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本申请涉及线路板制作技术领域，尤其涉及一种阻焊制作方法及线路板，阻焊制作方法包括以下步骤：用封孔材料对基板上的孔进行封孔处理；将干膜型防焊油墨附着在基板上，干膜型防焊油墨上具有防焊开窗区，且防焊开窗区与封孔材料的位置相对应；对防焊开窗区以外...
该专利属于景旺电子科技（珠海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过景旺电子科技（珠海）有限公司授权不得商用。

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