一种芯片加工用贴装机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片加工用贴装机，包括工作台、滑槽、第一电机、第二电机、升降泵、移槽、散热孔、装载面板、L型杆、芯片夹、万向轮、移动块、移动轮和出槽口，所述工作台上表面一侧放置有均匀排列的芯片，所述滑槽内部安装有升降泵，所述升降泵上部安装有第一电机，第一电机的输出轴转动连接有L型杆，所述L型杆前端固定有第二电机，第二电机的输出轴转动连接有芯片夹；通过设置在贴装机工作台中的L型杆与芯片夹，使用时，通过启动第一电机带动L型杆转动，减少了L型杆的移动距离，提升了贴装效率；通过启动升降泵调节芯片夹与装载面板的高度间距，便于使用者贴装该芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用贴装机
本技术涉及一种贴装机，具体为一种芯片加工用贴装机，属于芯片贴装应用

技术介绍
随着全球电子信息技术的迅速发展，消费者需要更小的便携式电子产品，使得芯片的贴装技术不断的更新。芯片键合工艺主要包含芯片到芯片，芯片到基板以及芯片到面板的封装技术，在进行芯片到面板的芯片贴装工艺时，为保证贴装质量与精度，面板需上升至贴装要求的温度后再进行贴装工艺。对比文件CN108926442A公开了一种芯片加工用贴装机及贴装方法，包括：机架组件，所述机架组件底部四角相互对称转动连接有四组万向轮；传送组件，所述传送组件通过螺栓螺纹连接于所述机架组件的顶部表面，所述传送组件包括支撑座、侧板、传动链、第一电机、第一减速器、第一联轴器、齿轮和装夹工具；Y轴组件，所述Y轴组件通过螺栓螺纹连接于所述机架组件的顶部表面，所述传送组件位于所述Y轴组件的内部下方，该芯片加工用贴装机，通过Y轴组件、X轴组件和Z轴组件的设置，可以快速精确的移动活动气缸，同时利用气缸、真空抽气泵及真空吸盘的设置，可以快速有效的对传送组件上的芯片进行吸附，有效的提高了该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片加工用贴装机，包括工作台(1)、滑槽(2)、第一电机(3)、第二电机(4)、升降泵(5)、移槽(6)、散热孔(7)、装载面板(8)、L型杆(9)、芯片夹(10)、万向轮(11)、移动块(12)、移动轮(13)、出槽口(14)和芯片(15)，其特征在于，所述工作台(1)上表面一侧放置有均匀排列的芯片(15)，所述工作台(1)中部开设有若干条移槽(6)，两两移槽(6)之间放置有移动块(12)，所述移动块(12)下端两侧对称固定有移动轮(13)，移动块(12)一侧位于工作台(1)侧面位置开设有出槽口(14)，所述移动块(12)上表面开设有若干个均匀排列的装载面板(8)，移槽(6)下侧位于...

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用贴装机，包括工作台(1)、滑槽(2)、第一电机(3)、第二电机(4)、升降泵(5)、移槽(6)、散热孔(7)、装载面板(8)、L型杆(9)、芯片夹(10)、万向轮(11)、移动块(12)、移动轮(13)、出槽口(14)和芯片(15)，其特征在于，所述工作台(1)上表面一侧放置有均匀排列的芯片(15)，所述工作台(1)中部开设有若干条移槽(6)，两两移槽(6)之间放置有移动块(12)，所述移动块(12)下端两侧对称固定有移动轮(13)，移动块(12)一侧位于工作台(1)侧面位置开设有出槽口(14)，所述移动块(12)上表面开设有若干个均匀排列的装载面板(8)，移槽(6)下侧位于工作台(1)底面的位置开设有滑槽(2)；
所述滑槽(2)内部安装有升降泵(5)，所述升降泵(5)上部安装有第一电机(3)，第一电机(3)的输出轴转动连接有L型杆(9)，所述L型杆(9)前端固定有第二电机(4)，第二电机(4)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：廉鹏，闫静，陈晓琴，孔笑天，廖伟，
申请(专利权)人：马鞍山太时芯光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34