一种柔性电路板内外层同步加工方法技术

本发明专利技术涉及柔性电路板技术领域，涉及一种柔性电路板内外层同步加工方法。本发明专利技术通过在内层材料的内层铜层上加工出内层线路，再将外层材料与内层材料压合获得柔板，以此保留内层材料的内层铜层，同时对外层铜层和内层铜层上的外层线路和内层线路同步蚀刻出来，减少了内层材料须增加一次的镀铜的流程，规避镭射后开盖切割深度管控的难度，有效避免内层PI裸露残留黑影液的问题，有效缩短加工流程节拍，提高工作效率，减少人工成本，减少污染，提高产品良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板内外层同步加工方法


[0001]本专利技术涉及柔性电路板
，涉及一种柔性电路板内外层同步加工方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
[0003]当前柔性电路板的业界一般有两种减层的方法：前开盖和后开盖。后开盖工艺通常需要采用laser切割外层铜，存在加工成本高，制作精度严的问题。前开盖工艺存在黑影液残留在裸露PI上的问题，而且前开盖需要使用冲切方式去除外层的铜+胶，较厚的柔板会存在窗口冲切毛刺的问题，影响产品良率，特别是内层开盖区域需要镀孔铜的柔板，如果仅仅采用前开盖的工艺，内层需要增加一次镀孔铜，极大地增加了生产成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是提供一种有效缩短加工流程节拍，提高工作效率，减少人工成本，减少污染，提高产品良率的柔性电路板内外层同步加工方法。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术解决其技术问题所采用的技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板内外层同步加工方法，其特征在于，包括：在内层材料的内层铜层上加工出内层线路，对外层材料的开盖区域进行切割移除，再将外层材料与内层材料压合获得柔板；在柔板的外层材料、内层材料进行同步孔加工，对柔板上的孔壁进行同步镀铜；在外层材料的外层铜层和内层材料的内层铜层上同步蚀刻出外层线路和内层线路。2.如权利要求1所述的柔性电路板内外层同步加工方法，其特征在于，对外层材料的开盖区域进行切割移除之前，包括：对位于外层材料开盖区域边缘的外层铜层进行预蚀刻，对预蚀刻后的开盖区域进行冲切移除。3.如权利要求2所述的柔性电路板内外层同步加工方法，其特征在于，对外层材料的开盖区域进行切割移除之前，还包括：对外层材料进行预蚀刻后，将胶层低温预压合在外层材料的PI层上，对开盖区域的外层材料进行冲切移除同时对胶层进行冲切移除。4.如权利要求1所述的柔性电路板内外层同步加工方法，其特征在于，在柔板的外层材料、内层材料进行同步孔加工，包括：在位于开盖区域外的外层材料和内层材料上加工盲孔和/或通孔，在位于开盖区域的内层材料上加工盲孔和/或通孔。5.如权利要求1所述的柔性电路板内外层同步加工方法，其特征在于，对柔板上的孔壁进行同步镀铜之前，包括对柔板上加工的孔的孔壁进...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑建炳，李妹新，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：