内嵌立体金属基的印制电路板及其加工方法技术

本申请是关于一种内嵌立体金属基的印制电路板及其加工方法。其中内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法包括：将立体金属基嵌入到压合的板材集的凹槽中；对压合后的印制电路板进行钻孔和铣削后再加工使孔壁和印制电路板的四周侧壁金属化；对金属化的侧壁攻螺纹孔。本申请提供的方案，能够实现一种散热快、内层微带线结构屏蔽性强且能够侧壁安装的多层印制电路板的加工制造。制电路板的加工制造。制电路板的加工制造。

【技术实现步骤摘要】
内嵌立体金属基的印制电路板及其加工方法


[0001]本申请涉及电子加工
，尤其涉及内嵌立体金属基的印制电路板及其加工方法。

技术介绍

[0002]印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)是组装电子零件用的基板，可以说是电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中。随着电子产品的功能日益增强，特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，对于应用在电子产品中的印制电路板的布线面积和散热性能要求也相应提高，同时为了安装简易，还要求印制电路板能够实现侧壁安装。
[0003]现有技术中，传统刚性印制电路板主要是采用环氧基板与粘接片结合，采用钻孔形式导通内外层线路，最终能够实现较复杂的电子产品，但是传统刚性印制电路板无法实现大功率散热和侧壁安装，且由于受内层布线因素影响，内层地电层易被分割，导致接地线拉长致使微带线结构屏蔽性较差。
[0004]相关技术中，在公告号为CN104703383B的专利(加工印刷电路板的方法和印刷电路板)中，提供了一种加工印刷电路板的方法，该方法将一组可插拔散热金属基中具有凸起金属柱的凸型金属基压合在印刷电路板两层板材集中间，然后凸起金属柱与可插拔散热金属基中具有凹槽金属柱的凹型金属基形成凹凸连接，构建起了由印刷电路板的内部通向其外部的高效导热通道，加强了多层印制电路板的散热效率。
[0005]上述技术方案存在以下缺陷：
[0006]1.该技术方案使用到的可插拔散热金属基需要进行凸型金属基和凹型金属基两种金属基结构的加工，加工成本高；
[0007]2.该技术方案仅在印制电路板上下平面上设置金属基结构，印制电路板的侧壁介质硬度较低，无法实现侧壁安装；
[0008]3.该技术方案中，未提供增强微带线结构屏蔽性的加工工艺。

技术实现思路

[0009]为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种内嵌立体金属基的印制电路板及其加工方法，该技术方案能够实现一种散热快、具有的微带线结构屏蔽性强且能够侧壁安装的多层印制电路板的加工制造。
[0010]本申请第一方面提供一种内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法，包括：
[0011]将铜箔、立体金属基与板材集进行压合固化，得到第一印制电路板；所述立体金属基，包括：金属基底座和至少一个垂直于金属基底座方向的金属基结构；所述板材集包括至少两层芯板，所述至少两层芯板中至少一层芯板中具有微带线结构；
[0012]对第一印制电路板进行钻孔和侧壁铣削，得到第二印制电路板；
[0013]将第二印制电路板进行加工使得第二印制电路板的孔壁和铣削部分金属化，得到
第三印制电路板；
[0014]对第三印制电路板的侧壁进行攻螺纹孔，得到目标印制电路板。
[0015]在一种实施方式中，所述将铜箔、立体金属基与板材集进行压合，得到第一印制电路板之前，包括：
[0016]对整块金属基进行加工，得到立体金属基；
[0017]基于所述立体金属基的形状和尺寸对所述板材集开槽。
[0018]在一种实施方式中，所述基于所述立体金属基的形状和尺寸对所述板材集开槽，包括：
[0019]基于立体金属基中垂直于金属基底座方向的金属基结构的位置和尺寸确定开槽位置和尺寸；
[0020]基于所述开槽位置和尺寸将板材集铣削出与所述立体金属基相匹配的凹槽。
[0021]在一种实施方式中，所述板材集，包括：
[0022]第一芯板，第二芯板和半固化片；
[0023]其中，所述第二芯板具有微带线结构。
[0024]在一种实施方式中，所述将铜箔、立体金属基与板材集进行压合固化，包括：
[0025]将铜箔、立体金属基和板材集进行压合；
[0026]用半固化片流胶填充压合后所述立体金属基和所述板材集之间的缝隙。
[0027]在一种实施方式中，以沿垂直于底座方向的金属基结构指向金属基底座的方向为第一方向，所述对第一印制电路板进行钻孔和侧壁铣削，包括：
[0028]确定第一深度和第二深度；所述第一深度为第一印制电路板中铜箔层到微带线结构层的距离；所述第二深度为第一印制电路板厚度与金属基底座厚度的差值；
[0029]基于所述第一深度，从第一印制电路板的铜箔层沿第一方向钻孔；
[0030]基于所述第二深度，从第一方向对第一印制电路板加工去除第一印制电路板四周侧壁介质。
[0031]在一种实施方式中，所述将第二印制电路板进行加工使得第二印制电路板的孔壁和铣削部分金属化，包括：
[0032]将第二印制电路板进行沉铜处理；
[0033]对进行沉铜处理后的第二印制电路板的孔壁和铣削部分进行电镀。
[0034]本申请第二方面提供一种内嵌立体金属基的印制电路板，包括：
[0035]铜箔；
[0036]压合的板材集，设置在所述铜箔的第一方向上，通过半固化片与铜箔粘接；所述压合的板材集上具有和立体金属基的尺寸相匹配的凹槽；
[0037]金属化的导通孔，贯穿于所述铜箔和所述压合的板材集，孔壁上具有一层金属镀膜；
[0038]立体金属基，设置在所述压合的板材集的第一方向上，通过半固化片流胶与所述压合的板材集粘接；
[0039]金属化的侧壁，平行于第一方向设置在所述印制电路板的四周，与所述立体金属基相连后形成一个金属腔体；所述金属化的侧壁上有螺纹孔；
[0040]所述板材集包括至少两层芯板，所述至少两层芯板的至少一层芯板上具有微带线
结构。
[0041]在一种实施方式中，所述压合的板材集，包括：
[0042]压合的第一芯板、半固化片和第二芯板；
[0043]其中，所述半固化片设置在所述第一芯板和所述第二芯板之间；所述第二芯板具有微带线结构。
[0044]在一种实施方式中，所述立体金属基，包括：
[0045]金属基底座和至少一个垂直于金属基底座方向的金属基结构；所述垂直于金属基底座方向的金属基结构能够与所述压合的板材集上的凹槽嵌合。
[0046]本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0047]本申请仅需要对一个整块金属基进行加工即可得到一个立体金属基，基于所述立体金属基和金属化侧壁，形成一个连接印制电路板内部和外部的大面积金属导热结构，从而实现印制电路板的大功率散热；金属化的侧壁具有一定硬度，通过在侧壁上攻螺纹孔即可借助螺钉实现印制电路板的侧壁安装；金属化侧壁与立体金属基相连后形成一个金属腔体，有效地屏蔽外界对印制电路板中微带线结构的电磁干扰，增强了微带线结构的屏蔽性。
[0048]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0049]通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法，其特征在于，包括：将铜箔、立体金属基与板材集进行压合固化，得到第一印制电路板；所述立体金属基，包括：金属基底座和至少一个垂直于金属基底座方向的金属基结构；所述板材集包括至少两层芯板，所述至少两层芯板中至少一层芯板中具有微带线结构；对第一印制电路板进行钻孔和侧壁铣削，得到第二印制电路板；将第二印制电路板进行加工使得第二印制电路板的孔壁和铣削部分金属化，得到第三印制电路板；对第三印制电路板的侧壁进行攻螺纹孔，得到目标印制电路板。2.根据权利要求1所述的内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法，其特征在于，所述将铜箔、立体金属基与板材集进行压合，得到第一印制电路板之前，包括：对整块金属基进行加工，得到立体金属基；基于所述立体金属基的形状和尺寸对所述板材集开槽。3.根据权利要求2所述的内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法，其特征在于，所述基于所述立体金属基的形状和尺寸对所述板材集开槽，包括：基于立体金属基中垂直于金属基底座方向的金属基结构的位置和尺寸确定开槽位置和尺寸；基于所述开槽位置和尺寸将板材集铣削出与所述立体金属基相匹配的凹槽。4.根据权利要求1所述的内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法，其特征在于，所述板材集，包括：第一芯板，第二芯板和半固化片；其中，所述第二芯板具有微带线结构。5.根据权利要求1所述的内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法，其特征在于，所述将铜箔、立体金属基与板材集进行压合固化，包括：将铜箔、立体金属基和板材集进行压合；用半固化片流胶填充压合后所述立体金属基和所述板材集之间的缝隙。6.根据权利要求1所述的内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法，其特征在于，以沿垂直于底座方向的金属基结构指向金属基底座的方向为第一方向，所述对第一印...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡伦洪，冯涛，彭镜辉，麦美环，叶圣涛，王宗合，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：