包括嵌入式磁体叠置件的部件承载件制造技术

一种部件承载件(100)包括：基部材料叠置件(102)，基部材料叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；以及磁体叠置件(108)，磁体叠置件(108)包括多个磁性层(110)和至少一个结合层(112)，所述至少一个结合层(112)中的每个结合层与相应地相邻的两个磁性层(110)结合；其中，磁体叠置件(108)被嵌入在基部材料叠置件(102)中。

【技术实现步骤摘要】
包括嵌入式磁体叠置件的部件承载件
本专利技术涉及制造部件承载件的方法、部件承载件及使用方法。
技术介绍
在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增加并且这些部件的逐步小型化以及要连接至比如印刷电路板的部件承载件的部件数量不断增多的情况下，采用了具有多个部件的越来越强大的阵列状部件或封装件，这些阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中这些接触部之间的间隔越来越小。特别地，部件承载件应当是机械上稳定且电气上可靠的，以便即使在恶劣条件下也能够操作。
技术实现思路
可能存在对有效地提供具有磁性功能的部件承载件的需求。根据本专利技术的示例性实施方式，提供了一种部件承载件，该部件承载件包括(特别是层压的)基部材料叠置件，该基部材料叠置件包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构、以及包括多个磁性层和位于这些磁性层之间的至少一个结合层的(特别是层压的或以粘合的方式连接的)磁体叠置件，其中，所述至少一个结合层中的每个结合层与两个相应地相邻的磁性层结合，并且其中，磁体叠置件被嵌入在基部材料叠置件中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种部件承载件(100)，包括：/n基部材料叠置件(102)，所述基部材料叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；以及/n磁体叠置件(108)，所述磁体叠置件(108)包括多个磁性层(110)和至少一个结合层(112)，所述至少一个结合层(112)中的每个结合层与相应地相邻的两个磁性层(110)结合；/n其中，所述磁体叠置件(108)被嵌入在所述基部材料叠置件(102)中。/n

【技术特征摘要】
20190506 EP 19172754.41.一种部件承载件(100)，包括：
基部材料叠置件(102)，所述基部材料叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；以及
磁体叠置件(108)，所述磁体叠置件(108)包括多个磁性层(110)和至少一个结合层(112)，所述至少一个结合层(112)中的每个结合层与相应地相邻的两个磁性层(110)结合；
其中，所述磁体叠置件(108)被嵌入在所述基部材料叠置件(102)中。


2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，包括下述特征中的至少一者：
其中，所述至少一个结合层(112)是温度稳定的，特别地，所述至少一个结合层(112)在至少达300℃的温度处是温度稳定的；
其中，所述至少一个结合层(112)包括环氧树脂或由环氧树脂构成，并且所述至少一个结合层(112)特别地不含增强结构，更特别地不含增强纤维；
其中，所述磁性层(110)的至少一部分由纳米晶磁性材料制成；
其中，所述磁性层(110)的至少一部分包括铁-硅复合物；
其中，所述磁性层(110)的至少一部分具有为至少10000、特别地为至少50000的磁导率。


3.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，包括与所述磁体叠置件(108)耦合的线圈结构(114)，特别地，所述线圈结构(114)至少部分地容置所述磁体叠置件(108)的至少一部分。


4.根据权利要求3所述的部件承载件(100)，包括下述特征中的至少一者：
其中，所述线圈结构(114)被设置为平坦线圈，所述平坦线圈特别地以螺旋形的方式形成，并且特别地形成在所述基部材料叠置件(102)的最外部的电传导层结构(104)上或最外部的两个电传导层结构(104)上；
其中，所述线圈结构(114)包括多个螺旋绕组和/或多个环形绕组；
其中，所述线圈结构(114)包括铜和/或所述至少一个电传导层结构(104)的材料、或者所述线圈结构(114)由铜和/或所述至少一个电传导层结构(104)的材料构成。


5.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，包括下述特征中的至少一者：
所述部件承载件(100)包括至少一个表面安装部件(116)，所述表面安装部件特别地为至少一个有源部件和/或至少一个无源部件，其中特别地，所述至少一个表面安装部件(116)安装在所述部件承载件(100)的主表面上，所述主表面与所述部件承载件(100)的另一主表面相反，在所述另一主表面处和/或所述另一主表面中形成有所述线圈结构(114)；
其中，所述至少一个结合层(112)中的各个结合层的厚度(d)在介于1μm与20μm之间的范围内；
其中，所述磁性层(110)中的各个磁性层的厚度(D)在介于3μm与70μm之间的范围内，特别地在介于10μm与50μm之间的范围内；
其中，所述磁体叠置件(108)的整个厚度(L)在介于100μm与1mm之间的范围内，特别地在介于200μm与500μm之间的范围内；
其中，所述磁体叠置件(108)形成为环形件；
所述部件承载件(100)包括介电盘(140)，所述介电盘(140)作为嵌体插入在所述环形件的中央通孔中；
其中，介电材料的与所述磁性层(110)的至少一部分相接触的至少一部分具有为至少1W/mK、特别地为至少3W/mK的热导率；
其中，所述磁体叠置件(108)仅沿着所述基部材料叠置件(102)的横向延伸部和/或竖向延伸部的子部分延伸。


6.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，所述磁体叠置件(108)具有至少一个间隙(120)，所述至少一个间隙特别地为多个周向分布的间隙(120)，更特别地为三个间隙(120)。


7.根据权利要求6所述的部件承载件(100)，其中，所述至少一个间隙(120)被填...

【专利技术属性】
技术研发人员：杰拉尔德·魏丁格尔，格拉尔德·魏斯，伊万·萨尔科维奇，卡尔·基希海默尔，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：奥地利;AT