【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印制电路板生产，特别涉及一种pcb板生产信息追溯方法。
技术介绍
1、随着信息化的发展，pcb(printed circuit board，印制电路板)的功能要求也越来越多，使得pcb板的生产层数增加，对层间对准度要求也更严格。因此，在pcb板生产过程中需要对pcb板的涨缩信息进行管控。
2、目前，pcb板上打完定位孔后，通常在板面手动标注涨缩值，并在手动分堆后，手动计算涨缩并给出不同堆的涨缩系数。因此，pcb板涨缩信息的处理效率较低且不能实现pcb板涨缩追溯。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请实施例提供了一种pcb板生产信息追溯方法，以解决pcb板涨缩信息的处理效率较低且不能实现pcb板涨缩追溯的问题。
2、本申请的实施例提出了一种pcb板生产信息追溯方法，包括：
3、提供多个pcb板，每个所述pcb板对应有包含其型号的信息码；
4、读码机扫描所述信息码并上传mes系统，所述mes系统根据所述信息码获得对应所述pcb板的产品信息；
5、所述mes系统根据所述产品信息将涨缩分堆规则发送给钻靶机，所述钻靶机记录各所述pcb板的涨缩数据并上传所述mes系统；
6、根据所述mes系统获得的涨缩信息在所述pcb板上制作涨缩分堆码；
7、通过所述读码机识别所述pcb板的内层码和所述涨缩分堆码并上传所述mes系统，所述内层码包含内层信息；
8、根据所述mes系统获得的所述内层码和所述涨缩
9、通过所述读码机读取外层码，并通过收板机对多个所述pcb板进行分堆，计算涨缩系数上传所述mes系统。
10、本申请实施例提供的pcb板生产信息追溯方法，可实现pcb板的涨缩自动下发，涨缩钻带的自动生成，提高涨缩信息的处理效率，从而提升pcb板的运转速度，缩短pcb板的运转周期；同时可减少出错几率，提升产品品质；而且，可实现pcb板的内层码、涨缩分堆码以及外层码三者信息的绑定，并上传mes系统，实现pcb板的信息追溯。
11、在一些实施例中，所述产品信息包含为hdi板、非hdi板信息以及单元内孔到铜面或铜线最小距离信息；
12、以hdi板为1类pcb板；
13、以非hdi板且单元内孔到铜面或铜线最小距离≤x为2类pcb板；
14、以非hdi板且单元内孔到铜面或铜线最小距离＞x为3类pcb板；
15、其中，x为5-6mil；
16、所述分堆规则为：
17、1类pcb板：-a～+a为1a，＞+a为1b，＜-a为1c，其中，a为40-60um；
18、2类pcb板：-b～+b为2a，＞+b为2b，＜-b为2c，其中，b为40-60um；
19、3类pcb板：-c～+c为3a，＞+c为3b，＜-c为3c，其中，c为60-80um。
20、在一些实施例中，所述产品信息包含为hdi板、非hdi板信息；
21、以hdi板为1类pcb板；
22、以非hdi板为2类pcb板；
23、所述分堆规则为：
24、1类pcb板：-a～+a为1a，＞+a为1b，＜-a为1c，其中，a为40-60um；
25、2类pcb板：-b～+b为2a，＞+b为2b，＜-b为2c，其中，b为40-60um。
26、在一些实施例中，所述涨缩系数由每堆pcb板的尺寸平均数除以尺寸理论值得出。
27、在一些实施例中，在所述pcb板上制作涨缩分堆码后，对所述pcb板的四周边缘进行裁切、打磨。
28、在一些实施例中，在所述pcb板有多个内层时，每个内层上设有子内层码，所述内层码绑定所述子内层码。
29、在一些实施例中，所述信息码为一维码。
30、在一些实施例中，所述内层码、所述涨缩分堆码和所述外层码中的至少一者为二维码。
31、在一些实施例中，所述涨缩分堆码的孔型为盲孔，和/或所述外层码的孔型为通孔。
32、在一些实施例中，所述涨缩分堆码绑定所述信息码。
33、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种PCB板生产信息追溯方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的PCB板生产信息追溯方法，其特征在于，所述产品信息包含为HDI板、非HDI板信息以及单元内孔到铜面或铜线最小距离信息；
3.如权利要求2所述的PCB板生产信息追溯方法，其特征在于，所述产品信息包含为HDI板、非HDI板信息；
4.如权利要求1所述的PCB板生产信息追溯方法，其特征在于，所述涨缩系数由每堆PCB板的尺寸平均数除以尺寸理论值得出。
5.如权利要求1所述的PCB板生产信息追溯方法，其特征在于，在所述PCB板上制作涨缩分堆码后，对所述PCB板的四周边缘进行裁切、打磨。
6.如权利要求1-5中任一项所述的PCB板生产信息追溯方法，其特征在于，在所述PCB板有多个内层时，每个内层上设有子内层码，所述内层码绑定所述子内层码。
7.如权利要求1-5中任一项所述的PCB板生产信息追溯方法，其特征在于，所述信息码为一维码。
8.如权利要求1-5中任一项所述的PCB板生产信息追溯方法，其特征在于，所述内层码、所述涨缩分堆码和所述
9.如权利要求8所述的PCB板生产信息追溯方法，其特征在于，所述涨缩分堆码的孔型为盲孔，和/或所述外层码的孔型为通孔。
10.如权利要求1-5中任一项所述的PCB板生产信息追溯方法，其特征在于，所述涨缩分堆码绑定所述信息码。
...【技术特征摘要】
1.一种pcb板生产信息追溯方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的pcb板生产信息追溯方法，其特征在于，所述产品信息包含为hdi板、非hdi板信息以及单元内孔到铜面或铜线最小距离信息；
3.如权利要求2所述的pcb板生产信息追溯方法，其特征在于，所述产品信息包含为hdi板、非hdi板信息；
4.如权利要求1所述的pcb板生产信息追溯方法，其特征在于，所述涨缩系数由每堆pcb板的尺寸平均数除以尺寸理论值得出。
5.如权利要求1所述的pcb板生产信息追溯方法，其特征在于，在所述pcb板上制作涨缩分堆码后，对所述pcb板的四周边缘进行裁切、打磨。
6.如权利要求1-...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙涛涛，陈振，文李春，
申请(专利权)人：景旺电子科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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