一种软硬结合PCB板的生产方法技术

本发明专利技术公开了一种软硬结合PCB板的生产方法，所述软硬结合PCB板包括软质折叠区和硬质结构区，所述硬质结构区设置在折叠区的两侧，所述软硬结合PCB板包括硬层板、软层板和半固化片层，所述软质折叠区内的硬层板和半固化片层镂空，所述软硬结合PCB板的生产方法包括预排、融合、分组、固定、叠板、压合步骤。本发明专利技术的软硬结合PCB板软层板结构部分对应的硬层板的镂空位通过垫块填充，避免半固化片层流胶到弯折的软层板结构区域，从而避免了该区域及周围容易出现受力不均导致外层凹陷影响板面的平整度，进而影响PCB上外层线路制作的问题；软硬结合PCB生产步骤包括融合、分组和固定步骤，保证了PCB的生产精度，提高了PCB产品的品质。提高了PCB产品的品质。提高了PCB产品的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合PCB板的生产方法


[0001]本专利技术涉及PCB板生产
，具体涉及一种软硬结合PCB板的生产方法。

技术介绍

[0002]PCB是电子设备中常用的结构，各种电子元件需要通过PCB来固定安装及电性连接，进而才能实现各种电学功能。随着电子设备的复杂化、电子设备功能的多样化，对应的PCB板结构也越来越复杂，例如多层PCB板、软硬结合PCB板等。有的电子设备中要求PCB板能够进行弯折，这就需要软硬结合PCB板来实现，PCB板上弯折的部分采用软层板结构，其余部分采用硬层板结构。这种软硬结合PCB板软层板结构部分对应的硬层板是镂空的，这样在多层板压合时容易出现半固化片层流胶到弯折的软层板结构区域，而且压板时该区域及周围容易出现受力不均导致外层凹陷，影响板面加工过程的平整度，从而影响PCB上外层线路制作。

技术实现思路

[0003]本专利技术解决的技术问题是针对
技术介绍
中软硬结合PCB板生产存在的问题，提出一种可以解决的软硬结合PCB板的生产方法。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种软硬本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合PCB板的生产方法，其特征在于，所述软硬结合PCB板包括软质折叠区和硬质结构区，所述硬质结构区设置在折叠区的两侧，所述软硬结合PCB板包括硬层板、软层板和半固化片层，所述软质折叠区内的硬层板和半固化片层镂空；软硬结合PCB板的最外层为硬层板，并且最外层硬层板上的镂空位在最后锣出，其他硬层板和半固化片层的镂空位在软硬结合PCB板的各层板制作时锣出；所述软硬结合PCB板的生产方法包括如下步骤：S1、预排，将软硬结合PCB板的各层硬层板、软层板和半固化片层按次序叠放在一起；S2、融合，各层硬层板、软层板和半固化片层叠放在机台pin钉上对位，然后将软硬结合PCB板的各层硬层板、软层板和半固化片层板边融合在一起；S3、分组，将整叠融合在一起的软硬结合PCB板分成多组，并且分组时将硬层板和半固化片层的镂空位露出；S4、固定，将各组层板结构的板边分别固定在一起；S5、叠板，将各组固定在一起的层板结构和垫块叠合在一起，所述垫块填充在层板结构中硬层板和半固化片层的镂空位内，所述垫块与镂空位相适配；S6、压合，将各组固定在...

【专利技术属性】
技术研发人员：温敏，何泳龙，李明苓，刘炜，蔡昆伦，
申请(专利权)人：惠州美锐电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：