部件承载件、制造部件承载件的方法及使用方法技术

本发明专利技术涉及部件承载件，所述部件承载件包括：第一叠置件，第一叠置件包括至少一个第一电绝缘层结构和至少一个第一导电层结构，至少一个第一导电层结构具有第一连接体，第一连接体具有第一暴露的平面导电表面；以及第二叠置件，第二叠置件包括至少一个第二电绝缘层结构和至少一个第二导电层结构，至少一个第二电绝缘层结构具有第二连接体，第二连接体具有第二暴露的平面导电表面；其中，第一叠置件与第二叠置件被彼此连接，使得第一暴露的平面导电表面与第二暴露的平面导电表面被连接以建立竖向二维导电连接。本发明专利技术还涉及制造部件承载件的方法以及使用部件承载件用于高频应用和/或用于高功率应用的方法。

【技术实现步骤摘要】
部件承载件、制造部件承载件的方法及使用方法
本专利技术涉及一种部件承载件、制造部件承载件的方法以及使用方法。
技术介绍
在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能增长和这种电子部件的日益微型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的电子部件的数量增加的情况下，采用具有若干电子部件的日益强大的阵列状部件或封装件，该阵列状部件或封装件具有多个接触件或连接部，并且在这些接触件之间的间隔越来越小。移除运行期间由这种电子部件和部件承载件本身生成的热成为日益突显的问题。同时，部件承载件应是机械稳固且电气可靠的，以便在即使恶劣的条件下也能够运行。此外，当沿着部件承载件的布线结构传播的高频信号彼此混合或相乘以生成失真信号时，可能会出现伪影。此外，信号反射也是不希望的现象。这会大大降低移动通信系统的整体性能等。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种在高频应用方面具有高性能的部件承载件。为了实现以上限定的目的，提供了根据本专利技术的一种部件承载件、一种制造部件承载件的方法以及使用方法。根据本专利技术的示例性实施方式，提供了一种部件承载件，所述部件承载件包括：第一叠置件，所述第一叠置件包括至少一个第一电绝缘层结构和至少一个第一导电层结构，所述至少一个第一导电层结构具有第一连接体，第一连接体具有第一(特别是暴露的)平面导电表面；以及第二叠置件，所述第二叠置件包括至少一个第二电绝缘层结构和至少一个第二导电层结构，所述至少一个第二导电层结构具有第二连接体，第二连接体具有第二(特别是暴露的)平面导电表面，其中，所述第一叠置件与所述第二叠置件被彼此连接，使得所述第一(特别是暴露的)平面导电表面与所述第二(特别是暴露的)平面导电表面(特别是至少也机械地)被连接以建立竖向二维导电连接(或平面连接或区域连接)。根据本专利技术的另一示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法，其中，所述方法包括：提供第一叠置件，所述第一叠置件包括至少一个第一电绝缘层结构和至少一个第一导电层结构，所述至少一个第一导电层结构具有第一连接体，第一连接体具有第一暴露的平面导电表面；提供第二叠置件，所述第二叠置件包括至少一个第二电绝缘层结构和至少一个第二导电层结构，所述至少一个第二导电层结构具有第二连接体，第二连接体具有第二暴露的平面导电表面，且此后，将所述第一叠置件与所述第二叠置件彼此连接，从而将所述第一暴露的平面导电表面与所述第二暴露的平面导电表面(特别是至少也机械地)连接以建立竖向二维导电连接。根据本专利技术的又一示例性实施方式，具有上述特征的部件承载件被用于高频应用，特别是用于传导射频(RF)信号，特别是具有高于1GHz的频率的射频信号。附加地或替代地，具有上述特征的部件承载件可以被用于高功率应用(特别是使用一个或更多个半导体功率芯片和/或至少1安培、特别是至少10安培的电流)。在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或其中容纳一个或更多个部件以提供机械支撑和/或电连接的任意支撑结构。换而言之，部件承载件可以被构造成用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是组合上述类型的部件承载件中的不同部件承载件的混合板。在本申请的上下文中，术语“层结构”可以特别地表示连续层、图案化层或在共同平面内的多个非连续的岛。在本申请的上下文中，术语“高频应用”可以特别地表示由部件承载件完成的任务或部件承载件有助于的任务，其中，该任务可以与射频信号的处理有关。这样的射频信号或高频信号可以是部件承载件的沿着用于通信的频率范围内的布线结构传播的电信号或电磁信号或其他信号。特别地，射频(RF)信号可以例如具有在3kHz与300GHz之间的范围内的频率。在本申请的上下文中，术语“具有暴露的平面导电表面的连接体”可以特别地表示如下导电体：所述导电体具有要与另一连接体的彼此配合的其他暴露的平面导电表面连接的扁平或平坦的连接表面。在本申请的上下文中，术语“建立二维导电连接”可以特别地表示所述暴露的平面导电表面之间的连接区域可以是扩展的二维区域，而不是点接触部或边缘接触部。因此，所述两个平面导电表面可以面对面放置，使得导电表面的抵接凸缘面可以形成大面积的连接。平面导电表面之间的连接可以是直接的(即，在平面导电表面之间没有材料)或间接的(即，在平面导电表面之间具有材料)。在本申请的上下文中，术语“至少也机械连接的表面”可以特别地表示，所述暴露的平面导电表面之间的连接可以通过如下方式来实现：例如通过将具有暴露的平面导电表面的容易制造的连接体按压在一起(其间具有导电材料或不具有导电材料)而在它们之间建立机械相互作用。然而，这种连接机构可以可选地与另外的连接技术相结合，例如在暴露的平面导电表面中的相应的一个暴露的平面导电表面上提供附加的连接介质(诸如烧结或焊接介质)等。根据本专利技术的示例性实施方式，可以制造一种部件承载件，在所述部件承载件中可以通过如下方式来建立多个叠置的层结构上的电接触：(例如，纯机械地)耦接两个预成型的暴露的平面导电表面而不是钻过孔并随后通过镀敷使用导电材料来填充所述过孔。通过采取这种措施，放宽了制造(特别是具有高频能力的)部件承载件的限制(特别是在形状和形式方面)，然而允许具有暴露的平面导电表面(例如直接或间接抵接的凸缘面)的相对的连接体之间的可靠且低欧姆的电连接。特别地，这种在部件承载件中形成电连接的架构特别是对于高频应用可以是高度有利的，因为在不同叠置件的平面导电表面之间形成二维电连接可以避免交界面处的电磁信号不期望的反射。二维电触点与暴露的平面导电表面的自由选择的几何形状相结合，使得能够执行措施(例如，阻抗匹配)来调节部件承载件以符合高频要求。根据本专利技术的示例性实施方式，提供了一种部件承载件，所述部件承载件设置有平面连接体的机械连接的布置，以用于建立二维的竖向的平面的面与平面的面的互连。这可以使得能够替换传统的椭圆形掩埋过孔以提供呈任意形状的互连。此外，这种连接架构可以消除在制造期间、特别是在层压和/或电互连期间流入到部件承载件的不期望的区域(特别是一个或更多个腔体中)的电介质材料(诸如预浸料)或导电材料(例如银膏)的影响。因此，本专利技术的示例性实施方式可以显示出改进的射频(RF)性能。此外，经连接的连接体的剖面形状没有形状限制，并且可以被直接放置在所需的位置处(例如，部件承载件内部中的腔体)。此外，这样的制造概念可以使得能够创建用于屏蔽电磁辐射的基本连续的屏蔽。除此之外，这种概念不涉及用于在制造期间连接部件承载件的叠置件的胶对容易制造的部件承载件的RF性能的影响。因此，本专利技术的示例性实施方式可以使创建更智能的互连成为可能。特别地，示例性实施方式可以通过不同种类的过孔连接铜层，以在诸如印刷电路板之类的部件承载件内形成电连接结构。示例性实施方式的详细描述在下文中，将解释部件承载件和方法的其他示例性实施方式。特别地，竖向二维导电连接可以通过如下方式建立：使连接体竖向地靠近，直到通过将所述连接体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)包括：/n第一叠置件(102)，所述第一叠置件包括至少一个第一电绝缘层结构(104)和至少一个第一导电层结构(106)，所述至少一个第一导电层结构(106)具有第一连接体(110)，所述第一连接体具有第一暴露的平面导电表面(108)；/n第二叠置件(112)，所述第二叠置件包括至少一个第二电绝缘层结构(114)和至少一个第二导电层结构(116)，所述至少一个第二导电层结构(116)具有第二连接体(120)，所述第二连接体具有第二暴露的平面导电表面(118)；/n其中，所述第一叠置件(102)与所述第二叠置件(112)被彼此连接，使得所述第一暴露的平面导电表面(108)与所述第二暴露的平面导电表面(118)被连接以建立竖向二维导电连接。/n

【技术特征摘要】
20190710 EP 19185550.11.一种部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)包括：
第一叠置件(102)，所述第一叠置件包括至少一个第一电绝缘层结构(104)和至少一个第一导电层结构(106)，所述至少一个第一导电层结构(106)具有第一连接体(110)，所述第一连接体具有第一暴露的平面导电表面(108)；
第二叠置件(112)，所述第二叠置件包括至少一个第二电绝缘层结构(114)和至少一个第二导电层结构(116)，所述至少一个第二导电层结构(116)具有第二连接体(120)，所述第二连接体具有第二暴露的平面导电表面(118)；
其中，所述第一叠置件(102)与所述第二叠置件(112)被彼此连接，使得所述第一暴露的平面导电表面(108)与所述第二暴露的平面导电表面(118)被连接以建立竖向二维导电连接。


2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，所述部件承载件包括以下特征中的至少一者：
其中，所述第一暴露的平面导电表面(108)与所述第二暴露的平面导电表面(118)被连接成在所述第一暴露的平面导电表面(108)与所述第二暴露的平面导电表面(118)之间在所述第一暴露的平面导电表面(108)的整个表面区域和所述第二暴露的平面导电表面(118)的整个表面区域上建立导电连接；
其中，所述第一暴露的平面导电表面(108)与所述第二暴露的平面导电表面(118)具有基本相同的形状和/或基本相同的表面面积；
其中，所述第一暴露的平面导电表面(108)与所述第二暴露的平面导电表面(118)是平行的。


3.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，所述部件承载件包括以下特征中的一者：
其中，所述第一暴露的平面导电表面(108)与所述第二暴露的平面导电表面(118)是通过所述第一暴露的平面导电表面(108)与所述第二暴露的平面导电表面(118)之间的竖向互连体(157)和导电连接介质(122)中的至少一者而连接的；
其中，所述第一暴露的平面导电表面(108)与所述第二暴露的平面导电表面(118)是彼此直接接触的，特别是彼此仅物理接触。


4.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，所述部件承载件包括以下特征中的至少一者：
其中，所述第一连接体(110)形成第一覆铜层的至少一部分，并且所述第二连接体(120)形成第二覆铜层的至少一部分，并且其中，所述第一叠置件(102)与所述第二叠置件(112)之间的所述连接是通过特别是直接或间接地连接所述第一覆铜层与所述第二覆铜层而建立的；
其中，所述第一连接体(110)和所述第二连接体(120)中的至少一者具有非圆形剖面，特别地，所述第一连接体(110)和所述第二连接体(120)中的至少一者具有矩形剖面；
其中，所述第一暴露的平面导电表面(108)和所述第二暴露的平面导电表面(118)中的至少一者具有非圆形表面区域，特别地，所述第一暴露的平面导电表面(108)和所述第二暴露的平面导电表面(118)中的至少一者具有矩形表面区域；
其中，所述至少一个第一导电层结构(106)包括第一导电迹线(128)，所述第一导电迹线位于第一平面(130)中并且与所述第一连接体(110)连接，其中，所述至少一个第二导电层结构(116)包括第二导电迹线(132)，所述第二导电迹线位于第二平面(134)中并且与所述第二连接体(120)连接，并且其中，位于不同平面(130、134)中的所述导电迹线(128、132)是通过经连接的所述连接体(110、120)而互连的；
其中，所述第一暴露的平面导电表面(108)与所述第二暴露的平面导电表面(118)是阻抗匹配的。


5.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，所述第一叠置件(102)包括第一腔体(124)，并且所述第二叠置件(112)包括第二腔体(126)，所述第一腔体(124)与所述第二腔体(126)被至少一个另外的电绝缘层结构(136)分隔开，所述至少一个另外的电绝缘层结构被经连接的所述连接体(110、120)中的至少一者和/或被经连接的所述连接体(110、120)之间的竖向互连体(157)穿过，其中，特别地，所述第一腔体(124)和所述第二腔体(126)中的至少一者由至少部分衬有导电涂层(138、140)的壁限界。


6.根据权利要求5所述的部件承载件(100)，所述部件承载件包括以下特征中的至少一者：
其中，所述导电涂层(138、140)与经连接的所述连接体(110、120)中的至少一个连接体电耦接；
所述部件承载件包括嵌入在所述至少一个另外的电绝缘层结构(136)中或安装在所述至少一个另外的电绝缘层结构(136)上的部件(142)，其中，特别地，所述部件被配置成或者能够操作成用于调节所述部件承载件(100)的微波滤波功能；
其中，所述导电涂层(138、140)至少部分内衬对所述腔体(124、126)中的至少一个腔体进行限界的所述壁，所述导电涂层具有通孔(144)，所述导电迹线(146)穿过所述通孔被引导到相应的所述腔体(124、126)中，特别地，在与所述导电迹线(146)电耦接的所述腔体(124、126)中的至少一个腔体中包括谐振器结构(156)。


7.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，所述连接体(110、120)中相应的一个连接体的厚度(h)与粘合电绝缘结构(154、155...

【专利技术属性】
技术研发人员：伯恩哈德·赖特迈尔，塞巴斯蒂安·萨特勒，埃里克·施拉费尔，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：奥地利;AT