一种改进的条码刻蚀设备制造技术

技术编号:10080415 阅读:239 留言:0更新日期:2014-05-25 03:42
本实用新型专利技术公开了一种改进的条码刻蚀设备,结构中包括机基座,基座上设置有传送带、支架和激光器,支架上滑动设置有滑轨,滑轨上固定设置有出光孔,滑轨通过第一调节器调节上下的位置,激光器内设置有一个分光镜,分光镜分出的一条光路从出光孔射出,另一条光路通过光纤引导从光斑质量检测孔射出,光斑质量检测孔与出光孔处于同一水平高度上;传送带侧面设置有一个定位块,传送带上部设置有一个下压块,定位块上设置有第二调节器,下压块上设置有CMOS传感器;基座外侧设置有滤光罩。本实用新型专利技术能够改进现有技术的不足,提高了激光焦点和待刻蚀条码产品相对位置的稳定,并实现了位置偏差的实时监控,保证了刻蚀的清晰度。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种改进的条码刻蚀设备,结构中包括机基座,基座上设置有传送带、支架和激光器,支架上滑动设置有滑轨,滑轨上固定设置有出光孔,滑轨通过第一调节器调节上下的位置,激光器内设置有一个分光镜,分光镜分出的一条光路从出光孔射出,另一条光路通过光纤引导从光斑质量检测孔射出,光斑质量检测孔与出光孔处于同一水平高度上;传送带侧面设置有一个定位块,传送带上部设置有一个下压块,定位块上设置有第二调节器,下压块上设置有CMOS传感器;基座外侧设置有滤光罩。本技术能够改进现有技术的不足,提高了激光焦点和待刻蚀条码产品相对位置的稳定,并实现了位置偏差的实时监控,保证了刻蚀的清晰度。【专利说明】一种改进的条码刻蚀设备
本技术涉及条码制作领域,尤其是一种改进的条码刻蚀设备。
技术介绍
随着机器视觉技术的发展,条码识别功能被广泛应用于各种工业生产领域。为了使产品上的条码清晰易读,制作快捷,各种条码制作设备应运而生,其中条码刻蚀设备是其中重要的一种。条码刻蚀设备制作的条码具有耐腐蚀,使用寿命长的特点。但是,条码刻蚀设备在制作条码时也容易出现激光焦点变化导致的辐照能量偏差,从而影响刻蚀清晰度的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种刻蚀设备,能够解决现有技术的不足,提高了激光焦点和待刻蚀条码产品相对位置的稳定,并实现了位置偏差的实时监控,保证了刻蚀的清晰度。为解决上述技术问题,本技术所采取的技术方案如下。一种改进的条码刻蚀设备,结构中包括机基座,基座上设置有传送带、支架和激光器,支架上滑动设置有滑轨,滑轨上固定设置有出光孔,滑轨通过第一调节器调节上下的位置,出光孔通过光纤与激光器相连,出光孔内设置有两个相互垂直的振镜,激光器内设置有一个分光镜,分光镜分出的一条光路从出光孔射出,另一条光路通过光纤引导从光斑质量检测孔射出,光斑质量检测孔和出光孔刚性连接,光斑质量检测孔与出光孔处于同一水平高度上;传送带侧面设置有一个定位块,传送带上部设置有一个下压块,定位块上设置有第二调节器,下压块上设置有CMOS传感器,CMOS传感器的受光面与下压块的底面处于同一水平高度,CMOS传感器连接至工控机,定位块和下压块连接有气缸;基座外侧设置有滤光罩。作为优选,所述第一调节器和第二调节器的旋钮上设置有千分尺。作为优选,所述滑轨的上下位置分别设置有锁紧螺母。作为优选,所述滑轨和出光孔之间设置有稳定杆。作为优选,所述基座采用大理石材质。作为优选,所述分光镜的透/反光比为1:1。采用上述技术方案所带来的有益效果在于:本技术通过分光镜将激光分为两束,一束用于条码刻蚀,另一束用于对激光辐照能量的监控。由于光斑质量检测孔与出光孔处于同一水平高度上,CMOS传感器的受光面与下压块的底面处于同一水平高度,分光镜的透/反光比为1:1,所以CMOS传感器接受的激光辐照强度即为照射在刻蚀表面的激光辐照强度。通过定位块和下压块的定位,可以使每个产品的刻蚀位置恒定。当检测发现激光的辐照强度变化时,可以通过调整第一调节器来改变出光孔的上下位置,以恢复激光对产品表面的原始辐照强度。通过相互垂直的两个振镜的两次反射,可以改变激光在二维空间内的出光角度,实现不同结构条码的刻蚀。调节第二调节器可以改变产品的固定位置,从而改变条码在产品上的位置。采用大理石基座可以增加整个设备的稳定性,避免振动对激光刻蚀的影响。第一调节器和第二调节器的旋钮上设置的千分尺可以提高调节精度。滑轨的上下位置设置的锁紧螺母可以避免滑轨在受到外力作用时与支架产生相对运动。滑轨和出光孔之间设置的稳定杆可以避免出光孔相对于滑轨出现相对晃动。基座外侧的滤光罩可以防止激光辐射对人身的危害。【专利附图】【附图说明】图1是本技术一个【具体实施方式】的示意图。【具体实施方式】参照图1,本技术的结构中包括机基座1,基座I上设置有传送带2、支架3和激光器4,支架3上滑动设置有滑轨5,滑轨5上固定设置有出光孔6,滑轨5通过第一调节器11调节上下的位置,出光孔6通过光纤7与激光器4相连,出光孔6内设置有两个相互垂直的振镜8,激光器4内设置有一个分光镜9,分光镜9分出的一条光路从出光孔6射出,另一条光路通过光纤7引导从光斑质量检测孔10射出,光斑质量检测孔10和出光孔6刚性连接,光斑质量检测孔10与出光孔6处于同一水平高度上;传送带2侧面设置有一个定位块12,传送带2上部设置有一个下压块13,定位块12上设置有第二调节器21,下压块13上设置有CMOS传感器14,CMOS传感器14的受光面与下压块13的底面处于同一水平高度,CMOS传感器14连接至工控机15,定位块12和下压块13连接有气缸16 ;基座I外侧设置有滤光罩17。值得注意的是,所述第一调节器11和第二调节器21的旋钮上设置有千分尺18。值得注意的是,所述滑轨5的上下位置分别设置有锁紧螺母19。值得注意的是,所述滑轨5和出光孔6之间设置有稳定杆20。值得注意的是,所述基座I采用大理石材质。此外,所述分光镜9的透/反光比为1:1。其中,工控机15采用西门子公司的SIMATIC IPC547C型号工控机,激光光斑质量分析软件使用Spiricon公司的BeamGage软件。本技术的工作原理是:本技术通过分光镜9将激光分为两束,一束用于条码刻蚀,另一束用于对激光辐照能量的监控。由于光斑质量检测孔10与出光孔6处于同一水平高度上,CMOS传感器14的受光面与下压块13的底面处于同一水平高度,分光镜9的透/反光比为1:1,所以CMOS传感器14接受的激光辐照强度即为照射在刻蚀表面的激光辐照强度。通过定位块12和下压块13的定位,可以使每个产品的刻蚀位置恒定。当检测发现激光的辐照强度变化时,可以通过调整第一调节器11来改变出光孔6的上下位置,以恢复激光对产品表面的原始辐照强度。通过相互垂直的两个振镜8的两次反射,可以改变激光在二维空间内的出光角度,实现不同结构条码的刻蚀。调节第二调节器21可以改变产品的固定位置,从而改变条码在产品上的位置。采用大理石的基座I可以增加整个设备的稳定性,避免振动对激光刻蚀的影响。第一调节器11和第二调节器21的旋钮上设置的千分尺18可以提高调节精度。滑轨5的上下位置设置的锁紧螺母19可以避免滑轨5在受到外力作用时与支架3产生相对运动。滑轨5和出光孔6之间设置的稳定杆20可以避免出光孔6相对于滑轨5出现相对晃动。基座I外侧的滤光罩17可以防止激光辐射对人身的危害。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【权利要求】1.一种改进的条码刻蚀设备,其特征在于:结构中包括机基座(1),基座(I)上设置有传送带(2)、支架(3)和激光器(4),支架(3)上滑动设置有滑轨(5),滑轨(5)上固定设置有出光孔(6),滑轨(5)通过第一调节器(11)调节上下的位置,出光孔(6)通过光纤(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的条码刻蚀设备,其特征在于:结构中包括机基座(1),基座(1)上设置有传送带(2)、支架(3)和激光器(4),支架(3)上滑动设置有滑轨(5),滑轨(5)上固定设置有出光孔(6),滑轨(5)通过第一调节器(11)调节上下的位置,出光孔(6)通过光纤(7)与激光器(4)相连,出光孔(6)内设置有两个相互垂直的振镜(8),激光器(4)内设置有一个分光镜(9),分光镜(9)分出的一条光路从出光孔(6)射出,另一条光路通过光纤(7)引导从光斑质量检测孔(10)射出,光斑质量检测孔(10)和出光孔(6)刚性连接,光斑质量检测孔(10)与出光孔(6)处于同一水平高度上;传送带(2)侧面设置有一个定位块(12),传送带(2)上部设置有一个下压块(13),定位块(12)上设置有第二调节器(21),下压块(13)上设置有CMOS传感器(14),CMOS传感器(14)的受光面与下压块(13)的底面处于同一水平高度,CMOS传感器(14)连接至工控机(15),定位块(12)和下压块(13)连接有气缸(16);基座(1)外侧设置有滤光罩(17)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李伟
申请(专利权)人:天津市拓恒信息技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1