部件承载件、以及部件承载件的制造方法和使用方法技术

本发明专利技术提供了部件承载件、以及部件承载件的制造方法和使用方法。部件承载件(100)包括：叠置件(102)，该叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；以及位于叠置件(102)中的孔(108)，该孔(108)具有覆盖有金属(126)的第一孔部分(110)并且具有未覆盖有金属(126)的第二孔部分(112)，其中，第二孔部分(112)是由抗镀覆介电结构(114)和可非电镀覆的分离隔挡件(128)限定的。定的。定的。

【技术实现步骤摘要】
部件承载件、以及部件承载件的制造方法和使用方法


[0001]本专利技术涉及部件承载件、制造部件承载件的方法以及使用方法。

技术介绍

[0002]在配装有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增加以及这种电子部件的日益小型化以及待安装在部件承载件、比如印刷电路板上的电子部件的数量不断增多的背景下，正在采用具有多个电子部件的越来越强大的阵列状部件或封装件，这些阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中，这些接触部之间的间隔越来越小。在操作期间去除由这种电子部件和部件承载件本身生成的热成为与日俱增的问题。同时，部件承载件应当具有机械稳固性和电气可靠性，以便即使在恶劣条件下也能够操作。
[0003]此外，当高频信号沿着部件承载件的布线结构传播时，可能会发生寄生效应(如插入损耗、失真等)。这可能会显著地降低移动通信系统等的整体性能。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种在信号传输方面具有高性能的部件承载件。
[0005]为了实现上述目的，提供了根据本专利技术的各实施方式的部件承载件、制造部件承载件的方法和使用方法。
[0006]根据本专利技术的示例性实施方式，提供了一种部件承载件，其中，该部件承载件包括：叠置件，该叠置件包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构；以及位于该叠置件中的孔，该孔具有覆盖有金属的第一孔部分并且具有未覆盖有金属的第二孔部分，其中，第二孔部分是由抗镀覆介电结构和可非电镀覆的分离隔挡件限定的。
[0007]根据本专利技术的另一示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法，其中，该方法包括：提供叠置件，该叠置件包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构；在堆叠件中形成孔，该孔具有覆盖有金属的第一孔部分并且具有未覆盖有金属的第二孔部分；以及通过抗镀覆介电结构和可非电镀的分离隔挡件对第二孔部分进行限定。
[0008]根据本专利技术的又一示例性实施方式，具有上述特征的部件承载件用于高频和高速应用，特别地用于对射频(RF)信号进行传导，该射频(RF)信号特别地是具有高于1GHz的频率的射频信号。
[0009]在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够将一个或更多个部件容置在该部件承载件上和/或该部件承载件中以提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换句话说，部件承载件可以构造成用于部件的机械承载件和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件还可以是将以上提及的类型的部件承载件中的不同类型的部件承载件组合的混合板。
[0010]在本申请的上下文中，术语“叠置件”(容易制造的部件承载件的叠置件或者相应预制件或半成品的叠置件)可以特别地表示一系列形成在彼此的顶部上的两个或更多个层结构。例如，层叠置件的层结构可以通过层压、即施加热和/或压力而被连接。
[0011]在本申请的上下文中，术语“层结构”可以特别地表示公共平面内的连续的层、图案化的层或多个非连续的岛状件。
[0012]在本申请的上下文中，术语“孔”可以特别地表示凹部或开口，该凹部或开口部分地或完全地延伸穿过层叠置件并且相对于层叠置件的主表面和/或层叠置件的层结构垂直地或倾斜地定向。优选地，孔是竖向孔。特别地，孔可以是贯通孔，即为延伸穿过整个层叠置件的孔。替代性地，孔可以是盲孔，即为仅延伸穿过层叠置件的一部分的孔。在一个实施方式中，孔是中空的，即没有填充固体材料而是填充有气体、比如空气。在另一实施方式中，孔可以至少部分地填充有电介质、特别是低DK电介质。
[0013]在本申请的上下文中，术语“抗镀覆介电结构”可以特别地表示由金属被抑制、禁止或者不可能镀覆在其上的材料制成的电绝缘结构。优选地，不仅电镀可以在抗镀覆介电结构上被抑制、禁止或是不可能的，而且非电镀覆也可以在抗镀覆介电结构上被抑制、禁止或是不可能的。这可以通过提供由这样的非粘性或粘性非常差的介电材料制成的抗镀覆介电结构来实现：该介电材料优选地具有疏水特性，并且镀覆金属不会粘附在该介电材料上。抗镀覆介电结构的非极化特性也会是有利的。非电镀覆可以包括化学镀覆和溅射。化学镀覆可以指的是形成金属涂层、例如通过金属阳离子在液体浴中的自催化化学还原而形成金属涂层的化学处理。溅射可以表示为这样的沉积处理：在该沉积处理中，在固体材料自身被高能粒子、例如等离子体或气体的高能粒子轰击之后，固体材料的微观粒子从固体材料的表面喷射出。电镀可以表示伴随有电流或电压的施加的镀覆。电镀的一个有利示例是使用流电镀浴中的电的流电镀覆。为了将电传导材料电镀并且特别是流电镀覆在通过非电镀覆形成的种子层上，可以使用水基溶液或电解质，该水基溶液或电解质包含待作为离子(例如，作为溶解的金属盐)沉积的金属。第一电极(特别地，阳极)与待制造为第二电极(特别地，阴极)的部件承载件的预制件之间的电场可以迫使(特别地，带正电荷的)金属离子移动至第二电极(特别地，阴极)，在第二电极处，金属离子放出自身的电荷并将自身作为金属材料沉积在贯通孔的表面上。然而，抗镀覆介电结构可以构造成既不允许非电镀覆也不允许电镀。
[0014]在本申请的上下文中，术语“可非电镀覆的分离隔挡件”可以特别地表示用于金属材料的物理和电隔挡件，该物理和电隔挡件有助于防止孔部分被金属涂覆、特别是通过电镀而被金属涂覆。例如，分离隔挡件可以由叠置件的表面部分或叠置件中的凹部形成，原则上金属可以通过非电镀覆沉积在该表面部分和凹部上，但该表面部分或凹部仍有助于抑制或禁止金属材料沉积或施加至第二孔部分。因此，可非电镀覆的分离隔挡件原则上可以适于由通过非电镀覆提供的金属覆盖，但仍用作防止金属到达第二孔部分、特别是在电镀(例如，流电镀覆)期间到达第二孔部分的间隔件。例如，可非电镀覆的分离隔挡件可以由部件承载件的叠置件的电绝缘层结构(例如，由可选地包括增强颗粒的树脂制成，该树脂例如为预浸料或FR4)的表面部分形成，所述表面部分在容易制造的部件承载件中未被金属覆盖(其中，例如，临时金属可以在形成可镀覆的分离隔挡件期间被从所述表面部分去除)。优选地，可非电镀覆的分离隔挡件可以由介电材料制成或者可以具有不可电镀的介电表面。
[0015]在本申请的上下文中，术语“高频应用”可以特别地表示由部件承载件完成或者部件承载件对其有贡献的任务，其中，该任务可以涉及射频信号的处理。这种无线电信号或高频信号可以是在用于通信的频率范围内沿着布线结构(该布线结构可以包括叠置件的电传
导层结构的水平迹线和第一孔部分中的金属)传播的电信号或电磁信号、或者是其他信号。特别地，射频(RF)信号可以例如具有在从100MHz至300GHz的范围内、特别是在从20GHz至120GHz的范围内的频率。
[0016]根据本专利技术的示例性实施方式，可以提供在处理高频信号方面具有优异性能的部件承载件。有利地，这可以通过在部件承载件中设置这样的孔来实现：该孔具有以限定的方式由金属覆盖的第一孔部分，而第二孔部分可以设置成可靠地不具有金属。优选地，金属化的第一孔部分与无金属的第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种部件承载件(100)，所述部件承载件(100)包括：叠置件(102)，所述叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；以及位于所述叠置件(102)中的孔(108)，所述孔(108)具有覆盖有金属(126)的第一孔部分(110)并且具有未覆盖有金属(126)的第二孔部分(112)；其中，所述第二孔部分(112)是由抗镀覆介电结构(114)和可非电镀覆的分离隔挡件(128)限定的。2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，所述第一孔部分(110)连续地排布有所述金属(126)。3.根据权利要求1或2所述的部件承载件(100)，其中，所述抗镀覆介电结构(114)嵌置在所述叠置件(102)中，并且所述抗镀覆介电结构(114)仅在所述第一孔部分(110)与所述第二孔部分(112)之间的接合部(118)处是暴露的。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述分离隔挡件(128)位于所述叠置件(102)的主表面(120、122)处。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述抗镀覆介电结构(114)包括平坦的垫。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述抗镀覆介电结构(114)包括嵌体。7.根据权利要求1至6中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述抗镀覆介电结构(114)形成在连接至金属迹线(144)的金属垫上。8.根据权利要求1至7中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述分离隔挡件(128)包括位于所述叠置件(102)的主表面(120、122)上的无金属区域，所述无金属区域特别地是环形的无金属区域，所述无金属区域在外侧处由金属结构(130)限界。9.根据权利要求1至8中的任一项所述的部件承载件(100)，所述部件承载件(100)包括与所述抗镀覆介电结构(114)连接的电传导环结构(124)，特别地，所述电传导环结构(124)构造为介电环结构。10.根据权利要求9所述的部件承载件(100)，其中，所述电传导环结构(124)是与所述金属(126)连接的。11.根据权利要求1至10中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述抗镀覆介电结构(114)是疏水性的。12.根据权利要求1至11中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述抗镀覆介电结构(114)包括下述各者中的至少一者：松脱墨、聚四氟乙烯和聚酰亚胺。13.根据权利要求1至12中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述孔(108)在所述第一孔部分(110)和所述第二孔部分(112)中具有大致恒定的直径。14.根据权利要求1至13中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述抗镀覆介电结构(114)的竖向厚度(d)在从10μm至50μm的范围内，特别地，所述抗镀覆介电结构(114)的竖向厚度(d)在从20μm至30μm的范围内。15.根据权利要求1至14中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述第一孔部分(110)中的所述金属(126)延伸直至所述叠置件(102)的主表面(120、122)并沿着所述叠置
件(102)的所述主表面(120、122)的至少一部分延伸。16.根据权利要求1至15中的任一项所述的部件承载件(100)，所述部件承载件(100)构造为无断头线的射频部件承载件。17.根据权利要求1至16中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述第二孔部分(112)在所述抗镀覆介电结构(114)与所述分离隔挡件(128)之间延伸。18.根据权利要求1至17中的任一项所述的部件承载件(100)...

【专利技术属性】
技术研发人员：周江峰，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：