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本发明涉及线路板制造领域，提供一种线路板制造方法，包括材料预备、铆合固定、压合连接和拆钉成型步骤。在材料预备步骤中，预备坯料、散热块和铆钉，坯料包括第一铜箔、第一半固化片、基板、第二半固化片、第二铜箔和铆合辅材，坯料设有容纳孔以及铆接孔；在...
该专利属于景旺电子科技(珠海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过景旺电子科技(珠海)有限公司授权不得商用。

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