包括有导电基部结构的部件承载件及制造方法技术

提供了一种部件承载件(100)、制造部件承载件(100)的方法、以及铜层(120)作为用于所述部件承载件(100)的散热和加强结构的用途。部件承载件(100)包括：i)基部结构(120)，该基部结构由导电材料构成；ii)电子部件(110)，该电子部件布置在基部结构(120)上；iii)在基部结构(120)上的围绕结构(140)，其中，围绕结构(140)至少部分地在侧向上围绕电子部件(110)。

Component bearing parts including conductive base structure and manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
包括有导电基部结构的部件承载件及制造方法
本专利技术涉及部件承载件、制造部件承载件的方法、以及铜层在部件承载件中的用途。
技术介绍
在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增多和这些电子部件的日益微型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的电子部件的数量不断增长的情况下，越来越多地采用具有若干电子部件的日益更强大的阵列状部件或封装件，这样的阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接件，在这些接触部之间的空间越来越小。移除在运行期间由这样的电子部件和部件承载件自身生成的热成为日益凸显的问题。同时，部件承载件应是机械稳固的和电可靠的，以便即使在恶劣的条件下也能够运行。特别地，在不受机械变形诸如翘曲影响的稳固的部件承载件中提供从电子部件的有效散热仍然是一种挑战。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种稳固的部件承载件，其中热量从部件承载件的电子部件有效地散发出来。为了实现上述目的，提供了根据本专利技术示例性实施方式的一种部件承载件、制造部件承载件的方法以及铜层在部件承载件中的用途。根据本专利技术的示例性实施方式，提供了一种部件承载件，其中所述部件承载件包括：i)由导电材料构成的基部结构；ii)布置在基部结构上的电子部件；以及iii)在基部结构上的围绕结构，其中围绕结构至少部分地在侧向上围绕电子部件。根据本专利技术的另一示例性实施方式，提供了一种用于制造部件承载件的方法。该方法包括：i)形成由导电材料构成的基部结构；ii)将电子部件放置在基部结构上；以及iii)在基部结构上形成围绕结构，使得围绕结构至少部分地在侧向上围绕电子部件。根据本专利技术的另一示例性实施方式，提供了通过电镀覆制造并且在部件承载件特别是无芯的部件承载件中直接位于嵌入的部件下方的铜层作为用于所述部件承载件的散热和加强结构的用途。在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或其中容纳一个或多个部件以用于提供机械支撑和/或电气连接的任何支撑结构。换言之，部件承载件可以被配置为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板(PCB)、有机内插件、基板状PCB(SLP)和IC(集成电路)基板中的一种。部件承载件还可以是将上面所提及类型的部件承载件中的不同部件承载件组合的混合板。在本申请的上下文中，术语“基部结构”可以特别地表示由导电材料制成并且适合于形成用于电子部件和至少一个积层结构例如电绝缘结构的基部的任何结构。在优选的实施方式中，例如通过在分离芯、无芯的部件承载件或层堆叠体上(电)镀覆铜，使基部结构形成为金属层。然后，基部结构用作放置电子部件诸如晶片或IC的基部。基部结构因此可以由高导热的材料例如铜制成。以这种方式，基部结构可以同时提供两个有利效果：i)用作电子部件的散热结构；以及ii)用作部件承载件的加强层。基部结构的厚度例如在30μm至150μm的范围内。在本申请的上下文中，术语“围绕结构”可以特别地表示适合于如上所述放置到基部结构上并且至少部分地围绕已经布置在基部结构上的电子部件的任何结构。在优选的实施方式中，围绕结构可以例如通过粘合、层压或镀覆而形成为层，然后使该层图案化以提供腔体来容纳电子部件。例如，可以通过对层结构进行激光钻孔来使腔体图案化，以便获得围绕结构。腔体可以例如是圆形或矩形形状。电子部件包括侧壁，并且至少部分地围绕所述侧壁的结构可以说是在侧向上围绕电子部件。因此，在电子部件的侧壁与围绕结构之间可能存在间隙。围绕结构可以例如是导电结构，例如已经电镀覆到基部结构上的图案化的铜层。在另一实施方式中，围绕结构可以是电绝缘结构，该电绝缘结构被导电层覆盖，使得导电层面向电子部件的侧壁。在另一实施方式中，围绕结构可以被描述为至少部分地围绕电子部件的侧壁的导电围绕结构。在本申请的上下文中，术语“腔体”可以表示层堆叠体中适合于至少部分地容纳电子部件的任何开口。例如，层堆叠体可以设置有多个电绝缘和导电结构。可以例如使用激光来制造该层堆叠体中的腔体。特别地，可以通过蚀刻移除金属层。原则上，可以应用每一种能够在层堆叠体中制造腔体使得可以将电子部件放置在该腔体中的材料移除方法。在另一实例中，可以通过下述方式形成腔体：所述方式为层压和/或镀覆图案化的结构，使得存在随后形成所述腔体的凹入部分。根据示例性实施方式，本专利技术基于下述思想：可以利用在电子部件下方(特别是直接在下方)实施附加的导电基部结构来提供部件承载件，其中在部件承载件同时是稳固抵抗弯折和翘曲的情况下，可以同时实现从电子部件的有效散热。可以形成(例如通过在分离芯上电镀覆)所述导电基部结构(例如金属板)，使得可以将电子部件放置在基部结构上。因此，围绕结构布置在基部结构上并且在侧向上围绕电子部件(例如，通过形成附加层，然后钻出腔体以便电子部件进入到所述附加层中)。在另外的工艺步骤中，电子部件可以例如通过电绝缘材料嵌入并通过互连过孔电连接，即可以执行另外的构建方法。因此，导电基部结构例如金属板可以用作包括到部件承载件中的(金属)加强件，该加强件使部件承载件加强、使其更稳定、更不可弯折并且避免形成翘曲。然而，同时，导电基部结构用作散热结构，该散热结构可以非常有效地将由电子部件产生的热传输离开电子部件。例如，导电基部结构可以被配置为具有高导热率的铜板。因为基部结构布置在电子部件下方，所以可以非常有效地从电子部件散发热量。因此，可以提供非常稳固的部件承载件，其中由(嵌入的)电子部件产生的热可以被有效地散发。这可以以非常节省成本的方式完成，这不是不必要地复杂的。此外，可以容易地将该制造方法实施到已建立的生产线中。可以直接应用一般性的积层过程，尤其是无芯的积层过程，从而节省额外的成本和工作量。在下文中，将解释该方法和部件承载件的其他示例性实施方式。根据示例性实施方式，部件承载件是无芯的部件承载件。这可以提供下述优点：提供了非常薄且因此通用的部件承载件，该部件承载件仍然非常稳固并且对于电子部件具有极好的散热性。对无芯的部件承载件可能固有的是，没有提供电绝缘材料芯结构(例如在包铜层压体(CCL)的情况下)，从而使无芯的部件承载件具有非常薄的结构。这种无芯的部件承载件具有许多优点，因为它们例如可以灵活地构建到小型容纳空间中。然而，无芯的部件承载件往往会具有变形问题诸如翘曲，因为它们非常薄，因此不如芯结构稳固。此外，无芯的部件承载件可能容易过热，因为它们通常缺少用于提供热管或其他散热结构的空间。然而，根据本专利技术的示例性实施方式，如上所述，可以以简单且成本有效的方式提供无芯的部件承载件，该无芯的部件承载件是非常稳固抵抗机械变形的并且包括有效的散热件。根据另一示例性实施方式，围绕结构包括导电结构，该导电结构在基部结构上形成为层结构，其中导电结构包括腔体，并且其中电子部件布置在所述腔体中。这可以提供下述优点：以直接的方式形成可以容易地实施到已建立的生产线中的围绕结构。此外，这可以提供部件承载件特别稳固并且进一步增强散热的优点。可以通过镀覆、电镀覆(电流镀覆)、无电镀覆或其组合来形成。该步骤可以容易地实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)包括：/n基部结构(120)，所述基部结构由导电材料构成；/n电子部件(110)，所述电子部件布置在所述基部结构(120)上；以及/n在所述基部结构(120)上的围绕结构(140)，其中，所述围绕结构(140)至少部分地在侧向上围绕所述电子部件(110)。/n

【技术特征摘要】
1.一种部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)包括：
基部结构(120)，所述基部结构由导电材料构成；
电子部件(110)，所述电子部件布置在所述基部结构(120)上；以及
在所述基部结构(120)上的围绕结构(140)，其中，所述围绕结构(140)至少部分地在侧向上围绕所述电子部件(110)。


2.根据权利要求1的部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)是无芯的部件承载件(100)。


3.根据权利要求1或2所述的部件承载件(100)，
其中，所述围绕结构(140)包括导电结构(150)，所述导电结构在所述基部结构(120)上形成为层结构，
其中，所述导电结构(150)包括腔体(151)，并且
其中，所述电子部件(110)布置在所述腔体(151)中。


4.根据权利要求1或2所述的部件承载件(100)，
其中，所述围绕结构(140)包括电绝缘结构(160)，所述电绝缘结构在所述基部结构(120)上形成为层结构，
其中，所述电绝缘结构(160)包括腔体(161)，并且
其中，所述电子部件(110)布置在所述腔体(161)中。


5.根据权利要求4所述的部件承载件(100)，
其中，所述围绕结构(140)还包括导电层(165)，并且
其中，所述导电层(165)至少部分地覆盖所述电绝缘结构(160)，
特别地，其中，所述导电层(165)至少部分地覆盖处于所述电子部件(110)下方的所述基部结构(120)。


6.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(100)，还包括：
在所述围绕结构(140)的顶部上的另外的电绝缘结构(170)，
特别地，其中，所述另外的电绝缘结构(170)至少部分地填充所述电子部件(110)与所述围绕结构(140)之间的间隙(130)，使得所述电子部件(110)至少部分地嵌入所述部件承载件(100)中。


7.一种用于制造部件承载件(100)的方法，所述方法包括：
形成由导电材料构成的基部结构(120)；
将电子部件(110)放置在所述基部结构(120)上；
在所述基部结构(120)上形成围绕结构(140)，使得所述围绕结构(140)至少部分地在侧向上围绕所述电子部件(110)。


8.根据权利要求7所述的方法，其中，形成所述基部结构(120)包括：电镀覆和/或无电镀覆。


9.根据权利要求7或8所述的方法，其中，所述方法还包括：
提供分离芯(205)，特别是层压所述分离芯(205)；
在所述分离芯(205)上形成所述基部结构(120)；以及
移除所述分离芯(205)。


10.根据权利要求8或9所述的方法，
其中，在所述分离芯(205)、层堆叠体或无芯的承载件中的至少一个上形成种子层。


11.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李敏雨，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：奥地利;AT