对制造部件承载件期间的未对准进行补偿的方法和设备技术

本发明专利技术涉及对制造层压型部件承载件期间的未对准进行补偿的方法和设备，所述方法包括：在基于部件承载件结构(102)来制造部件承载件期间对部件承载件结构(102)的感兴趣区域(100)的图像进行检测；对感兴趣区域(100)的图像中的示出了相对于目标设计未对准的结构特征(104)进行识别；以及通过对随后待制造的至少一个相关的结构特征(106)的目标设计进行修改来至少部分地补偿所识别的结构特征(104)的未对准，其中，至少一个相关的结构特征(106)与示出了未对准的所述结构特征(104)相关。示出了未对准的所述结构特征(104)相关。示出了未对准的所述结构特征(104)相关。

【技术实现步骤摘要】
对制造部件承载件期间的未对准进行补偿的方法和设备


[0001]本专利技术涉及对制造层压型部件承载件期间的未对准进行补偿的方法、用于对制造层压型部件承载件期间的未对准进行补偿的设备、计算机可读介质、以及程序元件。

技术介绍

[0002]在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增加并且这些电子部件的逐步小型化以及要安装在比如印刷电路板的部件承载件上的电子部件的数量不断增多的情况下，采用了具有多个电子部件的越来越强大的阵列状部件或封装件，这些阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中，这些接触部之间的间隔越来越小。在操作期间，由这种电子部件和部件承载件自身产生的热的移除成为越来越严重的问题。同时，部件承载件应具有机械强度和电气可靠性，以便即使在恶劣条件下也能够操作。
[0003]此外，在制造期间，部件承载件的各个构成部分的正确对准是一个问题。例如，在将部件组装在部件承载件结构的腔中时，在将部件与一个或更多个连接垫连接之前，正确的对准精度是重要的。由于过度的未对准而导致的错误连接可能导致部件承载件的功能失效。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是使得能够制造具有高空间精度的部件承载件的结构特征的层压型部件承载件。
[0005]为了实现上述目的，提供了根据独立权利要求的一种对制造层压型部件承载件期间的未对准进行补偿的方法、一种对制造层压型部件承载件期间的未对准进行补偿的设备、一种计算机可读介质、以及一种程序元件。
[0006]根据本专利技术的示例性实施方式，提供了一种对制造层压型部件承载件期间的未对准进行补偿的方法，其中，该方法包括：在基于部件承载件结构制造部件承载件期间对部件承载件结构的感兴趣区域的图像进行检测，对感兴趣区域的图像中的示出了相对于目标设计未对准的结构特征进行识别，以及通过对随后待制造的至少一个相关的结构特征的目标设计进行修改来至少部分地补偿结构特征的所识别的未对准，其中，至少一个相关的结构特征与示出了未对准的结构特征相关。
[0007]根据本专利技术的另一个示例性实施方式，提供了一种用于对制造层压型部件承载件期间的未对准进行补偿的设备，其中，该设备包括：图像检测单元，图像检测单元配置成用于在基于部件承载件结构制造部件承载件期间对部件承载件结构的感兴趣区域的图像进行检测；识别单元，识别单元配置成用于对感兴趣区域的图像中的示出了相对于预定目标设计未对准的结构特征进行识别；以及补偿单元，补偿单元配置成用于通过修改随后待制造的至少一个相关的结构特征的目标设计来至少部分地补偿结构特征的所识别的未对准，其中，至少一个相关的结构特征与示出了未对准的所述结构特征相关。
[0008]根据本专利技术的又一示例性实施方式，提供了一种程序元件(例如，软件例程、源代
码或可执行代码)，程序元件在由处理器(比如微处理器、或CPU、或GPU、或人工智能系统、或任何其他计算系统)执行时适于控制或实施具有上述特征的方法。
[0009]根据本专利技术的又一个示例性实施方式，提供了一种计算机可读介质(例如CD、DVD、USB棒、软盘或硬盘)，计算机可读介质存储有计算机程序，计算机程序在由处理器(比如微处理器或CPU)执行时被修改成控制或实施具有上述特征的方法。示例性实施方式还涵盖具有存储在云中的所描述功能的软件。
[0010]可以根据本专利技术的实施方式执行的数据处理可以通过计算机程序、即通过软件、或者通过使用一个或更多个特殊的电子优化电路、即以硬件或混合形式、即借助于软件部件和硬件部件来实现。
[0011]在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示任何支撑结构，该支撑结构能够在该支撑结构上和/或支撑结构中容纳一个或更多个部件从而用于提供机械支撑和/或电连接。换言之，部件承载件可以被构造为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是将上述类型的部件承载件中的不同的部件承载件组合的混合板。术语部件承载件也可以涵盖模制面板和高密度重新分布结构。
[0012]在本申请的上下文中，术语“部件承载件结构”可以特别表示部件承载件(比如印刷电路板或IC基板)本身或多个部件承载件或其预成形件(例如，在单独地制造部件承载件或在批量过程中制造部件承载件期间获得的半成品)的较大的本体(比如面板或阵列)。
[0013]在本申请的上下文中，术语“感兴趣区域”可以特别表示部件承载件结构的空间区域，特别地表示部件承载件结构的表面区域，当前被处理的结构特征位于该空间区域处，该空间区域可以示出应被补偿的未对准。特别地，感兴趣区域可以与由设备的图像检测单元扫描的区域相同，或者感兴趣区域在通过该方法检测图像期间被扫描。在实施方式中，感兴趣区域是整个部件承载件结构或整个部件承载件的专用部分或子部分(例如，与其他区域相比更敏感的区域、高结合密度区域、比其他部分更容易发生未对准的部分等)。然而，在另一实施方式中，感兴趣区域也可以被定义为覆盖整个部件承载件结构(例如整个面板)。因此，感兴趣区域可以仅是部件承载件结构的子部分、或者可以是整个部件承载件结构。因此，可以带来局部未对准并且在全部范围内对未对准进行补偿(例如，补偿可以扩展到整个卡、整个阵列、或者甚至整个面板)。
[0014]在本申请的上下文中，术语“结构特征”可以特别地表示当前正被处理的部件承载件结构的任何物理属性或特性。例如，这种物理属性或特性可以是部件承载件结构的材料部段和/或部件承载件结构的凹部。特别地，这样的结构特征可以是电传导结构，例如是镀覆结构、图案化的铜箔的一部分、填充铜的激光过孔等。在实施方式中，该结构特征也可以是电绝缘结构。结构特征也可以是待表面安装在部件承载件结构上和/或嵌入在部件承载件结构中的部件。根据示例性实施方式，可以对部件承载件结构的一个或更多个结构特征的未对准进行补偿。
[0015]在本申请的上下文中，术语“相关的结构特征”可以特别地表示部件承载件结构的另一结构特征，该另一结构特征在结构和/或功能上与前述(特别是未对准的)结构特征相关。特别地，虚拟结构特征和相关的虚拟结构特征可以与目标设计虚拟地相关，部件承载件结构的部件承载件将根据目标设计来制造。另外，物理结构特征和相关的物理结构特征可
以在部件承载件结构的实际制造的部件承载件中物理相关(特别是彼此物理地连接)。例如，结构特征和相关的结构特征应在已经制造的部件承载件中电连接。例如，结构特征可以是嵌入式电子部件，而相关的结构特征可以是垫，该垫应与嵌入式电子部件电连接以电接触该嵌入式电子部件。在又一实施方式中，结构特征可以是预制的部件承载件元件。
[0016]在本申请的上下文中，术语“目标设计”可以特别地表示定义基于部件承载件结构而要被制造的部件承载件的结构特征的特性的规格或布局或一组设计规则。例如，该特性可以包括构成部件承载件的结构特征的形状、尺寸、位置、取向以及角度特性中的一者、多者或全部。特别地，用于制造部件承载件的目标设计可以包括指示待制造的部件承载件的布局本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种对在制造层压型部件承载件期间的未对准进行补偿的方法，其中，所述方法包括：在基于部件承载件结构(102)来制造所述部件承载件期间对所述部件承载件结构(102)的感兴趣区域(100)的图像进行检测；对所述感兴趣区域(100)的所述图像中的示出了相对于目标设计未对准的结构特征(104)进行识别；以及通过对随后待制造的至少一个相关的结构特征(106)的目标设计进行修改来至少部分地补偿所述结构特征(104)的所识别的未对准，其中，至少一个所述相关的结构特征(106)与示出了未对准的所述结构特征(104)相关。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括基于修改后的目标设计来制造至少一个所述相关的结构特征(106)。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括在所述感兴趣区域(100)中制造至少一个所述相关的结构特征(106)。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述未对准包括下述项中的至少一者：相对于目标位置的位置移位、相对于目标取向的旋转未对准、以及未对准的所述结构特征(104)相对于目标角度特性的倾斜。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：对在层压型的所述部件承载件结构(102)的当前被处理的层结构(130)中的未对准的所述结构特征(104)进行识别；以及通过在所述部件承载件结构(102)的随后被处理的层结构(132)中实现所述相关的结构特征(106)的形成来至少部分地补偿所述未对准，特别地，通过在所述部件承载件结构(102)的相对于当前被处理的层结构(103)而言的下一个较高的层结构中实现所述相关的结构特征(106)的形成来至少部分地补偿所述未对准。6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述方法包括：在对随后被处理的层结构(132)进行处理之后，对被处理的至少一个另外的层结构迭代地重复所述识别以及所述至少部分地补偿。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：通过对所述部件承载件结构(102)的仅所述感兴趣区域(100)内的而不是其他区域(108)中的所述目标设计进行修改来补偿。8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：通过对所述部件承载件结构(102)的延伸超出所述感兴趣区域(100)的伸出区域(110)中的所述目标设计进行修改来进行补偿，其中，特别地，所述伸出区域(110)是面板型部件承载件(102)的四分之一板。9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括基于所述部件承载件结构(102)的一个或更多个对准标记(112)来使所述部件承载件结构(102)对准。10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述方法包括：由于形成所述结构特征(104)和/或由于形成所述相关的结构特征(106)而使得所述部件承载件结构(102)对准。11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：基于将未对准的所述结构特征(104)的目标设计与所述结构特征(104)的实际设计进行比较的结果来识别所述未对准。12.根据权利要求1所述的方法，包括下述特征中的至少一者：未对准的所述结构特征(104)是待嵌入到所述部件承载件结构(102)中的部件，并且所
述相关的结构特征(106)是用于连接所述部件的连接垫；未对准的所述结构特征(104)是经镀覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿卜德尔拉扎克，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：