一种改善压合无铜区起皱方法技术

本发明专利技术提供一种改善压合无铜区起皱方法，包括设计线路板层叠结构，所述层叠结构包括依次设置的复合基板层，所述复合基板层之间设有内层线路板，至少相邻的内层线路板的结构不同。本发明专利技术中，将同样叠构、尺寸、铜箔及压合程式情况下，将至少两种不同型号板混排，每隔一层排一种型号，因不同的板，无铜区位置不同，这样可以错开无铜区排板，减少无铜区的叠加情况，使每种不同板件无铜区能够很均匀受压力作用，能够很好减少无铜区起皱问题。通过本发明专利技术方法，可有效提升产品品质，降低产品报废，节约生产成本。生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种改善压合无铜区起皱方法


[0001]本专利技术属于PCB加工
，具体涉及一种改善压合无铜区起皱方法。

技术介绍

[0002]目前随着印刷电路板行业的不断发展，印刷电路板的层数越来越多、电路也越来越复杂，开始出现了高密度互联技术HDI，该技术是在印刷电路板上外加增层，并以激光钻孔的方式制作出微盲孔，利用微盲孔搭配细线与密距实现层间互连，以实现单位面积中能够搭载更多的电子元器件或布设更多的线路的密度较高线路分布，并可大大增强印刷电路板内部的信号传导性能。
[0003]现有技术中，HDI压合通常采用对称排板的方式，需要相同叠构、尺寸、铜箔及压合程式。这种压合方式。正常每层板内只排一种型号的板，由每层板排板无铜区位置相同，累积叠加在一起，形成一个高低差汞柱，在压机压力作用下，同一位置无铜就不能正常受力，无铜区不受力情况下，就会造成无铜区起皱问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种改善压合无铜区起皱方法，通过本专利技术方法，可有效提升产品品质，降低产品报废，节约生产成本。
[0005]本专利技术的技术方案为：一种改善压合无铜区起皱方法，其特征在于，包括设计线路板层叠结构，所述层叠结构包括依次设置的复合基板层，所述复合基板层之间设有内层线路板，至少相邻的内层线路板的结构不同。
[0006]进一步的，所述内层线路板的结构全部不同。
[0007]进一步的，所述复合基板层包括依次设置的第一基板、第二基板。
[0008]优选的，所述第一基板为钢板，所述第二基板为铜箔。
[0009]进一步的，所述复合基板层的成型方法为：将第一基板和第二基板钻孔，在第二基板形成电镀线路，将第一基板和第二基板压合。
[0010]进一步的，还包括将内层线路板上方与第二基板压合，形成将内层线路板下方与第一基板压合多层线路板。
[0011]进一步的，还包括对多层线路板黑化镭射钻孔后电镀填孔，形成镭射盲孔。
[0012]进一步的，还包括重复压合线路板层叠结构形成多层线路板以及对多层线路板黑化镭射钻孔后电镀填孔，形成镭射盲孔的步骤，形成多阶镭射盲孔。
[0013]进一步的，所述多阶镭射盲孔位于同一竖直线上。
[0014]进一步的，还包括对形成多阶镭射盲孔的多层线路板进行外层磨板。
[0015]进一步的，所述外层磨板为通过磨板机进行砂带磨板。
[0016]本专利技术中，将同样叠构、尺寸、铜箔及压合程式情况下，将至少两种不同型号板混排，每隔一层排一种型号，因不同的板，无铜区位置不同，这样可以错开无铜区排板，减少无
铜区的叠加情况，使每种不同板件无铜区能够很均匀受压力作用，能够很好减少无铜区起皱问题。
[0017]通过本专利技术方法，可有效提升产品品质，降低产品报废，节约生产成本。
具体实施方式
[0018]为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。
[0019]实施例1一种改善压合无铜区起皱方法，其特征在于，包括设计线路板层叠结构，所述层叠结构包括依次设置的复合基板层，所述复合基板层之间设有内层线路板，相邻的内层线路板的结构不同。
[0020]进一步的，所述复合基板层包括依次设置的第一基板、第二基板。
[0021]进一步的，所述复合基板层的成型方法为：将第一基板和第二基板钻孔，在第二基板形成电镀线路，将第一基板和第二基板压合。
[0022]进一步的，还包括将内层线路板上方与第二基板压合，形成将内层线路板下方与第一基板压合多层线路板。
[0023]进一步的，还包括对多层线路板黑化镭射钻孔后电镀填孔，形成镭射盲孔。
[0024]进一步的，还包括重复压合线路板层叠结构形成多层线路板以及对多层线路板黑化镭射钻孔后电镀填孔，形成镭射盲孔的步骤，形成多阶镭射盲孔。
[0025]进一步的，所述多阶镭射盲孔位于同一竖直线上。
[0026]进一步的，还包括对形成多阶镭射盲孔的多层线路板进行外层磨板。
[0027]进一步的，所述外层磨板为通过磨板机进行砂带磨板。
[0028]本专利技术中，将同样叠构、尺寸、铜箔及压合程式情况下，将至少两种不同型号板混排，每隔一层排一种型号，因不同的板，无铜区位置不同，这样可以错开无铜区排板，减少无铜区的叠加情况，使每种不同板件无铜区能够很均匀受压力作用，能够很好减少无铜区起皱问题。
[0029]通过本专利技术方法，可有效提升产品品质，降低产品报废，节约生产成本。
[0030]实施例2一种改善压合无铜区起皱方法，其特征在于，包括设计线路板层叠结构，所述层叠结构包括依次设置的复合基板层，所述复合基板层之间设有内层线路板，所述内层线路板的结构全部不同。
[0031]进一步的，所述复合基板层包括依次设置的第一基板、第二基板。
[0032]进一步的，所述复合基板层的成型方法为：将第一基板和第二基板钻孔，在第二基板形成电镀线路，将第一基板和第二基板压合。
[0033]进一步的，还包括将内层线路板上方与第二基板压合，形成将内层线路板下方与第一基板压合多层线路板。
[0034]进一步的，还包括对多层线路板黑化镭射钻孔后电镀填孔，形成镭射盲孔。
[0035]进一步的，还包括重复压合线路板层叠结构形成多层线路板以及对多层线路板黑
化镭射钻孔后电镀填孔，形成镭射盲孔的步骤，形成多阶镭射盲孔。
[0036]进一步的，所述多阶镭射盲孔位于同一竖直线上。
[0037]进一步的，还包括对形成多阶镭射盲孔的多层线路板进行外层磨板。
[0038]进一步的，所述外层磨板为通过磨板机进行砂带磨板。
[0039]本专利技术中，将同样叠构、尺寸、铜箔及压合程式情况下，将至少两种不同型号板混排，每隔一层排一种型号，因不同的板，无铜区位置不同，这样可以错开无铜区排板，减少无铜区的叠加情况，使每种不同板件无铜区能够很均匀受压力作用，能够很好减少无铜区起皱问题。
[0040]通过本专利技术方法，可有效提升产品品质，降低产品报废，节约生产成本。
[0041]对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。
[0042]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本专利技术中所未详细本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善压合无铜区起皱方法，其特征在于，包括设计线路板层叠结构，所述层叠结构包括依次设置的复合基板层，所述复合基板层之间设有内层线路板，至少相邻的内层线路板的结构不同。2.根据权利要求1所述的改善压合无铜区起皱方法，其特征在于，所述内层线路板的结构全部不同。3.根据权利要求2所述的改善压合无铜区起皱方法，其特征在于，所述复合基板层包括依次设置的第一基板、第二基板。4.根据权利要求3所述的改善压合无铜区起皱方法，其特征在于，所述复合基板层的成型方法为：将第一基板和第二基板钻孔，在第二基板形成电镀线路，将第一基板和第二基板压合。5.根据权利要求4所述的改善压合无铜区起皱方法，其特征在于，还包括将内层线路板上方与第二基板压合，形成将内层线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄秀峰，李焱程，叶汉雄，胡玉春，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：