【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及部件承载件以及制造部件承载件的方法。
技术介绍
1、在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增多且这种电子部件的日益小型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的电子部件数量不断上升的背景下，正在采用具有多个电子部件的越来越强大的阵列状部件或封装件，该阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，这些接触部之间的间隔越来越小。去除在运行期间由这样的电子部件和部件承载件本身产生的热成为日益重要的问题。同时，部件承载件应当是在机械方面稳固且在电气方面可靠的，以便即使在恶劣条件下也能够进行操作。
2、以简单的方式且高精度地制造部件承载件的电传导连接结构仍然是困难的。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是形成一种具有电传导结构的部件承载件，其能够以简单的方式高精度地被制造。
2、为了实现上述目的，提供了根据独立权利要求的部件承载件和制造部件承载件的方法。
3、根据本专利技术的示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法，其中，该方法包括...
【技术保护点】
1.一种制造部件承载件(100)的方法，其中，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述压印包括在所述设计层(102)中形成渐缩的凹进部(108)。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述压印包括在所述设计层(102)中形成不同深度和/或不同长度的凹进部(108)。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中，所述压印包括在所述设计层(102)中形成迹线状和/或过孔状的凹进部(108)以及/或者组合式迹线-过孔状的凹进部(108)。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种制造部件承载件(100)的方法，其中，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述压印包括在所述设计层(102)中形成渐缩的凹进部(108)。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述压印包括在所述设计层(102)中形成不同深度和/或不同长度的凹进部(108)。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中，所述压印包括在所述设计层(102)中形成迹线状和/或过孔状的凹进部(108)以及/或者组合式迹线-过孔状的凹进部(108)。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括将所述设计层(102)构造为纳米压印光刻层。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括使所述设计层(102)固化，特别地，所述方法包括：对所述设计层(102)进行压印和使所述设计层(102)固化同时地进行。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括在进行所述电镀之后去除所述电镀保护结构(106)。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述方法包括：去除所述种子层(118)的因所述电镀保护结构(106)的去除而被暴露的部分。
9.根据权利要求1至8中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述方法包括：基于经分离的具有所述种子层(118)的部分和所述电镀结构(110)的轮廓化的所述设计层(102)形成堆叠部(116)。
11.根据权利要求1至10中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：在具有所述种子层(118)的部分和所述电镀结构(110)的轮廓化的所述设计层(102)上形成堆叠部(116)。
12.根据权利要求1至11中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：在形成所述电传导种子层(118)之前，在经压印的所述设计层(102)上施加粘附促进剂(104)和/或屏障层。
13.根据权利要求1至12中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：将轮廓化的所述设计层(102)的所述凹进部(108)的至少一个底部区域中的所述设计层(102)的残留物去除，特别地，通过蚀刻将轮廓化的所述设计层(102)的所述凹进部(108)的至少一个底部区域中的所述设计层(102)的残留物去除。
14.根据权利要求1至13中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：将所述设计层(102)布置在电传导层(120)上并对所述设计层(102)进行压印，使得所述电传导层(120)的至少一个表面部分相对于经压印的所述设计层(102)暴露，特别地，将所述设计层(102)布置在电传导层(120)上并对所述设计层(102)进行压印并且还对所述设计层(102)进行蚀刻，使得所述电传导层(120)的至少一个表面部分相对于经压印的所述设计层(102)暴露。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述方法包括：在所述电传导层(120)的至少一个暴露表面部分上以及在轮廓化的所述设计层(102)的对应的至少一个凹进部(108)中选择性地形成金属基部结构(122、122’)。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述方法包括：随后在所述金属基部结构(122、122’)之上或上方进行电镀以形成所述电镀结构(110)。
17.根据权利要求15或16所述的方法，其中，所述方法包括：形成所述金属基部结构(122、122’)，以使所述金属基部结构(122、122’)包括底侧子结构(122)和顶侧子结构(122’)。
18.根据权利要求15至17中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：通过电镀形成所述金属基部结构(122、122’)的至少部分。
19.根据权利要求1至14中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：在轮廓化的所述设计层(102)的至少一个对应的所述凹进部(108)中形成金属基部结构(122、122’)。
20.根据权利要求15至19中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：至少部分地由可焊接金属材料形成所述金属基部结构(122、122’)，特别地，所述可焊接金属材料包括锡或由锡构成。
21.根据权利要求20所述的方法，其中，所述方法包括：在轮廓化的所述设计层(102)的至少一个所述凹进部(108)的底表面的至少部分上形成所述可焊接金属材料。
22.根据权利要求20或21所述的方法，其中，所述方法包括：部分地由所述可焊接金属材料并且部分地由具有比所述可焊接金属材料的电导率高的电导率的金属来形成所述金属基部结构(122、122’)，特别地，部分地由所述可焊接金属材料并且部分地由具有比所述可焊接金属材料的电导率高的电导率的铜来形成所述金属基部结构(122、122’)。
23.根据权利要求22所述的方法，其特征在于，所述方法包括：在轮廓化的所述设计层(102)的至少一个对应的所述凹进部(108)的底表面的至少部分上形成所述可焊接金属材料和具有较高电导率的所述金属两者，特别地使得所述可焊接金属材料至少部分地在侧向上包围具有较高电导率的所述金属。
24.根据权利要求20至23中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：将轮廓化的所述设计层(102)与所述金属基部结构(122、122’)一起从承载件(112)分离，从而暴露所述可焊接金属材料。
25.根据权利要求24所述的方法，其中，所述方法包括：在暴露的所述可焊接金属材料与连接体之间建立焊接连接，特别地，在暴露的所述可焊接金属材料与安装基部(137)之间建立焊接连接，或者在暴露的所述可焊接金属材料与部件(124)之间建立焊接连接。
26.根据权利要求1至25中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：
27.根据权利要求26所述的方法，其中，所述方法包括：将所述另外的设计层(102’)下方的所述电镀结构(110)的至少部分构造为再分布结构或者构造为再分布结构的部分。
28.根据权利要求26或27所述的方法，其中，所述方法包括：在至少一个所述另外的凹进部(216)中以及在暴露的所述电镀结构(110)之上或上方形成表面处理部(204)和/或可焊接金属结构(206)。
29.根据权利要求1至28中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：在完成所述部件承载件(100)的制造之前去除所述设计层(102)。
30.一种部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)包括：
31.根据权利要求30所述的部件承载件(100)，其中，所述电镀结构(110)形成所述设计层(102)中的不同深度和/或不同长度的电传导子结构，或者，所述电镀结构(110)形成所述设计层(102)中的不同深度和/或不同长度的电传导子结构的部分。
32.根据权利要求30或31所述的部件承载件(100)，其中，所述电镀结构(110)形成电传导迹线型子结构和/或电传导过孔型子结构，或者，所述电镀结构(110)形成电传导迹线型子结构的部分和/或电传导过孔型子结构的部分。
33.根据权利要求30至32中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述电镀结构(110)形成至少一个电传导子结构或者形成至少一个电传导子结构的部分，所述电传导子结构的深度直径比大于1，特别地，所述电传导子结构的深度直径比大于1.5。
34.根据权利要求30至33中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述电镀结构(110)具有渐缩的侧壁。
35.根据权利要求30至34中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述设计层(102)的限定所述表面轮廓的表面的粗糙度ra不大于100nm；特别地，所述设计层(102)的限定所述表面轮廓的表面的粗糙度ra不大于50nm；特别地，所述设计层(102)的限定所述表面轮廓的侧壁表面的粗糙度ra不大于100nm；特别地，所述设计层(102)的限定所述表面轮廓的侧壁表面的粗糙度ra不大于50nm。
36.根据权利要求30至35中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述设计层(102)布置在电传导层(120)上，使得所述电传导层(120)的至少一个表面部分相对于所述设计层(102)在所述凹进部(108)中的至少一个凹进部(108)处暴露。
37.根据权利要求30至36中的任一项所述的部件承载件(100)，所述部件承载件(100)包括位于所述设计层(102)的对应的凹进部(108)的底部中的金属基部结构(122、122’)。
38.根据权利要求37所述的部件承载件(100)，其中，所述电镀结构(110)的至少部分布置在所述金属基部结构(122、122’)的顶部上。
39.根据权利要求37或38所述的部件承载件(100)，其中，所述金属基部结构(122、122’)包括底侧子结构(122)和顶侧子结构(122’)。
40.根据权利要求37至39中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述金属基部结构(122、122’)的至少部分被电镀。
41.根据权利要求30至40中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)包括堆叠部(116)，所述堆叠部(116)位于具有所述种子层(118)的部分和所述电镀结构(110)的轮廓化的所述设计层(102)的一侧或相反两侧上。
42.根据权利要求41所述的部件承载件(100)，其中，所述堆叠部(116)包括至少一个层压的印刷电路板层叠置件。
43.根据权利要求30至42中的任一项所述的部件承载件(100)，所述部件承载件(100)包括电连接至所述电镀结构(110)的至少一个部件(124)。
44.根据权利要求30至43中的任一项所述的部件承载件(100)，
45.根据权利要求44所述的部件承载件(100)，其中，所述另外的电传导种子层和所述另外的电镀结构以无连接盘方式与所述电传...
【专利技术属性】
技术研发人员：海因里希·特里施勒，埃里克·普赖纳，玛丽·斯卡尔贝，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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