印刷电路板PCB及封装结构制造技术

本申请涉及一种印刷电路板PCB及封装结构，该PCB包括基板、导电层，基板包括正面和背面，导电层铺设于基板的一部分正面上，PCB还包括：第一散热层，铺设于基板的另一部分正面上；第二散热层，铺设于基板的背面上；至少一个导热通孔，导热通孔贯穿基板并连通第一散热层与第二散热层。该封装结构包括该印刷电路板PCB、功率元器件、绝缘导热单元、散热单元。通过本申请的PCB及功率元器件散热结构实现了对焊接在该PCB上的功率元器件进行高效散热，且设计简易、成本低，具有较大的市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板PCB及封装结构
本申请涉及电力电子
，尤其涉及一种印刷电路板PCB及封装结构。
技术介绍
功率元器件例如MOS管、IGBT、二极管等功率半导体散热方式多种多样，在电力电子技术变频器领域，功率半导体的散热方式一般是通过螺钉将功率器件安装到散热器面来进行导热，但此方法安装复杂，维护不便利；另外，市场上还推出了一种将贴片功率半导体焊接到PCB铝基板上，PCB铝基板再安装到散热器进行散热的方案；这种方式虽然散热效果好，安装便利，但是仅适用于灯具等部分行业，不满足复杂的集成电路设计，并且PCB铝基板价格昂贵，实际应用范围有限。
技术实现思路
为了解决上述功率半导体等功率元器件散热的技术问题，本申请提供了一种印刷电路板PCB及封装结构。第一方面，本申请提供了一种PCB，包括基板、导电层，基板包括正面和背面，导电层铺设于基板的一部分正面上，该PCB还包括：第一散热层，铺设于基板的另一部分正面上；第二散热层，铺设于基板的背面上；至少一个导热通孔，导热通孔贯穿基板并连通第一散热层与第二散热层。...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板PCB，其特征在于，包括基板、导电层，所述基板包括正面和背面，所述导电层铺设于所述基板的一部分所述正面上，所述PCB还包括：/n第一散热层，铺设于所述基板的另一部分所述正面上；/n第二散热层，铺设于所述基板的所述背面上；/n至少一个导热通孔，所述导热通孔贯穿所述基板并连通所述第一散热层与所述第二散热层。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板PCB，其特征在于，包括基板、导电层，所述基板包括正面和背面，所述导电层铺设于所述基板的一部分所述正面上，所述PCB还包括：
第一散热层，铺设于所述基板的另一部分所述正面上；
第二散热层，铺设于所述基板的所述背面上；
至少一个导热通孔，所述导热通孔贯穿所述基板并连通所述第一散热层与所述第二散热层。


2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述导热通孔还贯穿所述第一散热层和第二散热层中的至少一个。


3.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述导热通孔的内壁镀有金属导热涂层。


4.根据权利要求3所述的PCB，其特征在于，所述第二散热层位于所述第一散热层的正下方，且所述第二散热层与所述第一散热层关于所述基板对称。


5.根据权利要求4所述的PCB，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡智勇，唐锋，
申请(专利权)人：苏州伟创电气科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32