有散热结构，通过连接螺栓能够对其导热板进行固定，从而使得散热翅片进行稳定的运作，连接螺栓可以使散热翅片进行拆卸便于清洗或者更换，同时电路板在使用时散热翅片能够对其进行散热，从而提高了该易于拼装结构的塑封型PCB板的导热性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及拼装电子板，特别涉及易于拼装结构的塑封型pcb板。

技术介绍

1、随着社会的不断进步，信息技术得到了广泛的应用，在数据传输、信息储存、信号处理上会用到pcb板，为了更好的安装与使用，因此会用到易于拼装结构的塑封型pcb板；

2、为此，公告号为cn206181558u的专利公开了一种用于半自动mgp塑封模具的pcb连板结构，包括mgp塑封模具和pcb连板，半自动mgp塑封模具上设有型腔、浇道口和注塑流道，型腔的两侧上设有一对pcb连板，pcb连板上设有多个塑封区域，塑封区域包括若干个阵列排布的单颗bga成品，单颗bga成品上设有导线与pcb连板键合的打线区域，打线区域设于接近浇道口一侧，pcb连板板面上的两边上设有第一工艺边，第一工艺边上设有用于金线键合时接地预警的镀金区域，注塑流道与镀金区域相接触连接，镀金区域的大小与浇道口大小成比例设置。本技术一种用于半自动mgp塑封模具的pcb连板结构设计简单，提高了pcb连板的利用率，也改善了产品的质量，降低生产成本，提高生产效率；

3、上述中的半自动mgp塑封模具的pcb连板结构散热性较差，在使用时会导致电路板过热，使其在使用时导热性较低。

技术实现思路

1、(一)要解决的技术问题

2、本技术的目的是提供易于拼装结构的塑封型pcb板，用以解决现有的易于拼装结构的塑封型pcb板散热性较差的缺陷。

3、(二)
技术实现思路

4、为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：易于拼装结构的塑封型pcb板，包括绝缘层和电路板；

5、所述绝缘层的拐角位置处均安装有固定结构，所述固定结构包括限位块、固定螺栓、固定孔以及固定凹槽，所述限位块均设置于绝缘层的拐角位置处，所述限位块的内部均贯穿有固定螺栓，所述固定螺栓外壁限位块的内部均设置有固定孔，所述限位块靠近绝缘层一侧的内部均设置有固定凹槽；

6、所述绝缘层的底部固定有电路板，所述电路板的一侧固定有卡合结构；

7、所述绝缘层的顶部安装有散热结构。

8、优选的，所述限位块在绝缘层的拐角位置处呈对称分布，所述固定螺栓的底端延伸至限位块的外部。

9、优选的，所述固定螺栓与限位块的内部呈螺纹连接设计，所述固定螺栓和固定孔通过限位块构成固定结构。

10、优选的，所述卡合结构包括安装板、连接块、卡扣、安装块以及卡槽，所述安装板固定于电路板的一侧，所述安装板远离电路板一侧的外壁上固定有连接块，所述连接块底端的外壁上固定有卡扣，所述电路板远离安装板一侧的外壁上固定有安装块，所述安装块的内部设置有卡槽。

11、优选的，所述卡扣的俯视截面呈三角形设计，所述卡槽的俯视截面呈“l”形设计。

12、优选的，所述散热结构包括导热板、散热翅片、连接孔以及连接螺栓，所述导热板安装于绝缘层的顶部，所述导热板的顶部均设置有散热翅片，所述导热板内部的拐角位置处均设置有连接孔，所述连接孔的内部均贯穿有连接螺栓。

13、优选的，所述散热翅片在导热板的顶部呈等间距分布，所述连接螺栓在导热板的拐角位置处呈对称分布。

14、(三)有益效果

15、本技术提供的易于拼装结构的塑封型pcb板，其优点在于：

16、通过设置有固定结构，通过限位块能够对电路板进行卡接，同时固定螺栓贯穿限位块能够对其电路板进行固定安装，固定螺栓在固定孔的内部能够自由拆卸便于对电路板进行更换，从而提高了该易于拼装结构的塑封型pcb板的稳定性；

17、通过设置有卡合结构，通过卡扣能够对其卡槽进行卡合连接，能够将电路板之间进行组合，连接块与卡槽卡合能够使电路板之间更好的传递信息以及提升性能，从而提高了该易于拼装结构的塑封型pcb板的灵活性；

18、通过设置有散热结构，通过连接螺栓能够对其导热板进行固定，从而使得散热翅片进行稳定的运作，连接螺栓可以使散热翅片进行拆卸便于清洗或者更换，同时电路板在使用时散热翅片能够对其进行散热，从而提高了该易于拼装结构的塑封型pcb板的导热性。

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【技术保护点】

1.易于拼装结构的塑封型PCB板，包括绝缘层(1)和电路板(5)；

2.根据权利要求1所述的易于拼装结构的塑封型PCB板，其特征在于：所述限位块(201)在绝缘层(1)的拐角位置处呈对称分布，所述固定螺栓(202)的底端延伸至限位块(201)的外部。

3.根据权利要求2所述的易于拼装结构的塑封型PCB板，其特征在于：所述固定螺栓(202)与限位块(201)的内部呈螺纹连接设计，所述固定螺栓(202)和固定孔(203)通过限位块(201)构成固定结构(2)。

4.根据权利要求1所述的易于拼装结构的塑封型PCB板，其特征在于：所述卡合结构(3)包括安装板(301)、连接块(302)、卡扣(303)、安装块(304)以及卡槽(305)，所述安装板(301)固定于电路板(5)的一侧，所述安装板(301)远离电路板(5)一侧的外壁上固定有连接块(302)，所述连接块(302)底端的外壁上固定有卡扣(303)，所述电路板(5)远离安装板(301)一侧的外壁上固定有安装块(304)，所述安装块(304)的内部设置有卡槽(305)。

5.根据权利要求4所述的易于拼装结构的塑封型PCB板，其特征在于：所述卡扣(303)的俯视截面呈三角形设计，所述卡槽(305)的俯视截面呈“L”形设计。

6.根据权利要求1所述的易于拼装结构的塑封型PCB板，其特征在于：所述散热结构(4)包括导热板(401)、散热翅片(402)、连接孔(403)以及连接螺栓(404)，所述导热板(401)安装于绝缘层(1)的顶部，所述导热板(401)的顶部均设置有散热翅片(402)，所述导热板(401)内部的拐角位置处均设置有连接孔(403)，所述连接孔(403)的内部均贯穿有连接螺栓(404)。

7.根据权利要求6所述的易于拼装结构的塑封型PCB板，其特征在于：所述散热翅片(402)在导热板(401)的顶部呈等间距分布，所述连接螺栓(404)在导热板(401)的拐角位置处呈对称分布。

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【技术特征摘要】

1.易于拼装结构的塑封型pcb板，包括绝缘层(1)和电路板(5)；

2.根据权利要求1所述的易于拼装结构的塑封型pcb板，其特征在于：所述限位块(201)在绝缘层(1)的拐角位置处呈对称分布，所述固定螺栓(202)的底端延伸至限位块(201)的外部。

3.根据权利要求2所述的易于拼装结构的塑封型pcb板，其特征在于：所述固定螺栓(202)与限位块(201)的内部呈螺纹连接设计，所述固定螺栓(202)和固定孔(203)通过限位块(201)构成固定结构(2)。

4.根据权利要求1所述的易于拼装结构的塑封型pcb板，其特征在于：所述卡合结构(3)包括安装板(301)、连接块(302)、卡扣(303)、安装块(304)以及卡槽(305)，所述安装板(301)固定于电路板(5)的一侧，所述安装板(301)远离电路板(5)一侧的外壁上固定有连接块(302)，所述连接块(302)底端的外壁上固定有卡扣(303)，所述电路板(5)远离...

【专利技术属性】
技术研发人员：祁家富，李保永，
申请(专利权)人：东莞市洪港电子有限公司，
类型：新型
国别省市：