一种功率器件及其基板制造技术

本实用新型专利技术涉及电子电器技术领域，具体涉及一种功率器件及其基板。该基板包括绝缘部、导热部、第一导电部和第二导电部，所述绝缘部沿自身厚度方向相对的两侧中，一侧连接有所述导热部，另一侧连接有所述第一导电部和所述第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部之间具有绝缘间隔；所述绝缘部位于所述绝缘间隔的部分处设置有沉槽，所述沉槽自所述绝缘部的表面向所述导热部所在的方向延伸。本实用新型专利技术所提供的基板即便尺寸相对较小，其绝缘可靠性也相对较高，安全隐患相对较小。

A power device and its substrate

【技术实现步骤摘要】
一种功率器件及其基板
本技术涉及电子电器
，具体涉及一种功率器件及其基板。
技术介绍
DBC(DirectBondingCopper，覆铜陶瓷基板)以其具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，而被广泛使用。随着市场需求的不断变化，DBC逐渐趋于小型化，这使得电极之间的间距相对较小，进而可能造成DBC的绝缘可靠性下降，安全隐患增大。
技术实现思路
(一)本技术要解决的技术问题是：随着DBC向小型化发展，其绝缘可靠性下降，安全隐患增大。(二)技术方案为了实现上述技术问题，本技术提供了一种基板，其包括绝缘部、导热部、第一导电部和第二导电部，所述绝缘部沿自身厚度方向相对的两侧中，一侧连接有所述导热部，另一侧连接有所述第一导电部和所述第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部之间具有绝缘间隔；所述绝缘部位于所述绝缘间隔的部分处设置有沉槽，所述沉槽自所述绝缘部的表面向所述导热部所在的方向延伸。可选地，所述沉槽设置有多个，多个所述沉槽间隔排布。可选地，所述导热部采用金属材料制成。可选地，所述绝缘部包括连接区和伸出区，所述伸出区围设连接于所述连接区的外周，所述导热部沿所述厚度方向的投影位于所述连接区内。可选地，所述伸出区沿自身厚度相对的两个表面中，所述导热部所在的表面设置有沉槽。可选地，所述绝缘部包括连接区和伸出区，所述伸出区围设连接于所述连接区的外周，所述第一导电部和所述第二导电部二者沿所述厚度方向的投影均位于所述连接区内。可选地，所述伸出区沿自身厚度相对的两个表面中，所述第一导电部所在的表面设置有沉槽。可选地，所述沉槽内填充有绝缘胶。可选地，所述绝缘间隔内填充有绝缘胶。基于上述任一基板，本技术还提供一种功率器件，其包括上述任一基板。(三)有益效果本技术所提供的基板中，绝缘部的一侧连接有导热部，导热部的设置可以提升整个基板的散热性能；第一导电部和第二导电部之间设置有绝缘间隔，以将第一导电部和第二导电部隔开，保证二者之间相互绝缘；同时，绝缘部位于绝缘间隔的部分处设置有沉槽，沉槽的设置可以进一步增大第一导电部和第二导电部之间的爬电距离，提升整个基板的安全可靠性，降低安全隐患。附图说明本技术上述和/或附加方面的优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本技术实施例所提供的基板的一种中间结构的示意图；图2是本技术实施例所提供的基板的另一种中间结构的示意图；图3是本技术实施例所提供的基板的再一种中间结构的示意图；图4是本技术实施例所提供的基板的结构示意图；图5是本技术实施例所提供的基板在另一个方向上的结构示意图。附图标记1-绝缘部；11-连接区；12-伸出区；13-沉槽；2-导热部；3-第一导电部；4-第二导电部；5-绝缘胶。具体实施方式为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。如图1-图5所示，本技术提供一种基板，其包括绝缘部1、导热部2、第一导电部3和第二导电部4，其中，为了保证整个基板具有较高的导热、散热性能，本技术所提供的基板中，绝缘部1沿自身厚度方向相对的两侧中的一侧设置有导热部2，从而借助导热部2引导整个基板的热量，并最终散发至外界，从而在一定程度上降低整个基板的温度，防止因基板的温度过高而造成其性能下降，甚至损毁。同时，绝缘部1上设置有第一导电部3和第二导电部4，第一导电部3和第二导电部4均用于提供电性接触区域，为了防止二者相互接触而出现导通短路的情况，第一导电部3和第二导电部4之间设置有绝缘间隔，这可以将二者间隔开来，保证二者相互绝缘；并且，为了进一步提升第一导电部3和第二导电部4之间的绝缘性能，本技术所提供的基板中，绝缘部1位于绝缘间隔的部分处设置有沉槽13，且沉槽13自绝缘部1的表面沿靠近导热部2所在的方向延伸形成，在沉槽13的作用下，第一导电部3和第二导电部4之间的爬电距离得到进一步增大，从而基本可以防止二者通过绝缘部1的表面形成相互连接关系；同时，第一导电部3和第二导电部4之间的绝缘间隔处通常填有空气，空气的绝缘性能相对较高，因此，本技术所提供的基板在工作过程中，基本不会因第一导电部3和第二导电部4之间绝缘能力失效而出现连电的情况，安全性能相对较高。具体地，绝缘部1可以采用绝缘性能较高的材料制成，且为了保证整个基板具有较高的结构强度和较长的使用寿命，还可以采用硬度也相对较高的材料形成绝缘部1，这也可以保证导热部2、第一导电部3和第二导电部4三者与绝缘部1之间的连接可靠性也相对较高。例如，绝缘部1可以采用玻璃或陶瓷等材料制成，优选地，可以采用陶瓷材料形成绝缘部1，陶瓷材料在具备较高绝缘性能的同时，其热阻也相对较小，从而使得绝缘部1的热量可以更快、更彻底地经导热部2导出至外界，从而进一步降低基板在工作过程中的温度，提升整个基板的安全可靠性。相应地，导热部2可以采用导热性能较高的材料制成，例如石墨或金属等，优选地，导热部2可以采用金属材料制成，金属材料具备较高的导热、散热效果的同时，其硬度和刚度也相对较高，从而可以保证整个基板具有较高的结构强度。同样地，第一导电部3和第二导电部4也均可以采用金属材料制成，一方面保证第一导电部3和第二导电部4具有较高导电性；另一方面使得所形成的前述二者的硬度和刚度也相对较高。综合性能和成本等因素考虑，第一导电部3和第二导电部4二者可以采用金属铜或金属铝制成。第一导电部3和第二导电部4之间的绝缘间隔的具体尺寸可以根据实际情况确定，优选地，可以使第一导电部3和第二导电部4二者各自任意部位处的最短距离均相等，从而可以进一步提升整个基板的安全可靠性。例如，可以使第一导电部3和第二导电部4的形状和尺寸对应相同，从而在安装二者的过程中，基本可以保证二者上对应位置处的最短距离均相等，整体的绝缘性能均相对较高。相应地，沉槽13的尺寸和形状也可以根据实际需求确定，一方面保证第一导电部3和第二导电部4之间的绝缘可靠性相对较高，另一方面还需保证绝缘部1在设置有沉槽13的情况下，整个绝缘部1自身的结构强度不会下降过多，从而实现提升基板综合性能的目的。另外，导热部2、第一导电部3和第二导电部4三者与绝缘部1之间的连接方式有多种，且可以根据上述四者的材质不同，对应选定连接方式。例如，在绝缘部1采用陶瓷材料制成，导热部2、第一导电部3和第二导电部4三者均采用金属材料制成的情况下，可以采用机械连接、粘接、钎焊连接、固相扩散连接、液相连接或熔化焊接多种方式中的一种，实现陶瓷材料和金属材料之间的连接目的。在实际操作过程中，本领域技术人员可以选择最适合的方式，实现绝缘部1、导热部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板，其特征在于，包括绝缘部(1)、导热部(2)、第一导电部(3)和第二导电部(4)，所述绝缘部(1)沿自身厚度方向相对的两侧中，一侧连接有所述导热部(2)，另一侧连接有所述第一导电部(3)和所述第二导电部(4)，所述第一导电部(3)和所述第二导电部(4)之间具有绝缘间隔；/n所述绝缘部(1)位于所述绝缘间隔的部分处设置有沉槽(13)，所述沉槽(13)自所述绝缘部(1)的表面向所述导热部(2)所在的方向延伸。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，包括绝缘部(1)、导热部(2)、第一导电部(3)和第二导电部(4)，所述绝缘部(1)沿自身厚度方向相对的两侧中，一侧连接有所述导热部(2)，另一侧连接有所述第一导电部(3)和所述第二导电部(4)，所述第一导电部(3)和所述第二导电部(4)之间具有绝缘间隔；
所述绝缘部(1)位于所述绝缘间隔的部分处设置有沉槽(13)，所述沉槽(13)自所述绝缘部(1)的表面向所述导热部(2)所在的方向延伸。


2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述沉槽(13)设置有多个，多个所述沉槽(13)间隔排布。


3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述导热部(2)采用金属材料制成。


4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述绝缘部(1)包括连接区(11)和伸出区(12)，所述伸出区(12)围设连接于所述连接区(11)的外周，所述导热部(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：江伟，史波，敖利波，王华辉，陈治中，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44