部件承载件及其制造方法以及电气装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种部件承载件。该部件承载件包括叠置件，所述叠置件包括至少一个电绝缘层结构和/或至少一个导电层结构，并且所述叠置件具有通孔。内插件位于通孔中，并且内插件与叠置件相比具有更高密度的连接元件。第一部件安装在内插件的第一主表面上；并且第二部件安装在内插件的第二主表面上，并且第二部件经由内插件连接到第一有源部件。本发明专利技术还涉及一种制造部件承载件的方法以及一种电气装置。

Component bearing parts, manufacturing methods and electrical devices

【技术实现步骤摘要】
部件承载件及其制造方法以及电气装置
本专利技术涉及一种部件承载件，所述部件承载件具有带有通孔的叠置件和在通孔内的内插件。此外，本专利技术涉及一种制造部件承载件的方法以及一种包括所述部件承载件的电气装置。
技术介绍
在集成电路领域中，本征开关速度的提高或更高的传输速率使得必须将处理器和存储器尽可能彼此靠近地设置，因为这将使高传输速率成为可能，并且将风险数据丢失降到最低。此外，封装中的平衡的热量管理对于使有源部件达到最大可能的计算能力是必不可少的。此外，封装与主板之间所需的最小可能间距受到封装焊接部的高度的限制，这导致对最小可能厚度的限制。诸如印刷电路板(PCB)或基板之类的部件承载件机械地支撑并电连接有源和无源电子部件。电子部件安装在部件承载件上，并且互连以形成工作电路或电子组件。部件承载件可以是单面或双面部件承载件，或者可以具有多层设计。有利地，多层部件承载件允许高部件密度，这在如今电子部件不断小型化的时代越来越重要。从现有技术中已知的常规部件承载件包括具有多个电绝缘层结构和多个导电层结构的层压叠置件。导电层通常通过所谓的微过孔或镀覆的通孔相互连接。层压叠置件的表面上的导电铜层形成暴露的结构化铜表面。层压叠置件的暴露的结构化铜表面通常覆盖有表面修饰，该表面修饰完全覆盖暴露的结构化铜表面。存在包括有效的信号处理和适当的热量管理的扁平部件承载件的需求。
技术实现思路
根据本专利技术的主题可以满足上述需求。根据第一方面，提出了一种部件承载件。所述部件承载件包括叠置件，所述叠置件包括至少一个电绝缘层结构和/或至少一个导电层结构，并且所述叠置件具有通孔。所述部件承载件还包括在通孔中的内插件，其中，所述内插件与所述叠置件相比具有更高密度的连接元件。所述部件承载件还包括：安装在所述内插件的第一主表面上的第一(有源或无源)部件；以及安装在所述内插件的第二主表面上并且经由所述内插件连接到所述第一(有源或无源)部件的第二(有源或无源)部件。根据另一方面，提出了一种制造部件承载件的方法。根据所述方法，提供叠置件，所述叠置件包括至少一个电绝缘层结构和/或至少一个导电层结构，并且所述叠置件具有通孔。将内插件设置在所述通孔中，所述内插件与所述叠置件相比具有更高密度的连接元件。将第一部件安装在所述内插件的第一主表面上，并且将第二部件安装在所述内插件的第二主表面上，从而经由所述内插件将所述第二部件与所述第一部件相连接。根据本专利技术的另一方面，提出了一种电气装置，所述电气装置包括：支撑结构，特别地，所述支撑结构是印刷电路板；以及安装在所述支撑结构上的上述部件承载件。根据所述电气装置的示例性实施方式，所述支撑结构包括支撑主表面，其中，所述部件承载件被安装到所述支撑结构，使得所述部件承载件的第一主表面与所述支撑主表面平行。在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或其中容纳部件以提供机械支撑和/或电连接性的任何支撑结构。换而言之，部件承载件可以被构造为用于有源和无源部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是组合了部件承载件的上述类型中的不同类型的混合板。所述部件承载件包括至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的叠置件。例如，所述部件承载件可以是特别是通过施加机械压力(如果需要的话通过热能支持)形成的所提及的电绝缘层结构(一个或多个)和导电层结构(一个或多个)的层压件。所提及的叠置件可以提供板形部件承载件，板形部件承载件能够为另外的部件提供大的安装表面，并且仍然非常薄和紧凑。术语“层结构”可以特别地表示在公共平面内的连续层、图案化层或多个非连续岛。在本专利技术的上下文中，术语“层结构”可以是单层或多层组件。有源部件可以被限定为如下部件：其依赖能量源(例如，来自DC电路)并且通常可以将功率注入到电路中。有源部件可以包括放大部件，诸如晶体管、三极管真空管(阀)和隧道二极管。有源部件可以是例如半导体、二极管、晶体管、集成电路(IC)、光电装置、显示技术或某种电力供应。无法通过另一电信号控制电流的部件称为无源部件。电阻器、电容器、电感器和变压器被视为无源部件。无源部件例如可以不将净能量引入电路。无源部件可以不依赖电力供应，除非它们所连接的电路可以提供电力供应。因此，无源部件可以不放大(增加信号的功率)，尽管它们可以增加电压或电流(诸如通过变压器或谐振电路来完成)。无源部件包括两端部件，诸如电阻器、电容器、电感器和变压器。根据示例性实施方式，第一部件和第二部件中的至少一者是有源部件。内插件包括第一主表面和与第一主表面不同的第二主表面。特别地，第一主表面和第二主表面形成内插件的相反表面。例如，第一主表面适于安装到第一部件。内插件的第二主表面可以是与第一主表面相反的表面，内插件的第二主表面适于通过接触件安装到第二部件。内插件包括连接元件，其中，连接元件将第一部件与第二部件相连接以进行信号传输。因此，连接元件可以是用于提供电连接的铜结构，或者是用于经由光学传输来传输信号/信息的光学连接元件。内插件连接元件可以沿着内插件的z轴(例如，竖向轴)对准。此外，内插件可以包括沿着x轴或y轴对准并因此在xy平面(例如水平面)内延伸的连接元件。内插件设置在叠置件中的通孔内。叠置件的分别围绕内插件和通孔的部分可以包括另外的连接元件，诸如过孔或其他接触路径，以用于提供叠置件的相反主表面之间的连接或者叠置件与第一部件和/或第二部件中的一者之间的连接。具体地，内插件与叠置件的连接元件相比具有密度更高的连接元件。连接元件的密度可以通过将内插件的每预定方向(x轴、y轴或z轴方向)、体积单位或面积单位的内插件连接元件与叠置件的每体积单位或面积单位的叠置件连接元件相比来限定。预定方向可以分别是内插件以及叠置件的两个相反的边缘、侧表面或相应的主表面之间的距离。面积单位可以分别是内插件和叠置件的截面。体积单位可以分别是内插件和叠置件的体积。在示例性实施方式中，与叠置件的分别具有每预定方向、体积单位或面积单位的最高密度的叠置件连接元件的预定方向、体积单位或面积单位相比，内插件的具有最低密度的预定方向、体积单位或面积单位包括每预定方向、体积单位或面积单位的更多的内插件连接元件。因此，内插件形成包括用于提供两个部件之间的信号传输的高密度的连接元件的高密度(HD)块。高密度块可以是玻璃、有机或硅内插件。叠置件的围绕内插件的部分可以包括更低密度的连接元件。叠置件的围绕内插件的部分中的连接元件可以用于供电，且因此可以包括连接元件的(例如，连接元件在叠置件内的宽度与其长度相比)相应的优化的(铜)几何形状。此外，可以将另外的有源或无源部件嵌入/集成在围绕内插件的叠置件内。在常规方法中，第一有源部件形成在诸如印刷电路板(PCB)之类的另外的结构上。在将具有第二有源部件的部件承载件安装到PCB之后，将第二有源部件连接到第一有源部件。因此，为了将有源部件安装到PCB，必须对PCB本身进行调整和准备。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种部件承载件(100)，所述部件承载件包括：/n叠置件(101)，所述叠置件包括至少一个电绝缘层结构(103)和/或至少一个导电层结构(104)，并且所述叠置件具有通孔(102)；/n内插件(115)，所述内插件位于所述通孔(102)中，并且所述内插件与所述叠置件(101)相比具有更高密度的连接元件(116)；/n第一部件(110)，所述第一部件安装在所述内插件(115)的第一主表面(117)上；/n第二部件(120)，所述第二部件安装在所述内插件(115)的第二主表面(118)上，并且所述第二部件经由所述内插件(115)连接到所述第一部件(110)。/n

【技术特征摘要】
20181023 EP 18202076.81.一种部件承载件(100)，所述部件承载件包括：
叠置件(101)，所述叠置件包括至少一个电绝缘层结构(103)和/或至少一个导电层结构(104)，并且所述叠置件具有通孔(102)；
内插件(115)，所述内插件位于所述通孔(102)中，并且所述内插件与所述叠置件(101)相比具有更高密度的连接元件(116)；
第一部件(110)，所述第一部件安装在所述内插件(115)的第一主表面(117)上；
第二部件(120)，所述第二部件安装在所述内插件(115)的第二主表面(118)上，并且所述第二部件经由所述内插件(115)连接到所述第一部件(110)。


2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，
其中，所述第二部件(120)也部分地安装在所述叠置件(101)的第一主表面(111)上。


3.根据权利要求1或2所述的部件承载件(100)，
其中，所述叠置件(101)的围绕所述内插件(115)的部分包括位于所述叠置件(101)的第一主表面(111)与所述叠置件(101)的第二主表面(121)之间的另外的叠置件连接元件，从而特别地，经由所述另外的叠置件连接元件提供电力供应。


4.根据权利要求1至3中的任一项所述的部件承载件(100)，
其中，所述连接元件(116)中的至少一个连接元件是电连接元件，特别地，所述连接元件(116)中的至少一个连接元件是铜结构。


5.根据权利要求1至4中的任一项所述的部件承载件(100)，
其中，所述连接元件(116)中的至少一个连接元件是光学连接元件，特别地，所述连接元件(116)中的至少一个连接元件是光纤或光导。


6.根据权利要求1至5中的任一项所述的部件承载件(100)，
其中，在z方向上，所述内插件(115)与所述叠置件(101)的连接元件相比具有更高密度的连接元件(116)。


7.根据权利要求1至6中的任一项所述的部件承载件(100)，
其中，在xy平面中，所述内插件(115)与所述叠置件(101)的连接元件相比具有更高密度的连接元件(116)。


8.根据权利要求1至7中的任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：马里奥·朔贝尔，马库斯·莱特格布，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：奥地利;AT