一种部件承载件(100)，包括叠置件(102)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)，其中，至少一个电传导层结构(104)包括多个布线元件(108)，布线元件布置在至少一个电绝缘层结构(106)中的...

描述了集成电路IC基板(100)，该IC基板包括：i)增强无纤维介电材料(110)；ii)桥接元件(120)，包括：iia)至少两个电传导端子(121a、121b)，iib)将所述至少两个电传导端子(121a、121b)电互连的电互连部...

本发明涉及电子装置和制造电子装置的方法。该电子装置包括：第一部件承载件；第二部件承载件，第二部件承载件与第一部件承载件连接而使得在第一部件承载件与第二部件承载件之间形成热解耦间隙；第一部件，第一部件位于第二部件承载件上和/或第二部件承载...

一种部件承载件(100)，该部件承载件包括：叠置件(102)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)，其中，所述至少一个电绝缘层结构(106)包括具有压印的表面轮廓部的至少一个设计层结构(108、11...

本发明涉及一种估算聚合物材料的转化度值(α)的方法，其中所述方法包括以下步骤：以预定的加热速率(β)加热所述聚合物材料；在当前温度(T)获取所述聚合物材料的至少一个第一测量值，所述第一测量值与转化度的特定类型有关；确定与温度倒数(1/T...

描述了一种部件承载件(100)，该部件承载件包括：i)叠置件(101)，该叠置件包括至少一个电绝缘层结构(102)和/或至少一个电传导层结构(104)；ii)腔(120)，该腔至少部分地被设置在叠置件(101)中并且是由多个侧壁(121...

提供了部件承载件和制造部件承载件的方法。该部件承载件包括：堆叠体(102)，该堆叠体(102)具有前侧(104)和后侧(106)并且该堆叠体(102)包括多个导电层结构、以及堆叠的多个电绝缘层结构(108)；通孔(110)，该通孔(11...

一种封装件(100)，其中，该封装件(100)包括：部件承载件(102)，该部件承载件包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；以及光学芯片(108)和电学芯片(110)，该光学芯片和该电学芯片在功能上彼此...

本发明涉及一种估算聚合物材料的粘度曲线的方法，所述方法包括：获取所述聚合物材料在不同加热速率(β)下在不同温度(T)的粘度值；根据对每个加热速率(β)测量的粘度确定所述聚合物材料的至少一条粘度曲线；对于每条确定的粘度曲线，将所述粘度曲线...

本发明涉及一种限定聚合物材料的生产和/或应用和/或用途的方法，该方法包括以下步骤：基于所述聚合物材料的与转化度类型相关的至少一个第一测量值以及基于与特定聚合物材料的相应温度倒数(1/T)和加热速率(β)相关联的固定值(QI)，估算所述聚...

描述了一种部件承载件(100)及其制造方法，其中，部件承载件(100)包括叠置件(101)，叠置件包括多个电绝缘层结构(110、120)和至少一个电传导层结构(104)，i)其中，所述电绝缘层结构的至少一个电绝缘层结构(110)包括主材...

提供了承载件组件(100)，承载件组件包括(i)部件承载件(101)；(ii)位于部件承载件(101)中或部件承载件(101)上的部件(110)；(iii)设置在所述部件(110)的部件表面(111)上的信号传导元件(120)；以及(i...

本发明涉及一种部件承载件，其中该部件承载件包括：叠置件，该叠置件包括多个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构，部件，该部件设置在叠置件中和/或叠置件上，部件包括至少一个电传导表面，至少一个该电传导表面连接至电传导连接元件，连接元件从电传导...

描述了一种部件承载件(100)，该部件承载件包括具有至少一个电传导层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(102)的叠置件(101)，其中，至少一个电绝缘层结构(102)包括：i)绝缘材料(110)，以及ii)嵌入到绝缘材料(110)中...

本发明提供了一种部件承载件和制造部件承载件的方法。部件承载件(100)包括具有至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构的叠置件，其中，叠置件包括：i)支撑层结构(110)，该支撑层结构(110)包括至少一个通孔(115)；ii)金属糊...

描述了一种部件承载件(100)以及制造部件承载件(100)的方法。该部件承载件(100)包括：叠置件(101)，该叠置件(101)具有至少一个电传导层结构(104)和多个电绝缘层结构(102，112)。至少一个电传导层结构(104)包括...

部件承载件和制造部件承载件的方法，该部件承载件包括：堆叠体，该堆叠体包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构；第一导电轨道，该第一导电轨道从由层结构中的一个层结构限定的竖向水平延伸直到第一高度；至少一个第二导电轨道，该至少一个第...

一种部件承载件(100)，该部件承载件包括叠置件，该叠置件具有：具有第一通孔(110)的第一电传导层结构(102)；具有第二通孔(112)的第二电传导层(104)结构；以及至少一个电绝缘层结构(106)，电绝缘层结构包括第一绝缘材料(1...

描述了部件承载件及其制造方法以及部件承载件装置，该部件承载件包括叠置件，其具有i)至少两个电绝缘层结构；ii)包括第一线宽线距的第一电传导层结构以及包括第二线宽线距的至少一个第二电传导层结构，其分别嵌入在至少两个电绝缘层结构中之一中和/...

本发明提供了嵌体、部件承载件和制造嵌体的方法。该嵌体(100，200，300，400，500，600，700，800)包括：第一电绝缘材料层(102)，该第一电绝缘材料层包括至少一个第一孔(106)；第二电绝缘材料层(104)，该第二电...