部件承载件及其制造方法技术

本发明专利技术涉及部件承载件和制造部件承载件的方法。该部件承载件包括：叠置件，所述叠置件包括多个电传导层结构和多个电绝缘层结构；以及同轴线缆结构，所述同轴线缆结构包括基本水平延伸的电传导的中央迹线和至少部分地围绕所述中央迹线的电传导的围绕结构，在中央迹线与围绕结构之间具有电绝缘材料。同轴线缆结构由叠置件的层结构的材料形成。由叠置件的层结构的材料形成。由叠置件的层结构的材料形成。

【技术实现步骤摘要】
部件承载件及其制造方法


[0001]本专利技术涉及部件承载件及其制造方法。

技术介绍

[0002]常规的部件承载件包括叠置件，叠置件具有多个电传导层结构和多个电绝缘层结构。电传导层结构中的一些电传导层结构是用于承载电数据信号的迹线。在高速数据传输应用中和对于超临界信号的应用，特别是在5G或其他RF应用中，由于噪声或干扰，信号完整性是个问题。通常，由预制金属板制成的屏蔽件在单独的制造步骤中由安装或组装机器进行表面安装，以覆盖和屏蔽迹线。然而，这种屏蔽件只能安装在部件承载件的特定区域。此外，由于这种屏蔽件而增加了部件承载件的尺寸。

技术实现思路

[0003]存在以下需要：提供一种具有改善的信号完整性和更小尺寸的部件承载件，以及提供一种简化的制造部件承载件的方法。该目的通过独立权利要求的主题来解决。
[0004]根据本专利技术示例性实施方式，提供了一种部件承载件。部件承载件包括叠置件和同轴线缆结构，该叠置件包括多个电传导层结构和多个电绝缘层结构，所述同轴线缆结构包括基本水平延伸的电传导的中央迹线和至少部分地围绕中央迹线的电传导的围绕结构，在中央迹线与围绕结构具有电绝缘材料；其中，所述同轴线缆结构由所述叠置件的层结构的材料形成。
[0005]根据本专利技术的另一示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法。该方法包括：形成叠置件，所述叠置件包括多个电传导层结构和多个电绝缘层结构；形成同轴线缆结构，该同轴线缆结构包括基本水平延伸的电传导的中央迹线和至少部分地围绕电传导的中央迹线的电传导的围绕结构，在中央迹线与围绕结构之间具有电绝缘材料；其中，所述方法包括通过叠置件的层结构的材料形成同轴线缆结构。
[0006]根据本专利技术的部件承载件包括具有基本水平延伸的中央迹线的同轴线缆结构。换言之，迹线基本上不是竖向定向的。迹线的取向可以基于迹线内的电流来确定。然而，该定义并不限制该范围。在本申请的上下文中，术语“基本上水平”可以特别地表示平行于部件承载件的主表面的取向。部件承载件的主表面可以是设置有诸如盘或端子之类的电连接件的表面。部件承载件的主表面也可以是这样的表面：该表面相对于部件承载件的各层彼此叠置的方向垂直地定向。
[0007]在所有实施方式中，同轴线缆结构的迹线中的关键信号可以在任何一侧处被屏蔽。例如，根据本专利技术的部件承载件可以使迹线在外部源的天线阵列之间屏蔽或者使迹线相对于外部源的天线阵列屏蔽，并且由于噪声或干扰的影响减小而可以确保提高的性能，特别是对于具有天线阵列的5G应用或其他RF应用而言可以确保提高的性能。围绕结构还可以实现对迹线的机械保护的益处。
[0008]通过由叠置件的层结构的材料来形成同轴线缆结构，基本上可以在位置、厚度和
形状方面没有任何限制地制造电传导的围绕结构。可以简化制造方法。在本专利技术中，不需要由预制金属板制成的常规屏蔽件，使得可以以紧凑的尺寸提供根据本专利技术的部件承载件。
[0009]示例性实施方式的详细描述
[0010]在下文中，说明了本专利技术的另外的示例性实施方式。
[0011]在一种实施方式中，迹线和围绕结构由铜制成。
[0012]在一种实施方式中，电绝缘材料包括树脂，该树脂特别是具有诸如玻璃颗粒之类的增强颗粒，玻璃颗粒可以是玻璃纤维或玻璃球。
[0013]在一种实施方式中，围绕结构由两个基本水平延伸的电传导层结构和两个基本竖向延伸的电传导层结构形成。
[0014]在一种实施方式中，迹线的第一端部和第二端部中的至少一者与竖向贯通连接部连接，竖向贯通连接部特别是填充有铜的激光导孔(via)。
[0015]在一种实施方式中，竖向贯通连接部被相应的屏蔽结构围绕。
[0016]在一种实施方式中，屏蔽结构是围绕电传导的贯通连接部的另外的竖向贯通连接部的阵列。
[0017]在一种实施方式中，屏蔽结构是闭合或开口的环，所述闭合或开口的环填充有电传导材料并围绕电传导的贯通连接部。
[0018]在一种实施方式中，围绕结构具有开口，在开口处，电传导的贯通连接部延伸穿过围绕结构。
[0019]在一种实施方式中，围绕结构具有矩形横截面。
[0020]在一种实施方式中，围绕结构的水平部分和竖向部分彼此直接连接。
[0021]在一种实施方式中，围绕结构是在迹线的所有四个侧处围绕迹线的套筒或笼形件。
[0022]在其他实施方式中，围绕结构在迹线的一侧、两侧、三侧或四侧处围绕迹线。
[0023]在一种实施方式中，部件承载件包括以下特征中的至少一者：部件承载件包括表面安装在部件承载件上和/或嵌入在部件承载件中的至少一个部件，其中，所述至少一个部件特别地选自：电子部件、非导电和/或导电嵌体、热传递单元、光引导元件、能量收集单元、有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储装置、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、电压转换器、密码部件、发送器和/或接收器、机电换能器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、蓄能器、开关、相机、天线、磁性元件、另外的部件承载件和逻辑芯片；其中，部件承载件的电传导层结构中的至少一者包括铜、铝、镍、银、金、钯和钨中的至少一者，所提及的铜、铝、镍、银、金、钯和钨中的任一者可选地被涂覆有诸如石墨烯之类的超导材料；其中，所述电绝缘层结构包括树脂、氰酸酯、聚亚苯基衍生物、玻璃、预浸材料、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物、环氧基积层膜、聚四氟乙烯、陶瓷和金属氧化物中的至少一者，所述树脂特别地为增强树脂或非增强树脂，例如为环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂、FR-4、FR-5；其中，部件承载件被成形为板；其中，部件承载件被构造为印刷电路板、基板和中介层中的一者；其中，部件承载件被构造为层压式部件承载件。
[0024]在一种实施方式中，该方法包括在由电绝缘材料制成的块上制造所述迹线，所述块形成在所述多个电传导层结构中的第一电传导层结构上。
[0025]在一种实施方式中，该方法包括通过在所述块的下方的所述第一电传导层结构和
在所述迹线上方的另外的电传导层结构来制造所述围绕结构的水平部分，所述另外的电传导层结构通过另外的电绝缘层结构而与所述第一电传导层结构间隔开。
[0026]在一种实施方式中，通过在所述叠置件中形成竖向沟槽并随后用电传导材料填充所述沟槽来制造所述围绕结构的竖向部分。
[0027]在一种实施方式中，该方法包括：通过位于不同高度处的电传导层结构来制造所述围绕结构的水平部分和所述迹线；通过在所述叠置件中形成竖向沟槽并随后用电传导材料填充所述沟槽来制造所述围绕结构的竖向部分。
[0028]在一种实施方式中，该方法包括通过镀覆和溅射中的至少一者来沉积电传导材料，从而填充所述沟槽。
[0029]在一种实施方式中，该方法包括通过将电传导浆料按压到所述沟槽中来填充所述沟槽。
[0030]在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地指代能够在其上和/或其中容纳一个或更多个部件以提供机械支撑和/或电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种部件承载件，包括：叠置件，所述叠置件包括多个电传导层结构和多个电绝缘层结构；同轴线缆结构，所述同轴线缆结构包括基本水平延伸的电传导的中央迹线以及至少部分地围绕所述中央迹线的电传导的围绕结构，在所述中央迹线与所述围绕结构之间具有电绝缘材料；其中，所述同轴线缆结构由所述叠置件的层结构的材料形成。2.根据权利要求1所述的部件承载件，其中，所述迹线和所述围绕结构由铜制成。3.根据权利要求1所述的部件承载件，其中，所述电绝缘材料包括树脂，所述树脂特别地具有诸如玻璃颗粒之类的增强颗粒。4.根据权利要求1所述的部件承载件，其中，所述围绕结构由两个基本水平延伸的电传导层结构和两个基本竖向延伸的电传导层结构形成。5.根据权利要求1所述的部件承载件，其中，所述迹线的第一端部和第二端部中的至少一者与电传导竖向贯通连接部连接，特别地，所述电传导竖向贯通连接部为填充有铜的激光导孔。6.根据权利要求5所述的部件承载件，其中，所述竖向贯通连接部被相应的屏蔽结构围绕。7.根据权利要求6所述的部件承载件，其中，所述屏蔽结构是围绕所述电传导贯通连接部的另外的竖向贯通连接部的阵列。8.根据权利要求6所述的部件承载件，其中，所述屏蔽结构是闭合的或开口的环，所述闭合的或开口的环填充有电传导材料并且围绕所述电传导贯通连接部。9.根据权利要求5所述的部件承载件，其中，所述围绕结构具有开口，在所述开口处，所述竖向贯通连接部延伸穿过所述围绕结构。10.根据权利要求1所述的部件承载件，其中，所述围绕结构具有矩形的横截面。11.根据权利要求1所述的部件承载件，其中，所述围绕结构的水平部分和竖向部分直接连接至彼此。12.根据权利要求1所述的部件承载件，其中，所述围绕结构是在所述迹线的所有四个侧处围绕所述迹线的套筒。13.根据权利要求1所述的部件承载件，其中，所述围绕结构在所述迹线的一侧、两侧、三侧或四侧处围绕所述迹线。14.根据权利要求1所述的部件承载件，所述部件承载件包括以下各项中的至少一项：所述部件承载件包括被表面安装在所述部件承载件上和/或嵌入在所述部件承载件中的至少一个部件，其中，所述至少一个部件特别地选自：电子部件、非导电和/或导电嵌体、热传递单元、光引导元件、能量收集单元、有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储装置、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、电压转换器、密码部件、发送器和/或接收器、机电换能器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电
感、蓄能器、开关、相机、...

【专利技术属性】
技术研发人员：金特，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：