【技术实现步骤摘要】
一种单管IGBT的安装固定结构
本技术涉及半导体
,尤其是一种单管IGBT的安装固定结构。
技术介绍
现有技术中,单管IGBT在与PCB板安装时,需要先在PCB板上开孔,用于穿过螺钉,将单管IGBT的引脚穿过PCB板上的焊盘孔后,再通过拧螺钉将单管IGBT固定到散热器上,然后把单管IGBT的引脚与PCB板的焊盘孔焊接,完成单管IGBT的固定。现有单管IGBT的安装固定方式,通常会因为开穿螺钉的孔而浪费PCB板的面积,为PCB板上开孔的避让而极大地影响了PCB板上整体的走线和器件布局;同时,单管IGBT不管数量多少,都需要在插入焊盘孔之后再涂抹导热硅脂,然后再与散热器装配,操作不易。
技术实现思路
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点,提供一种结构合理的单管IGBT的安装固定结构,从而采用固定块实现了引脚的固定及有序排列,省去了安装时PCB板上的固定螺钉开孔结构,极大地保障了PCB板上走线和器件布局的便利。本技术所采用的技术方案如下:一种单管IGBT的安装固定结构,包括单管 ...
【技术保护点】
1.一种单管IGBT的安装固定结构,包括单管IGBT(2),其特征在于:所述单管IGBT(2)的结构为:包括锁装于外部散热器(1)的单管IGBT本体(21),单管IGBT本体(21)的端部安装有向前弯折的引脚(22);所述散热器(1)上固装有固定块(3),所述固定块(3)上向前延伸有支撑部(32),支撑部(32)上开有通孔(33),所述引脚(22)经通孔(33)向前贯穿支撑部(32),引脚(22)伸出的前端部与外部PCB板焊装。/n
【技术特征摘要】
1.一种单管IGBT的安装固定结构,包括单管IGBT(2),其特征在于:所述单管IGBT(2)的结构为:包括锁装于外部散热器(1)的单管IGBT本体(21),单管IGBT本体(21)的端部安装有向前弯折的引脚(22);所述散热器(1)上固装有固定块(3),所述固定块(3)上向前延伸有支撑部(32),支撑部(32)上开有通孔(33),所述引脚(22)经通孔(33)向前贯穿支撑部(32),引脚(22)伸出的前端部与外部PCB板焊装。
2.如权利要求1所述的一种单管IGBT的安装固定结构,其特征在于:所述单管IGBT(2)间隔相对设置有两排,所述引脚(22)位于单管IGBT(2)相对面的端部;位于两排单管IGBT(2)之间的散热器(1)上固装有固定块(3),所述固定块(3)上边缘和下边缘分别向前延伸有支撑部(32),支撑部(32)与单管IGBT(2)一一对应。
3.如权利要求2所述的一种单管IGBT的安装固定结构,其特征在于:所述固定块(3)的结构为:包括与散热器(1)贴合固装的块基体(31),块基体(31)的上边缘和下边缘分别向前弯折延伸有连接部(34),连接部(34)上均向前延伸有品字形结构的支撑部(32);所述支撑部(32)沿着连接部(34)的长度方向均匀有序分布,上下两个连接部(34)上的支撑部(32)相对布置;所述支撑部(32)上均...
【专利技术属性】
技术研发人员:张少文,
申请(专利权)人:无锡市艾克特电气股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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