电路板散热结构及电子设备制造技术

本申请公开一种电路板散热结构以及电子设备。其中，电路板散热结构包括：电路板以及位于电路板上的温度控制单元、电源管理单元和温度调节单元。其中，温度控制单元配置为根据输入的温度关联数据生成温度控制信号并输出给电源管理单元，电源管理单元配置为根据输入的温度控制信号生成相应的驱动电流并输出给温度调节单元，温度调节单元配置为根据输入的驱动电流以调节电路板的温度。因此，本实施例的电路板散热结构可对电路板进行散热处理，以解决电路板上的电子元器件处于工作状态时导致电路板温度过高的问题。且本实施例的电路板散热结构可为设置于电路板的芯片以及电子元器件提供安全可靠的工作环境，有利于维持电子设备的系统运行可靠性。

【技术实现步骤摘要】
电路板散热结构及电子设备
本申请涉及散热
，尤其涉及一种电路板散热结构及电子设备。
技术介绍
目前，移动终端越来越普及，而且正在向着更加智能化、更高集成度以及更强功能的方向发展。移动终端为用户带来更多方便的同时，能耗也逐渐增长，尤其是基于第三代移动通信技术(3rd-generation,3G)以及长期演进系统(LongTermEvolution,LTE)的移动终端，其集成于电路板上的芯片以及电子元器件的功耗越来越高，且电路板的芯片以及电子元器件处于工作状态时会产生大量热量并传导至电路板。在实施本专利技术的过程中，专利技术人发现，相关存在技术中存在以下问题，由于缺乏对电路板进行有效散热的手段，导致电路板的温度过高而影响芯片以及电子元器件的正常工作，并造成移动终端的系统流畅性不佳以及用户的使用体验较差的问题。申请内容本申请提供一种电路板散热结构及电子设备，能够有效解决电路板温度过高的问题。根据本申请的第一个方面，提供了一种电路板散热结构，包括：电路板；以及位于电路板上的温度控制单元、电源管理单元和温度调节单元，温度控制单元与电源管理单元电性连接，电源管理单元与温度调节单元电性连接；温度控制单元配置为根据输入的温度关联数据生成温度控制信号并输出给电源管理单元，电源管理单元配置为根据输入的温度控制信号生成相应的驱动电流并输出给温度调节单元，温度调节单元配置为根据输入的驱动电流以调节电路板的温度，其中，温度关联数据为表示电路板温度的数据。根据本申请实施例的电路板散热结构，可对电路板进行散热处理，以解决电路板上的电子元器件处于工作状态时导致电路板温度过高的问题。因此，本实施例的电路板散热结构可为设置于电路板的芯片以及电子元器件提供安全可靠的工作环境，有利于维持电子设备的系统运行可靠性，并提升用户的使用体验。可选地，温度关联数据包括位于电路板上的处理单元的负荷值；其中，温度控制单元配置为当处于工作状态时的处理单元的负荷值超过温度控制单元内预设的第一阈值时生成温度控制信号，电源管理单元响应温度控制信号向温度调节单元输出驱动电流，以使得温度调节单元启动制冷功能。根据本申请实施例的电路板散热结构，通过对处理单元的负荷值进行实时监控，以判断处理单元是否处于高负荷工作状态而在电路板处产生高温，如出现高温状态则立即启动温度调节单元的制冷功能，以保证电子设备运行时的系统流畅性，从而避免电子设备因过热而发生卡顿的现象，提升用户的使用体验。可选地，温度关联数据包括位于电路板上的处理单元中运行的应用程序的类型；其中，温度控制单元配置成当处理单元的应用程序的类型为温度控制单元内预设的目标应用程序时生成温度控制信号，电源管理单元响应温度控制信号向温度调节单元输出驱动电流，以使得温度调节单元启动制冷功能。根据本申请实施例的电路板散热结构，通过对一些应用进行预标记，在该应用启动时温度控制单元对被标记的应用进行识别并立即启动温度调节单元的制冷功能，从而保持电子设备内部温度的稳定，以保证各电子元器件的工作稳定性以及电子设备的系统运行流畅性。可选地，温度关联数据以预定的频率进行更新，温度控制单元根据更新的温度关联数据生成温度控制信号并输出给电源管理单元。根据本申请实施例的电路板散热结构，通过对温度关联数据的实时更新，可实现温度调节单元对电路板进行动态温度调节，提升了电路板散热结构的实用性。可选地，散热结构还包括：温度检测单元，位于电路板的其中一个表面，温度检测单元与温度控制单元电性连接；其中，温度控制单元通过温度检测单元获取电路板的检测温度，温度控制单元配置为对检测温度进行阈值比较时，如果检测温度高于第二阈值，则温度控制单元生成温度控制信号并输出给电源管理单元，电源管理单元响应温度控制信号向温度调节单元输出制冷电流，以使得温度调节单元启动制冷功能对电路板进行制冷。根据本申请实施例的电路板散热结构，通过在电路板上设置有温度检测单元，可直接通过温度检测单元对电路板的温度进行实时监测，并且通过将检测温度与第二阀值的实时对比，可实现对电路板进行动态温度调节的功能。可选地，温度控制单元内还预设第三阈值：其中，温度控制单元通过温度检测单元获取电路板的检测温度，温度控制单元配置为对检测温度进行阈值进行比较，如果检测温度低于第三阈值，则温度控制单元生成温度控制信号并输出给电源管理单元，单元管理单元响应温度控制信号向温度调节单元输出制热电流，以使得温度调节单元启动制热功能对电路板进行制热。可选地，温度检测单元的数量为多个，多个温度检测单元布置于电路板的用于设置电子元器件的表面，且多个温度检测单元均与温度控制单元电性连接。根据本申请实施例的电路板散热结构，电路板的芯片以及电子元器件的位置处一一对应布置有温度检测单元，可实现对电路板的不同区域进行温度监控，从而显著提升电路板散热结构对电路板的温度检测精度，有利于集成有该电路板的电子设备的系统运行稳定性。可选地，温度调节单元的数量为多个，多个温度调节单元布置于电路板的其中一个表面，且多个温度调节单元均与电源管理单元电性连接。根据本申请实施例的电路板散热结构，多个数量的温度调节单元分布于电路板的不同区域，以使得各温度调节单元启动制冷功能时，可对电路板不同区域同时进行降温，从而提升电路板散热结构的制冷效率。可选地，温度调节单元与温度检测单元的数量相同，并且多个温度调节单元与多个温度检测单元一一对应。根据本申请实施例的电路板散热结构，对电路板的不同区域均配置一个温度检测单元以及一个温度调节单元，以使得电路板散热结构可对电路板不同区域的工作温度进行精确控制，并避免因同时启动多个数量的温度调节单元而造成的能量损耗。可选地，多个温度调节单元布置于电路板的外周侧。根据本申请实施例的电路板散热结构，布置于电路板外周侧的温度调节单元，不会造成电路板厚度尺寸的增加，且不影响电路板后期对电子元器件的加装。因此，有利于提升电子设备的小型化以及实用性。可选地，电路板为柔性电路板，多个温度调节单元被配置为当电路板处于折叠状态时各温度调节单元不重叠。根据本申请实施例的电路板散热结构，采用上述方式布置的温度调节单元可以最大程度的将电路板散热结构的散热效果最大化，从而提升电子设备的系统稳定性。可选地，温度调节单元焊接于电路板的用于设置电子元器件的表面。根据本申请实施例的电路板散热结构，温度调节单元与电路板焊接连接可保证电路板散热结构的连接强度，且采用焊接的连接方式可使得温度调节单元与电路板直接接触，因此可显著提升温度调节单元对电路板的进行降温。可选地，温度控制单元、电源管理单元以及温度调节单元采用SIP工艺进行一体式封装。根据本申请实施例的电路板散热结构，温度控制单元、电源管理单元以及温度调节单元可以采用SIP工艺进行一体式封装而形成一个部件，且该部件不但具有体积小、重量轻、不占用额外空间的优点，也具有制冷以及制热的作用并方便本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板散热结构，其特征在于，包括：/n电路板；/n以及位于所述电路板上的温度控制单元、电源管理单元和温度调节单元，所述温度控制单元与所述电源管理单元电性连接，所述电源管理单元与所述温度调节单元电性连接；/n所述温度控制单元配置为根据输入的温度关联数据生成温度控制信号并输出给所述电源管理单元，所述电源管理单元配置为根据输入的所述温度控制信号生成相应的驱动电流并输出给所述温度调节单元，所述温度调节单元配置为根据输入的所述驱动电流以调节所述电路板的温度，其中，所述温度关联数据为表示所述电路板温度的数据。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板散热结构，其特征在于，包括：
电路板；
以及位于所述电路板上的温度控制单元、电源管理单元和温度调节单元，所述温度控制单元与所述电源管理单元电性连接，所述电源管理单元与所述温度调节单元电性连接；
所述温度控制单元配置为根据输入的温度关联数据生成温度控制信号并输出给所述电源管理单元，所述电源管理单元配置为根据输入的所述温度控制信号生成相应的驱动电流并输出给所述温度调节单元，所述温度调节单元配置为根据输入的所述驱动电流以调节所述电路板的温度，其中，所述温度关联数据为表示所述电路板温度的数据。


2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，
所述温度关联数据包括位于所述电路板上的处理单元的负荷值；
其中，所述温度控制单元配置为当所述处理单元的负荷值超过所述温度控制单元内预设的第一阈值时生成所述温度控制信号，所述电源管理单元响应所述温度控制信号向所述温度调节单元输出所述驱动电流，以使得所述温度调节单元启动制冷功能。


3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，
所述温度关联数据包括位于所述电路板上的处理单元中运行的的应用程序的类型；
其中，所述温度控制单元配置成当所述处理单元的应用程序的类型为所述温度控制单元内预设的目标应用程序时生成所述温度控制信号，所述电源管理单元响应所述温度控制信号向所述温度调节单元输出所述驱动电流，以使得所述温度调节单元启动制冷功能。


4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，
所述温度关联数据以预定的频率进行更新，所述温度控制单元根据更新的所述温度关联数据生成所述温度控制信号并输出给所述电源管理单元。


5.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括：
温度检测单元，位于所述电路板的其中一个表面，所述温度检测单元与所述温度控制单元电性连接；
其中，所述温度控制单元通过所述温度检测单元获取所述电路板的检测温度，所述温度控制单元配置为对所述检测温度进行阈值比较时，如果所述检测温度高于第二阈值，则所述温度控制单元生成所述温度控制信号并输出给所述电源管理单元，所述电源管理单元响应所述温度控制信号向所述温度调节单元输出制冷电流，以使得所述温度调节单元启动制冷功能对所述电路板进行制冷。


6.如权利要求5所述的散热结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘新磊，陈达，
申请(专利权)人：宇龙计算机通信科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44