【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板，尤其是一种双面板导通孔制作方法。
技术介绍
1、双面印制电路板能够在其两个板面进行布线，中间使用导通孔将双面的印制电路板线路连接起来，从而获得更高的信号传输速率，更可靠的电路连接以及更大的可用面积。双面板中，导通孔常采用树脂塞孔工艺制作得到，通过在导通孔内壁电镀一层铜，然后通过树脂填满导通孔，从而实现导通功能，且保证导通孔的工作稳定性。
2、现有技术中，使用覆铜板制作双面板，由于覆铜板表面的铜箔与用于塞孔的树脂之间的不良树脂粘合性，常使得双面板的导通孔处常出现孔壁分离的问题，导致导通孔无法起到连接、导通双面线路的作用，从而影响产品品质，降低生产效率，造成原材料的浪费。
技术实现思路
1、本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种双面板导通孔制作方法，能够有效降低导通孔处出现孔壁分离的风险，提高导通孔的可靠性，保证产品品质，提高双面板加工效率，减少原材料浪费。
2、本专利技术所采用的技术方案如下：
3、一种双面板导通孔制作方法，包括如下步骤：
4、s1.准备基板；
5、s2.在所述基板上采用机械钻孔操作加工出通孔；
6、s3.对加工出通孔的基板进行除胶渣操作，从而去除通孔内壁的胶渣；
7、s4.对除胶渣后的基板进行电镀操作，使得通孔的孔壁金属化，从而得到导通孔；
8、s5.对电镀后基板进行外层线路图形制作、阻焊制作、表面处理，从而得到双面板。
9、
10、s3.中，采用碱性药水进行除胶渣处理。
11、所述碱性药水使用高锰酸钾复配锰酸钾药水体系。
12、所述高锰酸钾复配锰酸钾药水体系中，高锰酸钾与锰酸钾药水配比为3：1。
13、所述导通孔采用树脂塞孔工艺。
14、s5.中，所述外层线路图形制作的具体步骤包括：
15、s5.1.1.前处理，对电镀后的基板进行棕化处理；
16、s5.1.2.贴膜，在棕化后的基板表面贴覆光致抗蚀剂干膜；
17、s5.1.3.曝光，对贴覆干膜的基板进行曝光；
18、s5.1.4.显影，通过显影液对曝光后的基板进行显影，从而使得基板表面的干膜形成线路图形；
19、s5.1.5.图形电镀，对经过显影的基板整板面进行电镀操作，从而使得该基板表面未贴覆干膜区域的铜层厚度增加，同时，在加厚的铜层表面镀锡层；
20、s5.1.6.褪膜，采用去膜药水去除经过碱性蚀刻的基板表面的干膜
21、s5.1.7.碱性蚀刻，采用蚀刻药水对经过电镀加厚的基板进行蚀刻，从而在基板表面制得外层线路图形；
22、s5.1.8.退锡，采用退锡药水去除外层线路图形表面的杂质锡。
23、s5.中，外层线路图形制作时，所述导通孔处对应设置有焊盘，所述焊盘的环宽为400μm-600μm。
24、s5.中，表面处理采用喷锡工艺。
25、本专利技术的有益效果如下：
26、本专利技术结构紧凑、合理，操作方便，通过设置除胶渣操作，能够去除通孔内壁的胶渣，从而提高孔壁铜和基材结合力，有效降低导通孔处出现孔壁分离的风险，保证产品品质，提高双面板加工效率，减少原材料浪费。
27、本专利技术通过增加导通孔处的焊盘补偿，增大环宽，在导通孔处设置大焊盘，能够提高导通孔处焊盘与面铜的结合力，从而能够进一步降低导通孔处出现孔壁分离的风险，提高产品品质。
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1.一种双面板导通孔制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的一种双面板导通孔制作方法，其特征在于：S3.中，采用碱性药水进行除胶渣处理。
3.如权利要求2所述的一种双面板导通孔制作方法，其特征在于：所述碱性药水使用高锰酸钾复配锰酸钾药水体系。
4.如权利要求3所述的一种双面板导通孔制作方法，其特征在于：所述高锰酸钾复配锰酸钾药水体系中，高锰酸钾与锰酸钾药水配比为3:1。
5.如权利要求1所述的一种双面板导通孔制作方法，其特征在于：所述导通孔采用树脂塞孔工艺。
6.如权利要求1所述的一种双面板导通孔制作方法，其特征在于：S5.中，所述外层线路图形制作的具体步骤包括：
7.如权利要求1所述的一种双面板导通孔制作方法，其特征在于：S5.中，外层线路图形制作时，所述导通孔处对应设置有焊盘，所述焊盘的环宽为400μm-600μm。
8.如权利要求1所述的一种双面板导通孔制作方法，其特征在于：S5.中，表面处理采用喷锡工艺。
【技术特征摘要】
1.一种双面板导通孔制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的一种双面板导通孔制作方法，其特征在于：s3.中，采用碱性药水进行除胶渣处理。
3.如权利要求2所述的一种双面板导通孔制作方法，其特征在于：所述碱性药水使用高锰酸钾复配锰酸钾药水体系。
4.如权利要求3所述的一种双面板导通孔制作方法，其特征在于：所述高锰酸钾复配锰酸钾药水体系中，高锰酸钾与锰酸钾药水配比为3:1。
5.如权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙玉明，吴乔磊，汪阳，毛利明，
申请(专利权)人：无锡市同步电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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