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本申请涉及线路板制作技术领域，公开了一种LED倒装用线路板及其防焊开窗的制作方法，该制作方法包括：提供至少两个芯板，芯板包括废料部和第一成型部；在废料部上加工出辅助孔，废料部的内部与辅助孔相连通；对芯板进行烘烤处理；将芯板和半固化片层叠放置...
该专利属于景旺电子科技（珠海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过景旺电子科技（珠海）有限公司授权不得商用。

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