描述了一种部件承载件和对其电传导互连件的质量进行检查的方法，部件承载件包括叠置件、多个部件、多个电传导互连件以及测试区域，测试区域包括测试部件和第二电传导互连件，测试部件具有连接有第二电传导互连件的区域，区域具有与多个部件中的对应的一个...

一种封装件(100)，所述封装件(100)包括：无机承载件本体(102)，所述无机承载件本体(102)具有腔(104)；有机集成电路基板(106)，所述有机集成电路基板(106)嵌入在所述承载件本体(102)的腔(104)中；以及再分布...

本发明提供了一种封装件和制造封装件的方法。该封装件(100)包括：承载件本体(102)，该承载件本体(102)具有腔(106)；玻璃嵌体(104)，该玻璃嵌体(104)嵌置在承载件本体(102)的腔(106)中；图形化金属层(108)，...

本申请提供了一种部件承载件以及制造部件承载件的方法。该部件承载件(100)包括：叠置件(102)，该叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)；通孔(108)，该通孔(108)在竖向上延伸穿过叠置...

本发明提供了一种部件承载件以及制造部件承载件的方法。该部件承载件(100)包括：叠置件(102)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)；通孔(108)；该通孔在竖向上延伸穿过叠置件(102)并界定叠...

描述了部件承载件(100)，其中，部件承载件包括：i)具有至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(102)的叠置件(101)，ii)嵌入在叠置件中的电子部件(110)；以及iii)热结构(120)，该热结构构造成将由电...

本发明涉及一种封装设备(100)、在封装设备(100)中对部件承载件(201)进行自动封装的方法、部件承载件封装件、以及系统。封装设备(100)包括选通装置(110)，选通装置配置成用于仅允许对符合至少一个预定选通标准的部件承载件(20...

本申请提供了一种通过填充介质(106)对部件承载件结构(104)的孔(102)进行填充的设备(100)和方法，其中，设备(100)包括：介质施加器(108)，介质施加器(108)用于将填充介质施加到部件承载件结构(104)的孔(102)...

一种部件承载件(100)，其包括：叠置件(102)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；以及在叠置件(102)上或上方的光敏粘合促进剂(108)，其中仅光敏粘合促进剂(108)的子部分(110...

本发明提供了具有部件承载件、中介层和部件的封装件(100)及其制造方法，该封装件(100)包括：部件承载件(102)；中介层(104)，该中介层(104)布置在部件承载件(102)上，并且该中介层(104)具有层压的中介层叠置件，该层压...

本申请提供了一种封装件

本申请提供了封装件

本发明提供了部件承载件

提供一种处理来自电路板和/或基板制造的蚀刻废弃物介质的方法，该方法包括：i)提供所述蚀刻废弃物介质作为待处理介质(11)，特别是来自蚀刻处理(150)的待处理介质(11)，该待处理介质(11)包括待处理金属盐和酸(15)；ii)在离子交...

描述了一种部件承载件(100)、制造部件承载件的方法和金属迹线的用途。该部件承载件包括：i)叠置件，该叠置件包括至少一个电绝缘层结构(102)和至少一个电传导层结构(104)；ii)第一金属迹线(110)，该第一金属迹线(110)包括粗...

本申请涉及部件承载件(100)及其制造方法以及部件承载件组件，本申请还提供了一种使用深度铣的用途。该部件承载件包括：i)叠置件(110)，其包括至少一个电绝缘层结构(102)和至少一个电传导层结构(104)；ii)腔(120)，腔形成在...

一种从用于通过金属对结构件进行化学处理的化学浴(100)中回收金属的方法，其中，方法包括：将来自化学浴的包括金属的化学组合物供给至膜蒸馏装置(106)；在膜蒸馏装置(106)中分离出金属的至少一部分；以及将分离出的金属再引入化学浴(10...

描述了一种用于部件承载件(100)的嵌体(150)，该嵌体(150)包括以下各者或由以下各者构成：i)气体可渗透的多孔层结构(110)；ii)上部层结构(120)，该上部层结构被布置在气体可渗透的多孔层结构(110)上，其中，该上部层结...

本发明涉及制造部件承载件(300)的方法以及部件承载件(300)。该方法包括以下步骤：提供芯结构(101)，该芯结构(101)包括至少一个电绝缘层结构(106)并且具有通孔(102)；通过树脂层(103)封闭通孔(102)；以及将部件(...

一种部件承载件，该部件承载件包括：叠置件，叠置件包括电传导层结构和至少一个电绝缘层结构，其中，电传导层结构包括较高密度连接区域和较低密度连接区域；以及第一部件和第二部件，第一部件和第二部件被表面安装在所述叠置件上；其中，第一部件和第二部...