一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料制造技术

本发明专利技术涉及导电银浆料技术领域，尤其是一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料，该浆料组成成分包括：金属银粉55~70%、高分子树脂6~12%、溶剂15~25%和添加剂2~6%，所述金属银粉为树枝状或片状银粉，该金属银粉的粒径小于1微米，振实密度为2.0~2.5g/cm

【技术实现步骤摘要】
一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料
本专利技术涉及导电银浆料
，尤其是一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料。
技术介绍
近年，触摸屏广范应用于高档智能手机、笔记本电脑、数码相机车载（GPS、影像系统）、掌上电脑（PDA）、个人便携式多媒体播录放机（PMP）等领域。随着这些电子产品的迅猛发展，对触摸屏关键材料的功能性提出了更高的需求。激光刻蚀银浆是利用丝网印刷在导电薄膜上，高温烘干后，再利用脉冲激光的光学聚焦系统将激光束聚焦，聚焦后的光斑，达到去除材料的能量，并通过高速扫描系统精密快速扫描，实现触摸屏上导电膜层的线路的制作，这样制作的线路更窄，实用性更强，用于制作这种导电线路的银浆的要求也越来越高。目前主要存在以下问题，热处理的温度高过高对基材影响大；激光刻蚀不透，刻蚀边沿不整齐或者断线；线路电阻变化较大，欧姆接触不稳定；浆料与导电膜接触不好等问题从而影响产品性能。
技术实现思路
为了克服现有的电银浆料的不足，本专利技术提供了一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料，该浆料组成成分包括：金属银粉55~70%、高分子树脂6~12%、溶剂15~25%和添加剂2~6%，所述金属银粉为树枝状或片状银粉，该金属银粉的粒径小于1微米，振实密度为2.0~2.5g/cm3。根据本专利技术的另一个实施例，进一步包括高分子树脂为聚酯、环氧或丙烯酸树脂的一种或几种。根据本专利技术的另一个实施例，进一步包括添加剂为分散剂、流平剂、消泡剂和固化剂，相应的比例为1-3%、0.2-1%、0.5-1%和1-4%。根据本专利技术的另一个实施例，进一步包括溶剂为酯类或者酮类的一种。根据本专利技术的另一个实施例，进一步包括固化剂为聚氨酯，异氰酸酯，环氧中的一种或几种。根据本专利技术的另一个实施例，进一步包括制造该电银浆料的方法包括以下工艺步骤：载体配制：先将高分子树脂和溶剂分别按原料重量的6-12%和15-25%进行称量，加入到反应斧中，搅拌并加热至70-80度恒温至树脂完全溶解，冷却并400-500目过滤得到载体。浆料配制：先将银粉和除固化剂之外的添加剂分别按原料重量的55-70%和1-4%进行称量，将称量好的粉体与载体先搅拌，搅拌好后加入三辊研磨机中辊轧，得到银浆浆料；再根据需要加入固化剂1-4%和溶剂搅拌均匀得到粘度10000-50000厘帕的浆料。本专利技术的有益效果是，本专利技术可以使导电银浆料在80-120摄氏度下固化，固化温度低且具有极低的电阻率，提高与导电薄膜的附着力、表面硬度，耐溶剂性和耐候性得到很好的改善，可以适合L/s30/30μm及以上的高密度激光刻蚀用触摸屏浆料。具体实施方式实施例一：一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料，该浆料组成成分包括：金属银粉60%、高分子树脂12%、溶剂25%和添加剂3%，所述金属银粉为树枝状银粉，该金属银粉的粒径为0.8~1μm，振实密度为2..2~2.5g/cm3，高分子树脂为聚酯树脂，所述添加剂包括分散剂、流平剂、消泡剂和固化剂，相应的比例为1%、0.5%、0.5%和1%。制造该电银浆料的方法包括以下工艺步骤：（1）载体配制：将聚酯按原料重量的12%、酯类溶剂按原科重量的25%进行称量，在反应釜中搅拌并加热至80℃并恒温，直至树脂完全溶解；再将载体在500目的网布上过滤除杂，得到载体。（2）浆料配制：将金属银粉按原料重量的60%、流平剂、分散剂、消泡剂按（重量比重为0.5、1、0.5）按原料重量的2%进行称量。两种组分与（1）中配制好的载体在混料机中充分混合，再按原料重量的1%称量固化剂并使用高速搅拌机（1000rpm）转速高速分散，得到均匀的浆体，通过溶剂的微调达到银浆的颗粒粒度1-5μm、粘度10000-50000厘泊，制得触摸屏激光导电银浆料产品。实施例二：一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料，该浆料组成成分包括：金属银粉65%、高分子树脂10%、溶剂20%和添加剂5%，所述金属银粉为树枝状银粉，该金属银粉的粒径为0.8~1μm，振实密度为2.2~2.5g/cm3，高分子树脂为聚酯树脂，所述添加剂包括分散剂、流平剂、消泡剂和固化剂，相应的比例为1%、0.5%、0.5%和1%。制造该电银浆料的方法包括以下工艺步骤：（1）载体配制：将聚酯按原料重量的12%、酯类溶剂按原科重量的25%进行称量，在反应釜中搅拌并加热至80℃并恒温，直至树脂完全溶解；再将载体在500目的网布上过滤除杂，得到载体。（2）浆料配制：将金属银粉按原料重量的60%、流平剂、分散剂、消泡剂按（重量比重为0.5、1、0.5）按原料重量的2%进行称量。两种组分与（1）中配制好的载体在混料机中充分混合，再按原料重量的1%称量固化剂并使用高速搅拌机（1000rpm）转速高速分散，得到均匀的浆体，通过溶剂的微调达到银浆的颗粒粒度1-5μm、粘度10000-50000厘泊，制得触摸屏激光导电银浆料产品。实施例三：一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料，该浆料组成成分包括：金属银粉70%、高分子树脂10%、溶剂15%和添加剂5%，所述金属银粉为树枝状银粉，该金属银粉的粒径为0.8~1μm，振实密度为2.2~2.5g/cm3，高分子树脂为聚酯树脂，所述添加剂包括分散剂、流平剂、消泡剂和固化剂，相应的比例为1%、0.5%、0.5%和1%。制造该电银浆料的方法包括以下工艺步骤：（1）载体配制：将聚酯按原料重量的12%、酯类溶剂按原科重量的25%进行称量，在反应釜中搅拌并加热至80℃并恒温，直至树脂完全溶解；再将载体在500目的网布上过滤除杂，得到载体。（2）浆料配制：将金属银粉按原料重量的60%、流平剂、分散剂、消泡剂按（重量比重为0.5、1、0.5）按原料重量的2%进行称量。两种组分与（1）中配制好的载体在混料机中充分混合，再按原料重量的1%称量固化剂并使用高速搅拌机（1000rpm）转速高速分散，得到均匀的浆体，通过溶剂的微调达到银浆的颗粒粒度1-5μm、粘度10000-50000厘泊，制得触摸屏激光导电银浆料产品。以上说明对本专利技术而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改、变化或等效，但都将落入本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料，其特征是，该浆料组成成分包括：金属银粉55~70%、高分子树脂6~12%、溶剂15~25%和添加剂2~6%，所述金属银粉为树枝状或片状银粉，该金属银粉的粒径小于1微米，振实密度为2.0~2.5g/cm

【技术特征摘要】
1.一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料，其特征是，该浆料组成成分包括：金属银粉55~70%、高分子树脂6~12%、溶剂15~25%和添加剂2~6%，所述金属银粉为树枝状或片状银粉，该金属银粉的粒径小于1微米，振实密度为2.0~2.5g/cm3。2.根据权利要求1所述的一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料，其特征是，所述高分子树脂为聚酯、环氧或丙烯酸树脂的一种或几种。3.根据权利要求1所述的一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料，其特征是，所述添加剂为分散剂、流平剂、消泡剂和固化剂，相应的比例为1-3%、0.2-1%、0.5-1%和1-4%。4.根据权利要求1所述的一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料，其特征是...

【专利技术属性】
技术研发人员：马玲玲，丁兴隆，徐国良，
申请(专利权)人：北京市合众创能光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11