制造部件承载件的方法和部件承载件技术

本发明专利技术涉及制造部件承载件(300)的方法以及部件承载件(300)。该方法包括以下步骤：提供芯结构(101)，该芯结构(101)包括至少一个电绝缘层结构(106)并且具有通孔(102)；通过树脂层(103)封闭通孔(102)；以及将部件(210)在通孔(102)中附接到树脂层(102)。通过固化树脂层(103)来将部件(210)固定到芯结构(101)。(103)来将部件(210)固定到芯结构(101)。(103)来将部件(210)固定到芯结构(101)。

【技术实现步骤摘要】
制造部件承载件的方法和部件承载件


[0001]本专利技术涉及制造部件承载件的方法和相应地制造的部件承载件。

技术介绍

[0002]部件承载件，诸如印刷电路板(PCB)或基板，机械地支撑有源电子部件和无源电子部件并且电连接有源电子部件和无源电子部件。电子部件安装在部件承载件上，并且相互连接以形成工作电路或电子组件。
[0003]可以通过将芯结构(例如叠置件)初始布置在临时支撑结构上来制造部件承载件。例如，层压型带可以用作临时支撑结构。临时支撑结构可以固定到芯结构。因此，芯结构已经包括通孔，该通孔形成用于在制造过程的后期安装的部件的容纳空间。通过使芯结构固定到临时支撑结构，可以将临时支撑结构固定到芯结构。
[0004]在下一步骤中，在层压过程中，将树脂材料嵌入由临时支撑结构固定和稳定的芯结构。因此，树脂材料的层被施加到未被临时支撑结构覆盖的芯结构和部件。接下来，在层压步骤中，其中向部件承载件施加压力和热量，部件以及芯结构被树脂材料覆盖和封闭。
[0005]在层压步骤之后，移除临时支撑结构。由此，残留物仍然粘附在由临时支撑结构覆盖的部件和芯结构的接触面和其他相关区域上。因此，清洁工艺——诸如等离子去污垢工艺是必要的。
[0006]可能需要提供用于制造部件承载件的简化且更有效的制造方法。

技术实现思路

[0007]这一需要可以通过根据本专利技术的主题的制造部件承载件的方法和相应的部件承载件来满足。
[0008]根据第一方面，描述了一种制造部件承载件的方法。该方法包括如下步骤：提供芯结构，所述芯结构包括至少一个电绝缘层结构并且具有通孔。所述通孔通过树脂层封闭。在随后的步骤中，将部件在通孔中附接到树脂层。通过固化树脂层来将部件嵌入到芯结构，其中，树脂层由此可以形成树脂壳。
[0009]根据另一方面，提出了一种部件承载件，特别是通过上述方法制造的部件承载件。所述部件承载件包括：芯结构，所述芯结构包括至少一个电绝缘层结构；以及部件，所述部件嵌入在芯结构的通孔中。此外，部件承载件包括树脂层，所述树脂层封闭通孔，其中，部件的一部分(诸如部件的壳体的一部分和/或接触部分/垫)嵌入在树脂层中，使得树脂壳由树脂层形成为用于仅作为介电材料至少部分地均匀地围绕所述部件的至少一部分。
[0010]在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在该部件承载件上和/或部件承载件中容置一个或更多个部件以提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换言之，部件承载件可以构造成用于部件的机械承载件和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件还可以是结合有以上提及的类型的部件承载件中的不同类型的部件承载件的混合板。
[0011]芯结构形成支撑且至少部分地围绕部件的结构。芯结构包括通孔，部件可以布置并固定在通孔中。通孔形成由芯结构的材料围绕的孔。根据本专利技术的通孔也可以形成在芯部分的边缘部分或拐角部分，并且因此通孔可以形成仅部分地被芯结构的材料包围的凹槽。还可以在芯结构中设置有多个通孔，所述多个通孔用于容置相应的多个部件。因此，芯结构可以提供用于部件的机械支撑。此外，芯结构可以包括传导迹线或传导层，并且可以提供例如与部件的信号耦合。如下所述，芯结构可以形成由多个电绝缘层和电传导层制成的叠置件，或者芯结构可以分别由介电材料(即电绝缘层结构)整体形成。芯结构可以被完全地固化，这意味着高温下的流动行为受到阻碍。另外地或可替换地，芯材料可以由附加材料例如具有不同形状的玻璃(例如球体或优选的纤维)来增强。
[0012]与传统方法相比，在传统方法中，通孔由一个可移除的临时支撑结构封闭，该支撑结构具有例如粘合剂特性，根据本专利技术，通孔由不可移除的树脂层封闭，该不可移除的树脂层例如在层压过程中与芯结构耦接并固定在一起，并且该不可移除的树脂层在最终制造的部件承载件中起到保护和支撑树脂壳的作用。树脂层和芯结构可以在可加热压机(例如短周期层压系统(SLS))中层压。如下文更详细描述的，树脂层可以未固化或部分固化的材料状态附接到芯结构。树脂层可以由无纤维材料或纤维增强材料(诸如预浸料)制成。因此，根据部件承载件的另一示例性实施方式，树脂层由纯树脂组成，特别地所述树脂层不含增强纤维。
[0013]在通过树脂层封闭通孔之后，部件在通孔中附接到树脂层。具体地，该部件在通孔内精确地对准，并且可固定到树脂层。因此，通过将部件固定到树脂层，降低了在随后的制造步骤期间部件在通孔内部未对准的风险。通过(进一步)固化树脂层，将部件固定到树脂层。因此，向部件承载件，即树脂层和部件施加热和可选的压力，使得树脂层部分地嵌入和接合部件的部分，例如部件的壳体的一部分或部件的其他部分例如突出垫的一部分。因此，也减少了在树脂材料内部、在所述部件的壳体的表面和/或在突出垫处发生气体或气泡夹杂物的风险。例如，突出垫可以被图案化，或者它们可以由连续的单片部分和与树脂层接合的非图案化部分组成。当树脂层被固化时，存在部件与固化后的树脂层的稳固固定和接合。
[0014]因此，通过本专利技术的方法，树脂层形成最终部件承载件的稳定层，并用作最终部件承载件的永久层。因此，在部件承载件的制造过程中不需要提供临时层，从而废弃多个制造步骤(例如移除临时支撑层和从芯结构的附接有临时支撑层的表面去除残留物)。因此，可以提供用于部件承载件的更有效的制造过程。此外，由于没有使用外来材料(例如，具有粘合剂表面的临时支撑结构，其中粘合剂表面包括例如该表面上的粘合促进剂)，因此，可以减少在制造(例如，由传统的临时支撑结构的脱离引起的)过程中以及在性能测试(例如，HAST b
‑
HAST)期间部件与剩余叠置件之间出现微裂缝的风险。因此，通过将永久树脂层固定到芯结构，由于较少的刮擦部件而提供了更高的可靠性。此外，树脂层可以形成为非常薄。
[0015]根据本专利技术的另一示例性实施方式，在封闭通孔的步骤中，将树脂层附接到芯结构的底表面。芯结构的底表面形成芯结构的暴露表面，并且芯结构的底表面可以被制备用于耦接到树脂层。此外，芯结构的底表面可以是芯结构的介电层的表面。在另一示例性实施方式中，底表面可以包括例如电传导层。该电传导层可以被图案化。可以通过向树脂层施加热和压力来封闭通孔。由此，树脂层变得流动，使得例如电绝缘层的图案化结构(例如突出
部分)被树脂层包围和嵌入。
[0016]根据另一示例性实施方式，树脂层包括部分地在通孔内部延伸的突出部。具体地，树脂层可以包括均匀平坦表面，突出部从该均匀平坦表面延伸。如果树脂层附接到芯结构的表面，则突出部延伸到通孔中。因此，可以通过突出部形成坐置部，部件可以支撑在该坐置部上。由此，可以调节部件在通孔内的位置。
[0017]根据另一示例性实施方式，当树脂层附接到芯结构以封闭通孔时，突出部包括未固化的树脂。在树脂层附接到芯结构之后，施加相应的层压工艺，使得树脂层被固化，从而优选地与芯结构的底侧形成平坦的表面，并且部分地和/或优选地完全地封闭通孔。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制造部件承载件(300)的方法，其中，所述方法包括：提供芯结构(101)，所述芯结构(101)包括至少一个电绝缘层结构(106)并且具有通孔(102)；通过树脂层(103)封闭所述通孔(102)；将部件(210)在所述通孔(102)中附接到所述树脂层(103)；以及通过固化所述树脂层(103)来将所述部件(210)固定到所述芯结构(101)。2.根据权利要求1所述的方法，其中，在封闭所述通孔(102)的步骤中，将所述树脂层(103)附接到所述芯结构(101)的底表面。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述树脂层(103)包括在所述通孔(102)内部部分地延伸的突出部，其中，当所述树脂层(103)附接到所述芯结构(101)以封闭所述通孔(102)时，所述突出部特别地包括未固化的树脂。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述芯结构(101)是叠置件，所述叠置件包括至少一个电传导层结构(104，105)和至少一个所述电绝缘层结构(106)，并且所述叠置件具有所述通孔(102)，并且/或者其中，所述芯结构(101)是包括所述电绝缘层结构(106)的基板。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：在将所述部件(210)附接到所述树脂层(103)之前以及/或者在将所述部件(210)附接到所述树脂层(103)期间，对所述部件(210)进行预热，以及/或者在将所述部件(210)附接到所述树脂层(103)之前以及/或者在将所述部件(210)附接到所述树脂层(103)期间，对所述树脂层(103)的与所述部件(210)附接的至少一部分进行预热，以及/或者当将所述部件(210)附接到所述树脂层(103)时，通过施加压力来仅部分地固化所述树脂层(103)。6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：当对所述树脂层(103)进行预热时，仅部分地固化所述树脂层(103)。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：将另外的树脂层(301)附接到所述部件(210)的顶表面和所述芯结构(101)的顶表面，以及特别地使所述树脂层(103)和所述另外的树脂层(301)同时固化以形成树脂壳，特别地使所述树脂层(103)和所述另外的树脂层(301)同时完全地固化以形成树脂壳。8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述方法包括：在使所述树脂层(103)和所述另外的树脂层(301)部分地或完全地固化以形成所述树脂壳期间，用树脂填充所述芯结构(101)与所述部件(210)之间的横向间隙(201)，其中，在使所述树脂层(103)和所述另外的树脂层(301)进行所述固化期间用树脂填充所述芯结构(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：埃瓦尔德，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：