包括PID的部件承载件以及制造部件承载件的方法技术

公开了一种制造部件承载件(1)的方法，其中，该方法包括：形成包括至少一个导电层结构(2)和/或至少一个电绝缘层结构(3)的堆叠体；利用第一光可成像电介质(PID)(12)使堆叠体的正面侧图案化；以及使堆叠体的背面侧图案化。还公开了一种部件承载件(1)。

Including PID component bearing parts and method of manufacturing component bearing parts

【技术实现步骤摘要】
包括PID的部件承载件以及制造部件承载件的方法
本专利技术涉及一种包括PID的部件承载件以及制造部件承载件的方法。
技术介绍
电子设备如计算设备或通信设备通常包括至少一个改进的部件承载件以及被配置为使得能够实现电子设备的功能的部件，上述部件承载件比如为印刷电路板(PCB)、中间印刷电路板产品或IC-基板。为了进一步增强这种部件承载件的互连特性以及电子连接的密度并减小其大小和厚度，部件也可以通过由本申请人开发的所谓的嵌入式部件封装(ECP)技术集成在部件承载件内。然而，嵌入功能芯片的ECP基板需要热管理以促进平稳的芯片操作，并且需要附加的过程诸如预烘干以防止第一次层压以及UV冲击后的部件移动以平稳地去除粘合剂类型，以用于芯层制造。这成为制造成本增加的原因之一。由于热源(芯片)，具有芯片的芯层的热管理是一问题，并且在具有一些嵌入式部件的芯层上的制造过程可能变得复杂。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种部件承载件以及制造该部件承载件的方法，通过该方法，可以进一步提高热耗散能力并简化制造过程。为了实现以上限定的目的，根据本专利技术的示例性实施方式提供了一种部件承载件以及制造该部件承载件的方法。根据本专利技术的示例性实施方式，一种制造部件承载件的方法，其中，所述方法包括：形成包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构的堆叠体；利用第一光可成像电介质(PID)使堆叠体的正面侧图案化；以及使堆叠体的背面侧图案化。使用第一光可成像电介质用于正面侧层压简化了预烘干和UV冲击/UV固化的制造过程，并且防止了所嵌入的部件由于第一光可成像电介质的光固化反应而在曝光过程期间移动。使用第一光可成像电介质用于正面侧层压的芯层制造的提前期被缩短。不需要预烘干过程来防止一些嵌入的部件移动，并且不需要UV冲击/UV固化过程来移除任何粘合带。除此之外，第一光可成像电介质在孔或过孔中不表现出任何集肤效应，使得部件承载件可有利地用于高频应用中。根据本专利技术的另一示例性实施方式，提供了一种部件承载件，其中，所述部件承载件包括：堆叠体，该堆叠体包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构；在堆叠体的正面侧上的、具有直侧壁的至少一个孔；在堆叠体的背面侧上的、具有逐渐变窄的侧壁的至少一个孔。根据本专利技术的又一示例性实施方式，提供了一种部件承载件，其中，所述部件承载件包括：堆叠体，该堆叠体包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构；在堆叠体的正面侧上的、经固化和图案化的第一光可成像电介质；在堆叠体的背面侧上的至少一个锥形孔。在所有这些实施方式中，在正面侧处的通常形成为第一光可成像电介质中的光过孔的孔可以具有圆形形状以及非圆形形状。非圆形形状包括矩形形状、三角形形状和十字形形状。在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或其中容纳一个或多个部件以用于提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换言之，部件承载件可以被配置为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机内插件和IC(集成电路)基板中的一种。部件承载件也可以是将上面所提及类型的部件承载件中的不同部件承载件组合的混合板。在实施方式中，部件承载件包括至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的堆叠体。例如，部件承载件可以是所提及的电绝缘层结构和导电层结构的层压体，特别是通过施加机械压力和/或热能形成所述层压体。所提及的堆叠体可以提供板状的部件承载件，该板状的部件承载件能够为其他部件提供大的安装表面并且尽管如此仍非常薄且紧凑。术语“层结构”可以特别地表示公共平面内的连续层、图案化层或多个非连续岛。在实施方式中，部件承载件成形为板。这有助于紧凑的设计，其中部件承载件仍然为在其上安装部件提供了大的基部。此外，特别是作为嵌入式电子部件的实例的裸晶片，由于其较小的厚度，可以方便地嵌入到薄板诸如印刷电路板中。在实施方式中，部件承载件被配置为由印刷电路板和基板(特别是IC基板)组成的组中的一者。在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别地表示板状的部件承载件，该板状的部件承载件通过将若干导电层结构与若干电绝缘层结构层压在一起来形成，上述形成过程例如通过施加压力和/或供应热能进行。作为用于PCB技术的优选材料，导电层结构由铜制成，而电绝缘层结构可包括树脂和/或玻璃纤维，所谓的预浸料或FR4材料。例如通过激光钻孔或机械钻孔来形成穿过层压体的通孔并通过用导电材料(特别是铜)填充这些通孔从而形成作为通孔连接的过孔，各种导电层结构可以以期望的方式彼此连接。除了可以嵌入印刷电路板中的一个或多个部件之外，印刷电路板通常被配置用于在板状印刷电路板的一个或两个相反表面上容纳一个或多个部件。它们可以通过焊接连接到相应的主表面。PCB的电介质部分可以由具有增强纤维(诸如玻璃纤维)的树脂构成。在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别地表示部件承载件(其可以是板状(即平面的)、三维弯曲的(例如当使用3D印刷制造时)或其可以具有任何其他形状)，该部件承载件通过将若干导电层结构与若干电绝缘层结构层压在一起来形成，上述形成过程例如通过施加压力进行，如果需要的话所述形成过程伴随着热能的供应。作为用于PCB技术的优选材料，导电层结构由铜制成，而电绝缘层结构可包括树脂和/或玻璃纤维，所谓的预浸料或FR4材料。例如通过激光钻孔或机械钻孔来形成穿过层压体的通孔并通过用导电材料(特别是铜)填充这些通孔从而形成作为通孔连接的过孔，各种导电层结构可以以期望的方式彼此连接。除了可以嵌入印刷电路板中的一个或多个部件之外，印刷电路板通常被配置用于在板状印刷电路板的一个或两个相反表面上容纳一个或多个部件。它们可以通过焊接连接到相应的主表面。PCB的电介质部分可以由具有增强纤维(诸如玻璃纤维)的树脂构成。在本申请的上下文中，术语“孔”可以特别地表示敞开孔、在底部封闭的盲孔或完全填充或镀覆有某种材料诸如树脂或金属的封闭孔。在本申请的上下文中，术语“基板”可以特别地表示具有与待安装在其上的部件(特别是电子部件)基本相同的大小的小型部件承载件。更具体地，基板可以被理解为用于电气连接或电网络的承载件以及与印刷电路板(PCB)相当的部件承载件，然而具有相当更高密度的横向和/或竖向布置的连接件。横向连接件是例如传导路径，而竖向连接件可以是例如钻孔。这些横向和/或竖向连接件布置在基板内，并且可用于提供特别是IC芯片的所容置的部件或未容置的部件(诸如裸晶片)与印刷电路板或中间印刷电路板的电气连接和/或机械连接。因此，术语“基板”还包括“IC基板”。基板的电介质部分可以由具有增强颗粒(诸如增强球，特别是玻璃球)的树脂构成。基板或内插件可以由至少一层玻璃、硅(Si)或光可成像或可干蚀刻的有机材料如环氧基积层膜或聚合物化合物如聚酰亚胺、聚苯并恶唑或苯并环丁烯组成。在实施方式中，所述至少一个电绝缘层结构包括由下述组成的组中的至少一种：树脂(诸如增强或非增强树脂，例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂)、氰酸酯、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造部件承载件(1)的方法，其中，所述方法包括：/n形成包括至少一个导电层结构(2)和/或至少一个电绝缘层结构(3)的堆叠体；/n利用第一光可成像电介质(PID)(12)使所述堆叠体的正面侧图案化；以及/n使所述堆叠体的背面侧图案化。/n

【技术特征摘要】
1.一种制造部件承载件(1)的方法，其中，所述方法包括：
形成包括至少一个导电层结构(2)和/或至少一个电绝缘层结构(3)的堆叠体；
利用第一光可成像电介质(PID)(12)使所述堆叠体的正面侧图案化；以及
使所述堆叠体的背面侧图案化。


2.根据前一权利要求所述的方法，其中，
利用第一光可成像电介质(PID)(12)使所述堆叠体的正面侧图案化包括：用电磁辐射穿过掩模进行照射，接着对经照射的第一光可成像电介质(12)进行显影，又接着选择性地移除经显影的第一光可成像电介质(12)的经照射部分或未经照射部分。


3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，
所述第一光可成像电介质(12)被图案化以用于接触所嵌入的部件(4、5)，所述嵌入的部件在所述正面侧与相应部件(4、5)的上部主表面(6)之间具有不同的距离。


4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括：
通过激光钻孔使所述堆叠体的背面侧图案化。


5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，
形成通孔(7)，所述通孔包括在所述正面侧上的具有直侧壁的第一孔部分，所述第一孔部分连接到在所述背面侧上的具有逐渐变窄的侧壁的第二孔部分。


6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，
利用所述第一光可成像电介质(12)使所述堆叠体的正面侧图案化包括：在所述正面侧上形成具有不同竖向深度的多个孔(8)。


7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，
使所述堆叠体的背面侧图案化包括：在所述背面侧上形成具有基本上相同的竖向深度的多个孔(9)。


8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，
利用所述第一光可成像电介质(12)使所述堆叠体的正面侧图案化包括：在所述正面侧上形成具有不同水平宽度的多个孔(8)。


9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括：
在所述部件承载件(1)的孔(7、8、9)或过孔中形成导线和/或同轴线缆。


10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，
提供金属芯(11)，所述第一光可成像电介质(12)被施加到所述金属芯(11)。


11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，形成所述堆叠体包括形成具有金属化侧壁的电介质芯。


12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，
形成所述堆叠体包括：形成通孔(7)，所述通孔通过所述正面侧上的所述第一光可成像电介质(12)、通过所述背面侧上的电介质(13)、以及通过从所述背面侧起进行的激光处理来形成。


13.根据前一权利要求所述的方法，其中，
在所述背面侧上的所述电介质(13)是热固化材料或第二光可成像电介质(PID)(13)。


14.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，形成所述堆叠体包括下述步骤：
提供金属芯(11)；
将临时承载件(14)附接在所述金属芯(11)的背面侧上；
使第一腔体(15)形成到所述金属芯(11)中；
将半导体芯片(4)和/或无源部件(5)嵌入到所述第一腔体(15)中；
将所述第一光可成像电介质(12)施加在所述金属芯(11)的正面侧上；
使在所述第一腔体(15)处的所述第一光可成像电介质(12)图案化，以用于接触所嵌入的半导体芯片(4)和/或无源部件(5)，从而在所述正面侧上形成孔(8)；
将所述临时承载件(14)从所述金属芯(11)的背面侧移除；
将电介质(13)施加在所述金属芯(11)的背面侧上；
使在所述第一腔体(15)处的、位于所述背面侧上的所述电介质(13)图案化，从而在所述背面侧上形成孔(9)；以及
通过金属来镀覆或填充所述孔(8、9)。


15.根据前一权利要求所述的方法，其中，
在使在所述第一腔体(15)处的、位于所述背面侧上的所述电介质(13)图案化之前：将至少一个金属层施加到所述金属芯(11)的背面侧上，使所述金属层图案化，并且将所述电介质(13)施加在经图案化的所述至少一个金属层上。


16.根据前述权利要求14和15中任一项所述的方法，还包括：
使第二腔体(16)形成到所述金属芯(11)中；
使在所述第二腔体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：睦智秀，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：奥地利;AT