电子部件的实装构造及电子部件的实装方法技术

提供能够通过单纯加工从而将电子部件实装于印刷基板的侧面并扩大电子部件的实装面积的电子部件的实装构造及实装方法。将覆盖通孔的内壁面的导电镀覆层与印刷基板的导电图案层电气连接的通道沿通道切割，并将暴露于切割的端面的导电镀覆层的切面作为与电子部件的实装连接部焊接的焊盘图案。暴露焊盘图案的端面为与印刷基板的侧面平行的面，所以能够于与侧面平行的端面实装电子部件。

【技术实现步骤摘要】
电子部件的实装构造及电子部件的实装方法
本专利技术涉及于印刷基板实装电子部件的电子部件的实装构造及实装方法，更详细而言是涉及于与印刷基板的侧面平行的端面表面实装电子部件的电子部件的实装构造及实装方法。
技术介绍
以往，电阻、线圈、电连接器、插座、IC芯片等各种电子部件是于表面实装工序中实装于印刷基板的表面(与基板平行的基板的上表面)上。亦即，于所述表面实装工序中，于形成于印刷基板的表面的焊盘图案上以膏状焊料等载置暴露于电子部件的底面的导电垫，经过回流炉并通过膏状焊料焊接焊盘图案与导电垫之间，从而使电子部件与印刷基板的导电图案电气连接。所述实装构造中，印刷基板的表面(与基板平行的平面)的面积受到限制，所以，实装于所述表面的电子部件的数目与大小有极限。特别是随着电子机器的小型、轻量化，要求于有限大小的印刷基板尽可能地高密度实装化，所以，即使是增加一个进行实装的电子部件的情况，也要变更为更大的印刷基板，因此也要变更电子机器的外壳形状，需要大幅变更设计。因此，专利文献1揭示了即使是在印刷基板的侧面也可实装电子部件的扩大实装面积的电子部件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件的实装构造，具备印刷基板及电子部件，/n所述印刷基板具有于绝缘基板的表面、背面或内部的至少一个与所述绝缘基板平行地布线的一个或二个以上的导电图案层、以及通孔与至少一个的所述导电图案层接触且覆盖所述通孔的内壁面的导电镀覆层跟与所述通孔接触的所述导电图案层电气连接的通道，所述印刷基板于沿所述通道切割的端面暴露所述导电镀覆层的切面，/n所述电子部件中，实装连接部面对与沿所述通道切割的所述导电镀覆层的切面对应的部位，/n将所述导电镀覆层的切面作为与所述实装连接部焊接的焊盘图案，从而将所述电子部件表面实装于所述印刷基板的所述端面，/n其特征在于，/n将于多个所述导电图案层电气连接所述导电...

【技术特征摘要】
20190523 JP 2019-0970251.一种电子部件的实装构造，具备印刷基板及电子部件，
所述印刷基板具有于绝缘基板的表面、背面或内部的至少一个与所述绝缘基板平行地布线的一个或二个以上的导电图案层、以及通孔与至少一个的所述导电图案层接触且覆盖所述通孔的内壁面的导电镀覆层跟与所述通孔接触的所述导电图案层电气连接的通道，所述印刷基板于沿所述通道切割的端面暴露所述导电镀覆层的切面，
所述电子部件中，实装连接部面对与沿所述通道切割的所述导电镀覆层的切面对应的部位，
将所述导电镀覆层的切面作为与所述实装连接部焊接的焊盘图案，从而将所述电子部件表面实装于所述印刷基板的所述端面，
其特征在于，
将于多个所述导电图案层电气连接所述导电镀覆层的所述通道沿所述通道切割并通过孔或凹槽分割，所述孔或所述凹槽穿设于多个与所述各导电图案层电气连接的连接部位之间，通过所述孔或所述凹槽分割，从而将相互绝缘的多个所述导电镀覆层的切面分别作为与所述各导电图案层电气连接的所述焊盘图案。


2.根据权利要求1所述的电子部件的实装构造，其特征在于，所述印刷基板具有充填于所述通孔的导电性膏所构成的导电充填体，在沿所述通道切割的端面中的一对的所述导电镀覆层的切面之间，所述导电充填体的切面于相同平坦面连续并暴露，
通过所述孔或所述凹槽分割，从而将相互绝缘的多个所述导电镀覆层及/或所述导电充填体的切面分别作为与所述各导电图案层电气连接的所述焊盘图案。


3.一种电子部件的实装构造，具备印刷基板及电子部件，
所述印刷基板具有于绝缘基板的表面、背面或内部的至少一个与所述绝缘基板平行地布线的一个或二个以上的导电图案层、通孔与至少一个的所述导电图案层接触且覆盖所述通孔的内壁面的导电镀覆层与所述通孔接触的所述导电图案层电气连接的通道，所述印刷基板于沿所述通道切割的端面暴露所述导电镀覆层的切面，
所述电子部件中，实装连接部面对与所述导电镀覆层的切面对应的部位，
将所述导电镀覆层的切面作为与所述实装连接部焊接的焊盘图案，从而将所述电子部件表面实装于所述印刷基板的所述端面，其特征在于，
沿所述通道切割的所述端面从所述印刷基板的相邻侧面突出，所述电子部件为与实装于其他相对侧印刷基板的平面的相对侧连接器嵌合连接的电连接器。


4.根据权利要求3所述的电子部件的实装构造，其特征在于，所述印刷基板具有充填于所述通孔的导电性膏所构成的导电充填体，在沿所述通道切割的端面中的一对的所述导电镀覆层的切面之间，所述导电充填体的切面于相同平坦面连续并暴露，将所述导电镀覆层及/或所述导电充填体的切面作为与所述电连接器的所述实装连接部焊接的所述焊盘图案。


5.一种电子部件的实装构造，其特征在于，具备印刷基板及同轴连接器，
所述印刷基板具备第一通孔与沿绝缘基板的背面布线的背面导电图案层接触且覆盖所述第一通孔的内壁面的第一导电镀覆层与所述背面导电图案层电气连接的第一通道、及第二通孔与沿所述背面导电图案层投影于所述绝缘基板的表面的投影范围内的所述绝缘基板的表面布线的表面导电图案层接触且覆盖所述第二通孔的内壁面的第二导电镀覆层与所述表面导电图案层电气连接的第二通道，所述印刷基板于沿所述第一通道及所述第二沿通道切割的端面暴露所述第一导电镀覆层及所述第二导电镀覆层的切面，
所述同轴连接器具有第一实装连接部面对与所述第一导电镀覆层的切面对应的部位的外部接头、所述第二实装连接部面对与第二导电镀覆层的切面对应的部位的中心接头，
将所述第一导电镀覆层与所述第二导电镀覆层的各切面分别作为与所述外部接头的第一实装连接部及所述中心接头的第二实装连接部焊接的焊盘图案，
于作为接地图案的所述背面导电图案层及作为讯号图案的所述表面导电图案层所构成的微带线电气连接所述同轴连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边泰司，
申请(专利权)人：枣有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP