一种连接针定位结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种连接针定位结构，用于在将连接针焊接到电子元器件时，对连接针进行定位，所述连接针定位结构包括基体、沿所述基体的下端向下延伸形成的两个支撑部以及沿所述基体的上端向上延伸形成的多个定位孔，所述支撑部的底部与所述电子元器件相接触，所述连接针的一端穿过所述定位孔的下端与所述电子元器件上的焊接点相接触，另一端伸出所述定位孔的上端。本实用新型专利技术能够使得连接针的焊接操作变得简便，能够提供质量和效率。能够提供质量和效率。能够提供质量和效率。

【技术实现步骤摘要】
一种连接针定位结构


[0001]本技术涉及一种连接针定位结构，尤其涉及一种用于线路板的连接针定位结构。

技术介绍

[0002]通过将连接针焊接在各种PCB线路板等各种电子元器件上，能够起到电源和信号的传输作用。目前，为了将连接针焊接到线路板上，通常都是操作工人一手借助于夹具夹持连接针，另一手进行焊接操作，从而将连接针焊接固定到线路板上。这种焊接固定方式会存在如下问题：
[0003]1.操作难度大，由于连接针尺寸小，夹持难度高；
[0004]2.将连接针焊接到线路板上时，对于连接针相对于线路板所在平面的角度有要求，通常是要求连接针垂直焊接固定到线路板上，而手工夹持单个连接针时，难以确保连接针始终相对于线路板平面垂直，容易导致产品质量缺陷；
[0005]3.操作工人一次只能够夹持一个连接针并对其进行焊接固定操作，效率很低；
[0006]4.操作工人在操作过程中容易触碰到邦线，以及有其它杂物(如锡渣)掉入邦线区域。
[0007]因此，亟待需要提供一种操作简单、焊接准确且焊接效率的连接针焊接方案。

技术实现思路

[0008]本技术的实施例提供一种连接针定位结构，能够使得连接针的焊接操作变得简单、准确并高效。
[0009]本技术采用的技术方案为：
[0010]本技术实施例提供一种连接针定位结构，用于在将连接针焊接到电子元器件时，对所述连接针进行定位，所述连接针定位结构包括用于安装所述连接针的基体、以及位于所述基体的下端的支撑部；所述基体上设有至少一个用于安装所述连接针的定位孔，所述支撑部用于将所述基体支撑在电子元器件上，所述连接针的从所述定位孔的下端延伸出并与所述电子元器件上的焊接点相接触，另所述连接针的上端伸出所述定位孔的上端。
[0011]可选地，所述基体上与所述定位孔对应的位置设有向上延伸的定位导柱，所述定位导柱上开有与所述定位孔连通的通孔，所述连接针的上端延伸至所述通孔中并从所述通孔的上端延伸出来；所述定位导柱与所述基体一体形成。
[0012]可选地，所述定位孔的分布位置与所述电子元器件上用于与所述连接针的下端相接触的所述焊接点的分布位置相对应。
[0013]可选地，所述支撑部与所述基体一体形成。
[0014]可选地，所述支撑部垂直于所述基体并间隔设置，形成供所述连接针的下端焊接的焊接空间。
[0015]可选地，位于基体下端设有N个所述支撑部，所述N个支撑部根据所述电子元器件
上用于与所述连接针的下端相接触的所述焊接点的分布位置错开或间隔设置，所述N个支撑部形成供所述连接针的下端焊接的焊接空间。
[0016]可选地，所述基体的横截面形状与待焊接的所述电子元器件的横截面形状相匹配。
[0017]可选地，所述基体上与所述电子元器件上的邦线区域的对应位置开有观察孔。
[0018]可选地，所述连接针定位结构通过注塑的方式一体形成。
[0019]可选地，所述电子元器件为线路板。
[0020]本技术实施例提供的连接针定位结构，由于能够事先将多个连接针固定在定位孔中，不会出现人工单个单个的将连接针焊接到电子元器件上时，容易出现连接针难以高质量的被固定(例如，无法垂直于线路板所在的平面被焊接固定)，从而能够降低对焊接操作者的工作要求，进而提高了最终的产品质量，并且也能提升焊接效率。
附图说明
[0021]图1为本技术实施例提供的连接针定位结构的结构示意图。
[0022]图2为本技术实施例提供的连接针定位结构的主视图。
[0023]图中：1基体；2定位孔；3支撑部；4连接针；5定位导柱。
具体实施方式
[0024]为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0025]图1为本技术实施例提供的连接针定位结构的结构示意图；图2为本技术实施例提供的连接针定位结构的主视图。
[0026]如图1和图2所示，本技术实施例提供了一种连接针定位结构，用于在将连接针4焊接到电子元器件(未图示)时，对连接针4进行定位，所述连接针定位结构包括用于安装连接针4的基体1、以及位于基体1的下端的支撑部3；所述基体1上设有至少一个用于安装固定连接针4的定位孔2；所述支撑部3用于将基体1支撑在电子元器件上，所述连接针4的下端从所述定位孔2的下端延伸出与所述电子元器件上的焊接点相接触，所述连接针4的上端延伸出所述定位孔2的上端。
[0027]在本技术实施例中，电子元器件可为任何需要焊接连接针4的电子元器件。在一个示意性实施例中，电子元器件可为线路板。优选，可为压力传感器上的线路板。
[0028]进一步地，在本技术实施例中，所述基体1与所述定位孔2对应的位置设有向上延伸的定位导柱5即定位导柱5垂直于基体1设置，所述定位导柱5上开有与所述定位孔2连通的通孔，所述连接针4的上端延伸至所述通孔中并从所述通孔的上端延伸出来。在一个示例中，所述定位导柱5与所述基体1一体形成，所述连接针4与所述定位孔2和通孔一体形成，从而能够使得连接针4按照预设的方式被固定。当然，连接针4也可以与定位孔2活动连接，本技术并不做特别限定。
[0029]很显然，在本技术实施例中，定位孔2垂直穿过基体1设置。在本技术实施例中，所述定位孔2的分布位置与所述电子元器件上用于所述连接针4焊接点的分布位置相对应，从而能够实现准确定位，使得连接针4与焊接点准确连接。定位孔2的个数可根据需要
焊接的连接针4的数目确定。
[0030]在本技术实施例中，所述支撑部3用于将基体1支撑起一定高度，以形成供所述连接针4的下端焊接的焊接空间。在一个示意性实施例中，支撑部3与所述基体1一体式连接。在一个实施例中，所述支撑部3垂直于所述基体1设置。在一具体实施例中，位于基体1下端设有N个所述支撑部3，所述N个支撑部3根据电子元器件上用于所述连接针4焊接点的分布位置错开或间隔设置，所述N个支撑部形成供所述连接针4的下端焊接的焊接空间。优选，N等于2，当然并不局限于此，可以根据实际需要设置合适数量的支撑部3。
[0031]在本技术实施例中，由于定位孔2和支撑部3都垂直于基体1设置，这样，在连接针4需要以垂直于电子元器件的平面被焊接时，能够确保连接针4能够始终垂直于线路板所在的平面，从而能够提高最终的产品质量。
[0032]进一步地，在本技术实施例中，所述基体1的横截面形状与待焊接的电子元器件的横截面形状相匹配，以对线路板表面进行保护，避免操作工人碰触邦线区域。
[0033]进一步地，在本技术实施例中，所述基体1上与所述电子元器件上的邦线区域的对应位置开有观察孔(未图示)，以方便对邦线区域进行检查。
[0034]进一步地，在本技术实施例中，所述连接针定位结构可由塑料材质制成。所述连接针定位结构可通过注塑的方式一体形成。
[0035]综本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接针定位结构，其特征在于:用于在将连接针焊接到电子元器件时，对所述连接针进行定位，所述连接针定位结构包括用于安装所述连接针的基体、以及位于所述基体的下端的支撑部；所述基体上设有至少一个用于安装所述连接针的定位孔，所述支撑部用于将所述基体支撑在电子元器件上，所述连接针的从所述定位孔的下端延伸出并与所述电子元器件上的焊接点相接触，另所述连接针的上端伸出所述定位孔的上端。2.根据权利要求1所述的连接针定位结构，其特征在于：所述基体上与所述定位孔对应的位置设有向上延伸的定位导柱，所述定位导柱上开有与所述定位孔连通的通孔，所述连接针的上端延伸至所述通孔中并从所述通孔的上端延伸出来；所述定位导柱与所述基体一体形成。3.根据权利要求1所述的连接针定位结构，其特征在于：所述定位孔的分布位置与所述电子元器件上用于与所述连接针的下端相接触的所述焊接点的分布位置相对应。4.根据权利要求1所述的连接针定位结构，其特征在于：所述支撑部与...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳德利，
申请(专利权)人：东莞市百赛仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：