一种连接结构及其传感器制造技术

本发明专利技术公开了一种连接结构及其传感器，涉及传感器技术领域。本发明专利技术的连接结构包括：第一单元、第二单元和第三单元，第二单元上凸台结构与第一单元形成卡配连接、第二单元下凸台结构与所述第三单元形成卡配连接，第二单元连接部具有镂空结构，本发明专利技术还公开了一种连接结构的组装方法。第一单元、第二单元、第三单元之间的连接操作简单有效，不会出现三者间对不准和/或溢粘结材料的问题，提高了良品率和作业效率，且减少了粘结材料的使用量，节约成本。

【技术实现步骤摘要】
一种连接结构及其传感器
本专利技术涉及传感器
，尤其涉及一种连接结构及其传感器。
技术介绍
传感器是一种能感受被测量并按照一定的规律转换成可用输出信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换组件组成。其中敏感元件是指传感器中能够直接感受或响应被测量的部分；转换组件是指传感器中将敏感元件感受或响应到的被测量的变化转换成适于传输或测量的信号的部分。通常根据传感器所测量的物理量，可将其分为位移传感器、压力传感器、加速度传感器、温度传感器等。通常所称的压力传感器是指能感受流体压强并按照一定的规律转换成可用信号输出的器件或装置。压力传感器敏感元件包括主体和感应片，主体主要是感受流体压强的力学弹性体(比如常见的金属或其他材质的膜片)。感应片通过特定工艺制作在弹性体基底上，并通过引线连接到电路板，电路板与弹性体需要通过绝缘材料实现介质隔离并固定相连。当被测量作用于弹性体，弹性体产生相应的变化，感应片因应到弹性体的变化而产生某一特性(通常为电学特性比如电阻、电容等)的变化，并通过一定的电路连接方式产生相应的信号输出。现有技术中，电路板与弹性体通过绝缘材料固定连接，具体的方法是在压力传感器敏感元件主体的弹性体上涂覆粘接材料，然后将绝缘材料(环形垫片)粘接到弹性体上，进一步在环形垫片上涂覆粘接材料，然后将电路板粘接到环形垫片上，从而最终实现电路板粘接固定到弹性体上。现有技术中存在的问题：一、环形垫片粘接到弹性体时不易定位并对准，耗时且容易导致不良品；二、电路板粘接到环形垫片时不易定位并对准，耗时且容易导致不良品；三、环形垫片粘接到弹性体，和/或电路板粘接到环形垫片时，容易导致涂覆的粘接材料溢出，必须清除干净，而清除时容易带到其他部位而造成污染，同时清除时容易造成垫片和电路板的易位，需要重新定位并对准，耗时且容易导致不良品；四、环形垫片与弹性体粘接为平面接触并且面积有限，常易导致粘接强度不够和不易控制，对操作人员的要求高，工作效率低，且浪费粘接材料；五、环形垫片粘接到弹性体，和电路板粘接到环形垫片需要两次分别独立的涂覆粘接材料，工艺复杂加长了工时。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有中的缺点而提供一种连接结构，该结构简单、牢固，组装方便，可提高生产效率，降低不良品率。为解决本专利技术的技术问题采用如下技术方案：本专利技术提供的一种连接结构，所述连接结构包括：第一单元(1)、第二单元(2)和第三单元(3)，所述第一单元(1)与所述第二单元(2)连接、所述第二单元(2)与所述第三单元(3)连接，其中：所述第一单元(1)包括第一单元连接部(11)；所述第二单元(2)包括中空部(21)和连接部(22)，所述连接部(22)包括上连接部(221)和下连接部(222)；所述第三单元(3)包括第三单元连接部(31)；所述第一单元连接部(11)与所述上连接部(221)连接、所述下连接部(222)与所述第三单元连接部(31)连接；所述连接部(22)包括下边缘部(224)，所述下边缘部(224)相对于所述下连接部(222)向下凸出从而形成下凸台结构(2241)，所述下凸台结构(2241)与所述第三单元(3)形成卡配连接。作为实施方式之一，本专利技术提供的一种连接结构，其中，所述连接部(22)包括上边缘部(223)，所述上边缘部(223)相对于所述上连接部(221)向上凸出从而形成上凸台结构(2231)，所述上凸台结构(2231)与所述第一单元(1)形成卡配连接。作为实施方式之一，本专利技术提供的一种连接结构，其中，所述第二单元(2)的所述连接部(22)包括镂空结构(23)，所述镂空结构(23)形成为穿透所述上连接部(221)和所述下连接部(222)的结构。作为实施方式之一，本专利技术提供的一种连接结构，其中，所述第一单元(1)、所述第二单元(2)和所述第三单元(3)之间通过粘结材料(A)而连接。作为实施方式之一，本专利技术提供的一种连接结构，其中，所述第一单元(1)包括电路板。作为实施方式之一，本专利技术提供的一种连接结构，其中，所述上凸台结构(2231)具有缺口部(2232)。作为实施方式之一，本专利技术提供的一种连接结构，其中，所述上凸台结构(2231)具有若干成对称结构的缺口部(2232)。作为实施方式之一，本专利技术提供的一种连接结构，其中，所述镂空结构(23)形成为若干个圆孔(231)。作为实施方式之一，本专利技术提供的一种连接结构，其中，所述粘结材料(A)为硅胶。作为实施方式之一，本专利技术提供的一种连接结构，其中，所述第二单元(2)包括塑料材料等在内的绝缘材料制成。本专利技术还提供一种传感器，包括上述连接结构。本专利技术还提供一种上述连接结构的组装方法，所述组装方法包括如下步骤：将所述第一单元(1)与所述第二单元(2)连接；将所述第二单元(2)与所述第三单元(3)连接。作为实施方式之一，本专利技术提供的一种组装方法，其中，通过使用粘结材料(A)将所述第一单元(1)与所述第二单元(2)连接和/或将所述第二单元(2)与所述第三单元(3)连接。作为实施方式之一，本专利技术提供的一种组装方法，其中，将所述粘结材料(A)涂覆于所述连接部(31)的表面；将所述第二单元(2)对准所述连接部(31)并与所述第三单元(3)连接。作为实施方式之一，本专利技术提供的一种组装方法，其中，所述第一单元(1)与所述第二单元(2)和/或所述第二单元(2)与所述第三单元(3)通过卡配的方式相互连接。作为实施方式之一，本专利技术提供的一种组装方法，其中，所述粘结材料(A)为硅胶或环氧树脂。本专利技术提供的一种由以上组装方法的方法而获得的传感器。本专利技术提供传感器，其包括压力传感器。本专利技术的有益效果是：一、第二单元(2)的上凸台结构(2231)和下凸台结构(2241)，分别与第一单元(1)和第三单元(3)形成卡配连接，容易将第一单元(1)、第二单元(2)、第三单元(3)对准连接，提高了工作效率，下凸台结构(2241)可将溢出在第三单元(3)的粘结材料(A)覆盖，减少了清除粘结材料(A)的动作，且进一步起固定第二单元(2)的作用，增加了粘结强度；二、第二单元(2)的所述连接部(22)设置镂空结构(23)，可减少一步涂粘结材料(A)的工序，提供工作效率，节约制造成本；三、上凸台结构(2231)设有缺口部(2232)，减少了对第一单元(1)的处理工艺，提高工作效率，并对第一单元(1)的起初步定位作用。可见，采用新的技术方案后，第一单元(1)、第二单元(2)、第三单元(3)之间的连接操作简单有效，不会出现三者间对不准和/或溢粘结材料(A)的问题，提高了良品率和作业效率，且减少了粘结材料的使用量，节约成本。附图说明图1为本专利技术的分体结构示意图；图2为本专利技术第一单元结构示意图；图3为本专利技术第二单元俯视图；图4为本专利技术第二单元仰视图；图5为本专利技术第二单元主视图；附图标记说本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接结构，所述连接结构包括：第一单元(1)、第二单元(2)和第三单元(3)，所述第一单元(1)与所述第二单元(2)连接、所述第二单元(2)与所述第三单元(3)连接，其中：/n所述第一单元(1)包括第一单元连接部(11)；/n所述第二单元(2)包括中空部(21)和连接部(22)，所述连接部(22)包括上连接部(221)和下连接部(222)；/n所述第三单元(3)包括第三单元连接部(31)；/n所述第一单元连接部(11)与所述上连接部(221)连接、所述下连接部(222)与所述第三单元连接部(31)连接；/n所述连接部(22)包括下边缘部(224)，所述下边缘部(224)相对于所述下连接部(222)向下凸出从而形成下凸台结构(2241)，所述下凸台结构(2241)与所述第三单元(3)形成卡配连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种连接结构，所述连接结构包括：第一单元(1)、第二单元(2)和第三单元(3)，所述第一单元(1)与所述第二单元(2)连接、所述第二单元(2)与所述第三单元(3)连接，其中：
所述第一单元(1)包括第一单元连接部(11)；
所述第二单元(2)包括中空部(21)和连接部(22)，所述连接部(22)包括上连接部(221)和下连接部(222)；
所述第三单元(3)包括第三单元连接部(31)；
所述第一单元连接部(11)与所述上连接部(221)连接、所述下连接部(222)与所述第三单元连接部(31)连接；
所述连接部(22)包括下边缘部(224)，所述下边缘部(224)相对于所述下连接部(222)向下凸出从而形成下凸台结构(2241)，所述下凸台结构(2241)与所述第三单元(3)形成卡配连接。


2.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于：
所述连接部(22)包括上边缘部(223)，所述上边缘部(223)相对于所述上连接部(221)向上凸出从而形成上凸台结构(2231)，所述上凸台结构(2231)与所述第一单元(1)形成卡配连接。


3.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于：
所述第二单元(2)的所述连接部(22)包括镂空结构(23)，所述镂空结构(23)形成为穿透所述上连接部(221)和所述下连接部(222)的结构。


4.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于：
所述第一单元(1)、所述第二单元(2)和所述第三单元(3)之间通过粘结材料(A)而连接。


5.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于：
所述第一单元(1)包括电路板。


6.如权利要求2所述的连接结构，其特征在于：
所述上凸台结构(2231)具有缺口部(2232)。


7.如权利要求2所述的连接结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳德利，
申请(专利权)人：东莞市百赛仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44