【技术实现步骤摘要】
本申请涉及线路板制作，尤其涉及一种led倒装用线路板及其防焊开窗的制作方法。
技术介绍
1、led倒装(cob)用线路板通常需要在三组防焊焊盘(pad)上分别封装r、g、b三原色led芯片，具体为led芯片会封装在线路板上防焊开窗暴露出的焊盘上。随着led芯片尺寸的减小，防焊开窗暴露出的焊盘的尺寸会决定led芯片的封装效果。
2、传统的led倒装用线路板防焊开窗的制作方法中，部分防焊开窗的实际位置相较于理论位置偏移量较大，导致焊盘尺寸超出规格范围，进而影响led芯片的封装效果。
技术实现思路
1、本申请提供了一种led倒装用线路板及其防焊开窗的制作方法，能够减小防焊开窗的实际位置相较于理论位置的偏移量，提高led芯片的封装效果。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种led倒装用线路板防焊开窗的制作方法，包括：
3、提供至少两个芯板，所述芯板包括废料部和第一成型部；
4、在所述废料部上加工出辅助孔，所述废料部的内部与所述辅助孔相连通；
5、对所述芯板进行烘烤处理；
6、将所述芯板和半固化片层叠放置并压合在一起，获得母板，所述母板包括第一子单元，所述第一子单元与所述第一成型部相对应；
7、在所述母板上制作出第一焊盘，所述第一焊盘位于所述第一子单元上；
8、在所述母板上制作防焊层，所述防焊层具有暴露出所述第一焊盘的第一防焊开窗。
9、在其中一些实施例中，所述芯板包括第二成型部，所述
10、在所述母板上涂覆防焊油墨，所述母板设置有第一靶点和第二靶点，所述防焊油墨遮蔽所述第一焊盘和第二焊盘；
11、以所述第一靶点为对位基准对所述第一子单元上的所述防焊油墨进行曝光，并以所述第二靶点为对位基准对所述第二子单元上的所述防焊油墨进行曝光；
12、使用显影液冲洗所述防焊油墨，使得所述母板上形成所述防焊层，所述防焊层具有暴露出所述第二焊盘的第二防焊开窗。
13、在其中一些实施例中，所述辅助孔与所述第一成型部之间的距离为0.5mm-1mm。
14、在其中一些实施例中，所述辅助孔设置多个，多个所述辅助孔间隔设置。
15、在其中一些实施例中，部分所述辅助孔围绕所述第一成型部的边缘间隔设置。
16、在其中一些实施例中，在所述废料部上加工出多个辅助孔之后，且在所述将所述芯板和半固化片层叠放置并压合在一起之前，在所述芯板上制作内层线路，并在所述废料部上制作多个废料铺铜部，多个所述废料铺铜部间隔分布；所述将所述芯板和半固化片层叠放置并压合在一起，获得所述母板时，所述废料铺铜部与所述半固化片贴合设置。
17、在其中一些实施例中，所述在所述芯板上制作内层线路时，在所述第一成型部的边缘制作第一铺铜部，所述第一铺铜部与所述废料铺铜部间隔分布。
18、在其中一些实施例中，所述废料铺铜部与所述第一铺铜部之间的距离为0.6mm-1.0mm。
19、在其中一些实施例中，所述废料铺铜部的形状为六边形，所述废料铺铜部的边长为3mm-6mm，相邻两个所述废料铺铜部之间的距离为0.2m-0.4mm。
20、第二方面，本申请实施例提供了一种led倒装用线路板，所述led倒装用线路板通过如第一方面所述的led倒装用线路板防焊开窗的制作方法加工而成。
21、本申请实施例提供的led倒装用线路板防焊开窗的制作方法，有益效果在于：由于先在废料部上加工出辅助孔，废料部的内部与辅助孔相连通，再对芯板进行烘烤处理，所以可以有效去除芯板内部的水汽并释放应力，以减少芯板的变形，从而能够在母板上制作防焊层时，减小第一防焊开窗的实际位置与理论位置的偏差，即能够减小第一防焊开窗的实际位置相较于理论位置的偏移量，进而能够提高led芯片的封装效果。
22、本申请提供的led倒装用线路板相比于现有技术的有益效果，同于本申请提供的led倒装用线路板防焊开窗的制作方法相比于现有技术的有益效果，此处不再赘述。
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1.一种LED倒装用线路板防焊开窗的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述芯板包括第二成型部，所述母板包括第二子单元，所述第二子单元与所述第二成型部相对应；在所述母板上制作出第一焊盘时，在所述母板上制作出第二焊盘，所述第二焊盘位于所述第二子单元上；所述在所述母板上制作防焊层，包括：
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述辅助孔与所述第一成型部之间的距离为0.5mm-1mm。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述辅助孔设置多个，多个所述辅助孔间隔设置。
5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，部分所述辅助孔围绕所述第一成型部的边缘间隔设置。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的制作方法，其特征在于，在所述废料部上加工出多个辅助孔之后，且在所述将所述芯板和半固化片层叠放置并压合在一起之前，在所述芯板上制作内层线路，并在所述废料部上制作多个废料铺铜部，多个所述废料铺铜部间隔分布；所述将所述芯板和半固化片层叠放置并压合在一起，获得所述母板时，所述废料铺铜
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述在所述芯板上制作内层线路时，在所述第一成型部的边缘制作第一铺铜部，所述第一铺铜部与所述废料铺铜部间隔分布。
8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述废料铺铜部与所述第一铺铜部之间的距离为0.6mm-1.0mm。
9.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述废料铺铜部的形状为六边形，所述废料铺铜部的边长为3mm-6mm，相邻两个所述废料铺铜部之间的距离为0.2m-0.4mm。
10.一种LED倒装用线路板，其特征在于，所述LED倒装用线路板通过如权利要求1至9中任意一项所述的LED倒装用线路板防焊开窗的制作方法加工而成。
...【技术特征摘要】
1.一种led倒装用线路板防焊开窗的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述芯板包括第二成型部，所述母板包括第二子单元，所述第二子单元与所述第二成型部相对应；在所述母板上制作出第一焊盘时，在所述母板上制作出第二焊盘，所述第二焊盘位于所述第二子单元上；所述在所述母板上制作防焊层，包括：
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述辅助孔与所述第一成型部之间的距离为0.5mm-1mm。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述辅助孔设置多个，多个所述辅助孔间隔设置。
5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，部分所述辅助孔围绕所述第一成型部的边缘间隔设置。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的制作方法，其特征在于，在所述废料部上加工出多个辅助孔之后，且在所述将所述芯板和半固化片层叠放置并压合在一起之前，...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈前，王俊，白亚旭，周亮亮，林以炳，阳益美，
申请(专利权)人：景旺电子科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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