一种覆膜设备制造技术

本发明专利技术涉及一种覆膜设备，包括覆膜机，所述覆膜机的输入侧设置有上料机构，所述覆膜机的输出侧设置有下料机构；所述上料机构包括上料机架，所述上料机架上设置有上料机械臂、基板供应组件、基板贴膜组件、上料翻转组件、胶垫仓和上料平移夹爪，胶垫仓内放置有硅胶垫，所述基板供应组件用于提供基板，所述基板贴膜组件用于将膜贴附在基板上，本发明专利技术实现了覆膜期间的的自动话上下料，提高了工作效率，而且，压膜过程中，避免基板手动接触，防止基板污染，提高了产品品质，另外，基板压膜完毕后，通过载台输送带的移动，使粘附在载台输送带上的硅胶垫与载台输送带实现剥离，避免载台输送带与硅胶垫粘附而影响基板的正常抓取。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种覆膜设备，属于覆膜。

技术介绍

1、封装基板(substrate简称sub)，为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的；为了避免基板刮伤，同时起到绝缘的效果，通过覆膜设备在基板表面进行覆膜处理；

2、公开号为cn110856367b的中国专利技术专利公开了一种电路板覆膜机，属于覆膜机
，包括覆膜机本体、plc板、真空泵、温度检测器、风机和电机，所述覆膜机本体的外表面分别安装有进料门和操作台，所述覆膜机本体的两侧均固定有防撞条，所述覆膜机本体的一侧上方安装有电机，在装置运行过程中，在电路板覆膜经过冷却箱位置时，冷却箱内的冷却液能够对其快速进行降温，且当电路板覆膜经过降温室时，温度检测器运行会对其进行温度检测，温度检测器将测得数据传递给plc板，如果温度过高时，plc板发送指令给风机，风机运行通过抽风管将热气抽离，通过排气管排出，进一步提高降温的效果，避免了覆膜后电路板温度过高影响后续加工效率的情况，但是，现有技术中，无法实现自动上下料本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种覆膜设备，包括覆膜机(1)，其特征在于：所述覆膜机(1)的输入侧设置有上料机构(2)，所述覆膜机(1)的输出侧设置有下料机构(3)；

2.根据权利要求1所述的一种覆膜设备，其特征在于：所述上料机构(2)还包括上料定位检测器(28)。

3.根据权利要求1所述的一种覆膜设备，其特征在于：所述上料机架(21)和下料机架(31)之间连接有回收输送带(4)。

4.根据权利要求1所述的一种覆膜设备，其特征在于：所述覆膜机(1)包括本体(11)和覆膜传送带(12)，所述覆膜传送带(12)上设置有载台(13)，所述载台(13)上设置有载台输送带(14)和分离机...

【技术特征摘要】

1.一种覆膜设备，包括覆膜机(1)，其特征在于：所述覆膜机(1)的输入侧设置有上料机构(2)，所述覆膜机(1)的输出侧设置有下料机构(3)；

2.根据权利要求1所述的一种覆膜设备，其特征在于：所述上料机构(2)还包括上料定位检测器(28)。

3.根据权利要求1所述的一种覆膜设备，其特征在于：所述上料机架(21)和下料机架(31)之间连接有回收输送带(4)。

4.根据权利要求1所述的一种覆膜设备，其特征在于：所述覆膜机(1)包括本体(11)和覆膜传送带(12)，所述覆膜传送带(12)上设置有载台(13)，所述载台(13)上设置有载台输送带(14)和分离机构(15)；

5.根据权利要求1所述的一种覆膜设备，其特征在于：所述基板供应组件(23)包括上料夹台(231)，所述上料夹台(231)通过上料气缸(232)驱动升降，所述上料夹台(231)的一侧设置有上料推料器(233)，所述上料夹台(231)的另一侧设置有上料支撑台(234)和基板移动夹爪(235)。

6.根据权利要求1所述的一种覆膜设备，其特征在于：所述基板贴膜组件(24)包括安装架(241)和贴膜移动台(242)，所述安装架(24...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永刚，
申请(专利权)人：无锡贝斯勒电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：