【技术实现步骤摘要】
本申请属于印制电路板，尤其涉及一种埋磁印制电路板及其制备方法。
技术介绍
1、pcb(printed circuit board，印制电路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。目前，随着pcb行业的快速发展，其应用也越来越广泛。而埋嵌类pcb是其中一种，顾名思义，埋嵌类pcb，是在pcb内埋入/嵌入特定部件以实现相应功能，如常见的埋嵌铜块pcb，通过在pcb内部埋入铜块实现局部高效散热。随着电源模块pcb的发展，电源转换器使用埋磁技术替代传统贴装电感元件的方案应运而生，磁芯埋入pcb内，将大幅度减少电感器件贴装时占据的表面积，为电子产品的高密度、小型化提供良好的解决方案。
2、然而，目前埋磁pcb加工有一定的难度，内埋的磁片本身尺寸较小、厚度薄，常用磁片厚度通常≤0.2mm。薄磁片本身脆性大，压合时易碎、易偏位，偏位后的磁片滑入芯板与介质层间隙，压合时受力不均，导致磁片折损。折损后的磁片对埋磁pcb感量、耐电压、可靠性均有影响，不满足使用需求。若已压合的埋磁pcb发现磁片折损，只能将产品报废，加重生产成本。
3、总而言之，目前的埋磁pcb工艺难度大，在制备埋磁pcb时，磁片容易受损导致整个埋磁pcb报废。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种埋磁印制电路板及其制备方法，以解决现有的埋磁pcb工艺难度大、制备过程中磁片易受损的技术问题。
2、第一方面，本申请提供了一种埋磁印制电路板，包括磁片、第一基板、两个
3、所述第一基板开设有与所述磁片形状相适配的埋置孔，所述第一基板叠置于一个所述第二基板上、并于所述埋置孔处形成埋置槽，所述磁片置于所述埋置槽内；
4、其中，所述磁片和所述埋置孔的形状呈多边形，所述埋置孔的内侧壁对应所述磁片的凸角处开设有容纳槽，所述容纳槽与所述埋置槽相连通，所述容纳槽用于容纳所述磁片的凸角。
5、在一些实施例中，所述埋置槽的尺寸大于等于所述磁片的尺寸。
6、在一些实施例中，所述磁片和所述埋置孔的形状均为矩形，所述埋置槽的宽度为a1、长度为b1，所述磁片的宽度为a2、长度为b2，其中所述a1、a2、b1以及b2满足以下关系式：
7、a1≥a2；和/或b1≥b2。
8、在一些实施例中，所述容纳槽的横截面呈圆形、椭圆形、矩形中的至少一种。
9、在一些实施例中，所述第一基板的两侧均未覆金属箔或所述第一基板的至少一侧覆有金属箔；
10、所述第二基板为金属箔，或所述第二基板的至少一侧覆有金属箔。
11、在一些实施例中，所述第一基板和所述介质层的材质包括环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚四氟乙烯树脂、玻纤布中的至少一种。
12、在应用中，磁片的边或者凸角容易进到介质层和第一基板的间隙中，导致在压合过程中使得磁片特别是凸角处受损，导致整个埋磁pcb报废；本申请提供的埋磁印制电路板，通过增设容纳槽容纳磁片的凸角，以避免磁片的凸角直接与槽壁接触，尤其是即使磁片完全偏向埋置槽的一边，磁片的凸角也不会直接接触槽壁，有效解决了进行压合时，磁片、尤其是磁片的凸角受力易折损的问题。
13、第二方面，本申请提供了一种埋磁印制电路板的制备方法，包括以下步骤：
14、提供第一方面所述的磁片、第一基板、第二基板以及介质层；
15、将所述介质层、所述第一基板依次层叠于一个所述第二基板上形成第一层叠结构，所述第一层叠结构于所述埋置孔处形成所述埋置槽；
16、将所述磁片置于所述埋置槽内，并使所述磁片的凸角位于所述容纳槽内；
17、在所述第一层叠结构上继续层叠所述介质层以及另一个所述第二基板，得到第二层叠结构，然后进行压合得到所述埋磁印制电路板。
18、在一些实施例中，在将所述介质层和所述第一基板依次层叠于一个所述第二基板上步骤中包括：
19、将所述介质层与所述第一基板的一侧进行预固定，得到预层叠结构；
20、将预层叠结构层叠至一个所述第二基板上。
21、在一些实施例中，所述预固定包括以下步骤：
22、对位于所述埋置槽边缘的所述介质层进行加热；或
23、在所述介质层沿所述埋置槽的边缘设置多个粘接点位，多个所述粘接点位沿所述埋置槽的边缘均匀分布，对位于所述粘接点位的介质层进行加热，以使所述介质层熔化并与与所述埋置槽粘接、并封堵所述介质层与所述第一基板之间的间隙。
24、在一些实施例中，在所述压合步骤前，将所述第二层叠结构进行铆合和/或熔合固定；和/或
25、在所述压合步骤后，将所述埋磁印制电路板在40℃±5℃温度下进行冷压70min±10min。
26、在一些实施例中，所述埋置孔和所述容纳槽的成型方式包括机械铣切、模具冲切、激光切割、钻孔中的一种。
27、本申请提供的埋磁印制电路板的制备方法，以上制备方法整体简单容易操作，而且通过增设容纳槽来容纳磁片的凸角，进而防止压合时磁片、特别是磁片的凸角发生折损，避免磁片的凸角与埋置槽的槽壁发生碰撞而受损；以及通过预固定第一基板和介质层，有效避免了在压合过程中，磁片滑动至第一基板与介质层之间的间隙中，使得磁片上各部位受力不均而发生折损。
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1.一种埋磁印制电路板，其特征在于，包括磁片、第一基板、两个分别设于所述第一基板两侧的第二基板、以及设于所述第一基板和所述第二基板之间的介质层，所述介质层用于连接所述第一基板和所述第二基板；
2.如权利要求1所述的埋磁印制电路板，其特征在于，所述埋置槽的尺寸大于等于所述磁片的尺寸。
3.如权利要求2所述的埋磁印制电路板，其特征在于，所述磁片和所述埋置孔的形状为矩形，所述埋置槽的宽度为a1、长度为b1，所述磁片的宽度为a2、长度为b2，其中所述a1、a2、b1以及b2满足以下关系式：
4.如权利要求1所述的埋磁印制电路板，其特征在于，所述容纳槽的横截面呈圆形、椭圆形、矩形中的至少一种。
5.如权利要求1所述的埋磁印制电路板，其特征在于，所述第一基板的两侧均未覆金属箔或所述第一基板的至少一侧覆有金属箔；
6.如权利要求5所述的埋磁印制电路板，其特征在于，所述第一基板和所述介质层的材质包括环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚四氟乙烯树脂、玻纤布中的至少一种。
7.一种埋磁印制电路板的制备方法，其特征在于
8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，在将所述介质层和所述第一基板依次层叠于一个所述第二基板上形成第一层叠结构步骤中包括：
9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述预固定包括以下步骤：
10.如权利要求7至9任一项所述的制备方法，其特征在于，在所述压合步骤前，将所述第二层叠结构进行铆合和/或熔合固定；和/或
...【技术特征摘要】
1.一种埋磁印制电路板，其特征在于，包括磁片、第一基板、两个分别设于所述第一基板两侧的第二基板、以及设于所述第一基板和所述第二基板之间的介质层，所述介质层用于连接所述第一基板和所述第二基板；
2.如权利要求1所述的埋磁印制电路板，其特征在于，所述埋置槽的尺寸大于等于所述磁片的尺寸。
3.如权利要求2所述的埋磁印制电路板，其特征在于，所述磁片和所述埋置孔的形状为矩形，所述埋置槽的宽度为a1、长度为b1，所述磁片的宽度为a2、长度为b2，其中所述a1、a2、b1以及b2满足以下关系式：
4.如权利要求1所述的埋磁印制电路板，其特征在于，所述容纳槽的横截面呈圆形、椭圆形、矩形中的至少一种。
5.如权利要求1所述的埋磁印制电路板，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡军荣，周小平，林以炳，阳益美，王际鹏，杨坤，
申请(专利权)人：景旺电子科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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