制造部件承载件的方法以及部件承载件技术

本发明专利技术涉及一种制造部件承载件(100)的方法，其中该方法包括：对部件承载件结构(104)的多个部段(102、140)中的每个部段实施测试；将至少一个功能部件(110)插入在将与部件承载件结构(104)连接的另外的部件承载件结构(106)的另外的部段(108)中的每个另外的部段中，使得分配给成功通过测试的相应的部段(102)的每个另外的部段(108)设置有至少一个功能部件(110)；以及将至少一个功能上无效的虚设部件(112)插入在分配给未通过测试的相应的部段(140)的另外的部段(108)中的每个另外的部段中。本发明专利技术还涉及一种计算机可读介质、制造部件承载件的程序元件、在制造部件承载件期间能够获得的半成品、以及部件承载件。

【技术实现步骤摘要】
制造部件承载件的方法以及部件承载件
本专利技术涉及制造部件承载件的方法、半成品、部件承载件、计算机可读介质和程序元件。
技术介绍
在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能增长和这种电子部件的日益微型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的电子部件的数量增加的情况下，采用具有若干电子部件的日益强大的阵列状部件或封装件，该阵列状部件或封装件具有多个接触件或连接件，在这些接触件之间的间隔越来越小。移除运行期间由这种电子部件和部件承载件本身生成的热成为日益突显的问题。同时，部件承载件应是机械稳固且电气可靠的，以便在即使恶劣的条件下也能够运行。此外，包括经嵌入的部件的部件承载件制造中的成品率损失是一个问题。当有价值的部件(例如微处理器芯片)与部件承载件的其他组件电连接时，这一点尤其重要。US2009/229862A1公开了使用膜的多个双面板通过夹在其间的膏耦合层彼此附接。在膏耦合层中，将导电膏填充到形成在临时硬化的树脂中的通孔中，该树脂被硬化。同时，通过使用填充在预先形成在膏耦合层中的通孔中的硬化的导电膏，将第二布线彼此电耦合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造部件承载件的方法(100)，其中，所述方法包括：/n对部件承载件结构(104)的多个部段(102、140)中的每个部段实施测试；/n将至少一个功能部件(110)插入在将与所述部件承载件结构(104)连接的另外的部件承载件结构(106)的另外的部段(108)中的每个另外的部段中，使得分配给已成功通过所述测试的相应的部段(102)的每个另外的部段(108)设置有至少一个功能部件(110)；/n将至少一个功能上无效的虚设部件(112)插入在分配给未通过所述测试的相应的部段(140)的所述另外的部段(108)中的每个另外的部段中。/n

【技术特征摘要】
20190507 EP 19173014.21.一种制造部件承载件的方法(100)，其中，所述方法包括：
对部件承载件结构(104)的多个部段(102、140)中的每个部段实施测试；
将至少一个功能部件(110)插入在将与所述部件承载件结构(104)连接的另外的部件承载件结构(106)的另外的部段(108)中的每个另外的部段中，使得分配给已成功通过所述测试的相应的部段(102)的每个另外的部段(108)设置有至少一个功能部件(110)；
将至少一个功能上无效的虚设部件(112)插入在分配给未通过所述测试的相应的部段(140)的所述另外的部段(108)中的每个另外的部段中。


2.根据权利要求1所述的方法，包括以下特征中的至少一项：
其中，所述部件承载件结构(104)是包括部件承载件(100)的多个预成型件的面板或阵列；
其中，所述另外的部件承载件结构(106)包括具有腔室(126)的芯(124)，所述功能部件(110)和所述虚设部件(112)被嵌入在所述腔室中。


3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括通过连接结构(114)将所述部件承载件结构(104)与所述另外的部件承载件结构(106)相连接。


4.根据权利要求3所述的方法，包括以下特征中的至少一项：
其中，所述方法包括通过增材制造，特别是通过印刷，在所述部件承载件结构(104)和所述另外的部件承载件结构(106)中的至少一者上形成所述连接结构(114)的至少一部分，其中，更特别地，所述印刷包括喷墨印刷、丝网印刷和分配中的一者；
其中，所述方法包括：在所述部件承载件结构(104)和所述另外的部件承载件结构(106)中的至少一者上层压包括至少部分未固化的材料的所述连接结构(114)，以使所述连接结构(114)在所述层压后保持至少部分地未固化；以及随后将所述部件承载件结构(104)和所述另外的部件承载件结构(106)通过所述连接结构(114)层压在一起，其中特别地所述方法包括通过随后的所述层压基本上使所述连接结构(114)完全地固化；
其中，所述方法包括通过另一连接结构(130)将另一部件承载件结构(128)与所述部件承载件结构(104)和所述另外的部件承载件结构(106)相连接，特别地使得所述另外的部件承载件结构(106)被设置在所述部件承载件结构(104)与所述另一部件承载件结构(128)之间；
其中，所述方法包括将通过将所述部件承载件结构(104)与所述另外的部件承载件结构(106)相连接而获得的半成品(134)分离成单独的部件承载件(100)，每个部件承载件(100)包括部段(102、140)、另外的部段(108)、所述连接结构(114)的一部分、以及至少一个功能部件(110)或至少一个虚设部件(112)中的一者；
其中，所述方法包括提供所述连接结构(114)作为图案化的电绝缘层结构(120)，特别地，所述图案化的电绝缘层结构(120)包括至少部分未固化的树脂并且具有填充有导电材料(132)的至少一个凹部(131)，所述导电材料特别地为铜膏。


5.根据权利要求1所述的方法，包括以下特征中的至少一项：
其中，所述方法包括将包含虚设部件(112)的一个或更多个部件承载件(100')视为废品；
其中，所述方法包括：在所述插入之前，对所述功能部件(110)中的每个功能部件实施测试；以及将所述功能部件(110)中的仅那些已成功通过所述测试的功能部件(110)插入在所述另外的部段(108)中的相应的另外的部段中；
其中，所述部件承载件结构(104)和所述另外的部件承载件结构(106)中的每一者包括叠置件(118)，所述叠置件(118)包括至少一个电绝缘层结构(121)和/或至少一个导电层结构(122)，其中，特别地，所述部件承载件结构(104)和所述另外的部件承载件结构(106)中的至少一者的所述叠置件(118)包括至少6个层结构、特别是至少10个层结构、更特别是至少14个层结构。


6.根据权利要求1所述的方法，其中，在分配给未通过所述测试的相应的部段(140)的所述另外的部段(108)中的每个另外的部段(108)中不插入功能部件(110)和/或在分配给已成功通过所述测试的相应的部段(102)的所述另外的部段(108)中的每个另外的部段(108)中不插入虚设部件(112)。


7.一种计算机可读介质，在所述计算机可读介质中存储有制造部件承载件(100)的计算机程序，所述计算机程序在由一个或多个处理器执行时，适于实施或控制根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：马尔科·加瓦宁，格诺特·舒尔茨，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：奥地利;AT