用于制造部件承载件(102)的片状件(100)包括第一结构(104)和第二结构(106)，该第一结构在树脂基体(112)中包括第一填料颗粒(108)，该第二结构与第一结构(104)叠置并且该第二结构在树脂基体(112)中包括第二填料颗粒...

本申请提供了一种部件承载件(100)及其制造方法。部件承载件(100)包括叠置件(132)，叠置件(132)包括至少一个电绝缘层结构(134)和至少一个电传导层结构(136)，所述叠置件(132)还包括无机层结构(102)，以及包括裂纹...

本发明提供了部件承载件和制造部件承载件的方法。部件承载件(100)包括：承载件本体(102)，该承载件本体(102)具有孔(104)，该孔(104)部分地填充有金属结构(106)，该金属结构(106)是由外部的凹陷部(108)界定的；电...

本发明涉及一种用于对部件承载件结构进行处理的设备和方法。该设备包括处理装置和静电放电装置，该处理装置用于在处理区域中对部件承载件结构进行处理，该静电放电装置对在处理区域中的部件承载件结构提供静电放电保护。

描述了一种用于制造电路板和/或基板的方法、过程控制装置和计算机程序产品，其中，出现的残留物以部分流的方式反馈到有价值的材料循环中，使得在所述制造方法的工作状态下，基本上仅呈排放质量的介质作为废物出现。

本申请提供了一种部件承载件(100)及其制造方法。部件承载件(100)包括具有至少一个孔(102)的承载件本体(102)、位于所述至少一个孔(104)的至少一部分中的电传导浆料(106)、以及以直接物理接触的方式延伸到所述电传导浆料(1...

一种部件承载件(100)，所述部件承载件(100)包括：叠置件(102)，所述叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)；以及在所述叠置件(102)上和/或在所述叠置件(102)中的至少部分光学透...

一种集成电路基板(100)，所述集成电路基板用于在该集成电路基板上表面安装集成电路部件(102)，其中，集成电路基板(100)包括：中央部分(104)；以及位于中央部分(104)中的至少两个竖向叠置的功能性体积部分(106)，其中，集成...

描述了一种部件承载件(100)，该部件承载件包括：i)包括至少一个电绝缘层结构(102)和/或至少一个电传导层结构(104)的叠置件(101)；ii)至少一个信号元件(150)，其中，信号元件(150)从叠置件(101)的最外层结构(1...

一种对部件承载件(100)进行制造的方法，其中，该方法包括：在设计层(102)中印压出表面轮廓部；通过电镀至少部分地在带轮廓部的设计层(102)的至少一个凹口(108)中形成金属基部结构(122、122')；以及在至少一个所述凹口(10...

一种集成电路基板(100)，该集成电路基板用于将集成电路部件(102)表面安装在集成电路基板(100)上，其中，集成电路基板(100)包括具有至少一个孔的支撑结构(104)、以及并排地放置在所述至少一个孔内的至少两个功能嵌体(108)，...

本发明涉及一种部件承载件(1)及制造该部件承载件的方法。部件承载件(1)包括：具有至少一个导电层结构(3)和/或至少一个电绝缘层结构(4、5)的叠置件(2)、嵌入在该叠置件(2)中的部件(6)、以及在部件的两个相反的主表面(8、9)之间...

描述了一种射频RF模块(100)，该射频RF模块包括：i)叠置件(101)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(102)；以及ii)RF前端功能件(115)，该RF前端功能件被集成在叠置件(101)中。...

一种封装件(100)，该封装件包括：集成电路基板(102)，该集成电路基板具有暴露的基板垫(104)并且具有暴露的基板介电部(106)；以及电子部件(108)，该电子部件具有集成电路(136)、具有暴露的部件垫(110)并且具有暴露的部...

本发明涉及一种制造用于部件承载件(100)的层结构(101)的方法。根据该方法提供了承载件层(102)。将压印抗蚀剂层(104)添加到承载件层(102)上，并且通过预限定印模将形成有至少一个凹部(105)的预限定结构冲压到压印抗蚀剂层(...

一种制造部件承载件(100)的方法，其中，该方法包括：在设计层(102)中压印表面轮廓；在经压印的设计层(102)上形成电传导种子层(118)；在种子层(118)的除轮廓化的设计层(102)的凹进部(108)之外的部分上形成图案化的电镀...

描述了一种部件承载件(100)和制造该部件承载件的方法，该部件承载件包括：i)具有凹部(105)的中央结构(103)，所述凹部(105)从主表面延伸穿过中央结构(103)的厚度；ii)布置在凹部(105)中的至少一个部件(110)；ii...

本发明提供了一种部件承载件结构(100)以及连接球与部件承载件结构连接的设备和方法。该部件承载件结构(100)包括：叠置件(102)，所述叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)；至少一个腔(1...

描述了一种部件承载件(100)，其中，该部件承载件(100)包括：i)叠置件(101)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(102)；ii)以并排的方式嵌入叠置件(101)中的第一电子开关部件(110)...

描述了一种部件承载件(100)，制造部件承载件(100)的方法以及将多个第一电传导迹线用在部件承载件(100)中的用途。该部件承载件(100)包括叠置件(101)，该叠置件(101)具有：i)至少一个电绝缘层结构(102)；ii)多个第...