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本实用新型公开了一种芯片加工用贴装机,包括工作台、滑槽、第一电机、第二电机、升降泵、移槽、散热孔、装载面板、L型杆、芯片夹、万向轮、移动块、移动轮和出槽口,所述工作台上表面一侧放置有均匀排列的芯片,所述滑槽内部安装有升降泵,所述升降泵上部安...该专利属于马鞍山太时芯光科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过马鞍山太时芯光科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种芯片加工用贴装机,包括工作台、滑槽、第一电机、第二电机、升降泵、移槽、散热孔、装载面板、L型杆、芯片夹、万向轮、移动块、移动轮和出槽口,所述工作台上表面一侧放置有均匀排列的芯片,所述滑槽内部安装有升降泵,所述升降泵上部安...