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本申请涉及一种印刷电路板PCB及封装结构，该PCB包括基板、导电层，基板包括正面和背面，导电层铺设于基板的一部分正面上，PCB还包括：第一散热层，铺设于基板的另一部分正面上；第二散热层，铺设于基板的背面上；至少一个导热通孔，导热通孔贯穿基板...
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