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提供能够通过单纯加工从而将电子部件实装于印刷基板的侧面并扩大电子部件的实装面积的电子部件的实装构造及实装方法。将覆盖通孔的内壁面的导电镀覆层与印刷基板的导电图案层电气连接的通道沿通道切割，并将暴露于切割的端面的导电镀覆层的切面作为与电子部件...
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