【技术实现步骤摘要】
部件承载件及其制造方法以及电气装置
本专利技术涉及一种部件承载件，所述部件承载件具有带有通孔的叠置件和在通孔内的内插件。此外，本专利技术涉及一种制造部件承载件的方法以及一种包括所述部件承载件的电气装置。
技术介绍
在集成电路领域中，本征开关速度的提高或更高的传输速率使得必须将处理器和存储器尽可能彼此靠近地设置，因为这将使高传输速率成为可能，并且将风险数据丢失降到最低。此外，封装中的平衡的热量管理对于使有源部件达到最大可能的计算能力是必不可少的。此外，封装与主板之间所需的最小可能间距受到封装焊接部的高度的限制，这导致对最小可能厚度的限制。诸如印刷电路板(PCB)或基板之类的部件承载件机械地支撑并电连接有源和无源电子部件。电子部件安装在部件承载件上，并且互连以形成工作电路或电子组件。部件承载件可以是单面或双面部件承载件，或者可以具有多层设计。有利地，多层部件承载件允许高部件密度，这在如今电子部件不断小型化的时代越来越重要。从现有技术中已知的常规部件承载件包括具有多个电绝缘层结构和多个导电层结构的层压叠置件。导电层...
【技术保护点】
1.一种部件承载件(100)，所述部件承载件包括：/n叠置件(101)，所述叠置件包括至少一个电绝缘层结构(103)和/或至少一个导电层结构(104)，并且所述叠置件具有通孔(102)；/n内插件(115)，所述内插件位于所述通孔(102)中，并且所述内插件与所述叠置件(101)相比具有更高密度的连接元件(116)；/n第一部件(110)，所述第一部件安装在所述内插件(115)的第一主表面(117)上；/n第二部件(120)，所述第二部件安装在所述内插件(115)的第二主表面(118)上，并且所述第二部件经由所述内插件(115)连接到所述第一部件(110)。/n
【技术特征摘要】
20181023 EP 18202076.81.一种部件承载件(100)，所述部件承载件包括：
叠置件(101)，所述叠置件包括至少一个电绝缘层结构(103)和/或至少一个导电层结构(104)，并且所述叠置件具有通孔(102)；
内插件(115)，所述内插件位于所述通孔(102)中，并且所述内插件与所述叠置件(101)相比具有更高密度的连接元件(116)；
第一部件(110)，所述第一部件安装在所述内插件(115)的第一主表面(117)上；
第二部件(120)，所述第二部件安装在所述内插件(115)的第二主表面(118)上，并且所述第二部件经由所述内插件(115)连接到所述第一部件(110)。
2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，
其中，所述第二部件(120)也部分地安装在所述叠置件(101)的第一主表面(111)上。
3.根据权利要求1或2所述的部件承载件(100)，
其中，所述叠置件(101)的围绕所述内插件(115)的部分包括位于所述叠置件(101)的第一主表面(111)与所述叠置件(101)的第二主表面(121)之间的另外的叠置件连接元件，从而特别地，经由所述另外的叠置件连接元件提供电力供应。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的部件承载件(100)，
其中，所述连接元件(116)中的至少一个连接元件是电连接元件，特别地，所述连接元件(116)中的至少一个连接元件是铜结构。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的部件承载件(100)，
其中，所述连接元件(116)中的至少一个连接元件是光学连接元件，特别地，所述连接元件(116)中的至少一个连接元件是光纤或光导。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的部件承载件(100)，
其中，在z方向上，所述内插件(115)与所述叠置件(101)的连接元件相比具有更高密度的连接元件(116)。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的部件承载件(100)，
其中，在xy平面中，所述内插件(115)与所述叠置件(101)的连接元件相比具有更高密度的连接元件(116)。
8.根据权利要求1至7中的任一项所...
【专利技术属性】
技术研发人员：马里奥·朔贝尔，马库斯·莱特格布，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：奥地利;AT
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