下载包括PID的部件承载件以及制造部件承载件的方法的技术资料

文档序号:24291025

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公开了一种制造部件承载件(1)的方法,其中,该方法包括:形成包括至少一个导电层结构(2)和/或至少一个电绝缘层结构(3)的堆叠体;利用第一光可成像电介质(PID)(12)使堆叠体的正面侧图案化;以及使堆叠体的背面侧图案化。还公开了一种部件承...
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