提供了一种部件承载件，包括：(a)具有带有表面轮廓部的主表面的基部结构；(b)形成在基部结构的主表面上并且具有带有第一表面轮廓部的第一主表面的第一电介质层，其中第一主表面对应远离基部结构的主表面，以及其中第一表面轮廓部与基部结构的表面轮廓部相对应；以及(c)形成在第一主表面上并且具有带有第二表面轮廓部的第二主表面的第二电介质层，其中第二主表面对应远离基部结构的主表面，以及其中第二表面轮廓部与所述基部结构的表面轮廓部不同。还提供了一种用于制造这种部件承载件的方法，其中，使用辅助片材将第一电介质层按压到主表面上。在将第二电介质层按压到第一电介质层上之前，去除辅助片材。去除辅助片材。去除辅助片材。
【技术实现步骤摘要】
部件承载件及用于制造部件承载件的方法
[0001]本专利技术涉及可以安装有电子部件以形成电子组件的部件承载件的
特别地，本专利技术涉及部件承载件和用于制造这种部件承载件的方法，该部件承载件包括经按压的层压叠置件，所述经按压的层压叠置件除了包括至少一个图案化的金属层之外，还包括基部结构和电介质层。
技术介绍
[0002]诸如印刷电路板(PCB)之类的部件承载件是用于形成电子组件或电子电路的至少一个电子部件的支撑结构。部件承载件包括至少一个电绝缘或电介质层结构和至少一个电传导层结构的叠置件，所述至少一个电传导层结构通常由诸如铜之类的金属制成。代表互连布线的导体迹线通过对设置在部件承载件的电绝缘层的顶部或下方的电传导层结构进行适当的结构化或图案化来形成。电子部件可以安装在部件承载件的上表面或下表面上。在一些应用中，电子部件至少部分地嵌入在部件承载件(的容积部)内。
[0003]多层部件承载件是层压的叠置件，所述层压的叠置件包括交替排列的多个电绝缘或电介质层结构和多个(图案化的)电传导层结构。为了对不同的电传导层结构进行电连接，可以使用至少延伸穿过一个电绝缘层的金属化过孔。
[0004]“厚的”多层部件承载件可以包括例如38个层数。通常，特别是内部图案化的电传导层结构具有例如70μm的相对较厚的铜厚度。这意味着在导体迹线之间存在自由空间或空隙。为了不降低部件承载件质量(例如机械稳定性)，必须在层压过程中对空隙进行填充。这可以通过施加高压来实现。然而，高压水平很容易沿部件承载件的厚度方向在例如100μm的范围内引起不希望的图像转移(image transfer)。在本文中，图像转移是在电介质层结构的一个表面处的表面变形，该表面变形是由在电介质层结构的相对的另一表面处的表面变形引起的。此外，高压水平——特别是当与明显的图像转移相结合时——可能导致最终的部件承载件的不希望的翘曲。因此，多层部件承载件的每个电介质层都可能导致这种不希望的翘曲。
[0005]存在仅表现出小的翘曲的部件承载件的需要。
技术实现思路
[0006]这种需要可以通过根据本专利技术的一方面的部件承载件及用于制造所述部件承载件的方法来满足。本专利技术的有利实施方式由本专利技术的其他方面描述。
[0007]根据本专利技术的第一方面，提供了一种部件承载件，该部件承载件包括：(a)基部结构，所述基部结构具有带有(呈三维形状的)表面轮廓部的主表面；(b)第一电介质层，所述第一电介质层形成在所述基部结构的所述主表面上，并且所述第一电介质层具有带有(呈三维形状的)第一表面轮廓部的第一主表面。第一主表面对应远离(face away from)所述基部结构的所述主表面，并且所述第一表面轮廓部(就其三维形状而言)与所述基部结构的所述表面轮廓部相对应。所描述的部件承载件还包括(c)第二电介质层，所述第二电介质层
形成在所述第一主表面上，并且所述第二电介质层具有带有(呈三维形状的)第二表面轮廓部的第二主表面。所述第二主表面对应远离所述基部结构的所述主表面，并且所述第二表面轮廓部(就其三维形状而言)与所述基部结构的所述表面轮廓部不同。
[0008]所描述的部件承载件基于如下思想：通过将电介质层——之后可以在电介质层上形成电传导层或任何其他(多层)积层结构——分离成两个子层，即第一电介质层和第二电介质层，可以提高(经组合的)电介质层的外表面的平坦度(flatness)。这可以适用于(i)可能因整个部件承载件的不希望的翘曲而恶化的空间上较大尺度(scale)的平坦度，以及(ii)可能因可以是由层压过程中所谓的“图像转移”引起的不希望的隆起和凹口而恶化的空间上较小尺度的平坦度。如上文在本文件的介绍部分中已经提到的，图像转移是在电介质层结构的一个表面处的表面变形，该表面变形是由在电介质层结构的相对的另一表面处的由于对于(至少部分固化的)电介质层结构、例如所谓的预浸层结构的任何层压工艺都需要的压力导致的表面变形而引起的。
[0009]为了实现对于每个电介质层的形成而言所描述的部件承载件的外表面的最大平坦度，可以使用单独的工艺参数。具体而言，为了形成在基部结构处形成的第一电介质层，可以使用比较大的压力。对于在第一电介质层处形成的第二电介质层的形成，可以使用较小的压力，这可以允许将图像转移在第一电介质层的外表面处产生的隆起和凹口“闭合”或使图像转移在第一电介质层的外表面处产生的隆起和凹口平滑。
[0010]所描述的部件承载件可以表现出以下优点：
[0011](1)整个部件承载件的翘曲将非常小。
[0012](2)可以避免电介质层内的空隙。
[0013](3)部件承载件可以用作在部件承载件上形成至少一个另外的高质量积层结构的基部。这可以允许生产具有更高层数的高质量的更厚的印刷电路板。
[0014](4)部件承载件允许形成具有高集成密度的电子电路。
[0015]根据本专利技术的实施方式，基部结构包括芯和叠置件。该叠置件包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构。
[0016]芯与叠置件一起可以是特别是通过施加机械压力和/或热能而形成的层压件。术语“层结构”或简称“层”可以特别地表示在共用平面内的连续层、图案化层或多个非连续岛状部。
[0017]所描述的部件承载件，如果适用的话，与另外的积层或积层结构一起，可以成形为板。这可以有助于紧凑的设计，其中部件承载件仍然为在部件承载件上安装部件提供了大的基部。此外，作为嵌入式电子部件的示例的裸晶片(die)由于该裸晶片的厚度小而可以方便地嵌入到薄板、比如印刷电路板中。
[0018]在实施方式中，所述至少一个电绝缘层(结构)包括以下各者中的至少一者：树脂(比如，增强树脂或非增强树脂、例如环氧树脂或双马来酰亚胺
‑
三嗪树脂)、氰酸酯树脂、聚亚苯基衍生物、玻璃(特别是玻璃纤维、多层玻璃、玻璃状材料)、预浸材料(比如，FR
‑
4或FR
‑
5)、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物(LCP)、环氧基积层膜、聚四氟乙烯(PTFE、特氟隆陶瓷、以及金属氧化物。也可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的增强结构，比如网状物、纤维或球状件。尽管预浸料、特别是FR4对于刚性PCB而言通常是优选的，但是也可以使用其他材料、特别是环氧基积层膜或感光介电材料。对于高频应用，高频材料、比
如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂、低温共烧陶瓷(LTCC)或其他低的、非常低的或超低的DK材料可以在部件承载件中实现为电绝缘层结构。
[0019]在实施方式中，所述至少一个电传导层(结构)包括以下各者中的至少一者：铜、铝、镍、银、金、钯和钨。尽管铜通常是优选的，但是其他材料或其涂覆变型、特别是涂覆有超导材料、比如石墨烯也是可以的。
[0020]根据本专利技术的另一实施方式，叠置件包括对基部结构的主表面进行限定的图案化的电传导层，其中基部结构的表面轮廓部由图案化的电传导层限定。
[0021]在该实施方式中，基部结构提供了多层部件承载件的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种部件承载件(100)，所述部件承载件包括：基部结构(110)，所述基部结构(110)具有带有表面轮廓部的主表面(110a)；第一电介质层(120)，所述第一电介质层(120)形成在所述基部结构(110)的所述主表面(110a)上，并且所述第一电介质层(120)具有带有第一表面轮廓部的第一主表面(120a)，其中，所述第一主表面(120a)对应远离所述基部结构(110)的所述主表面(110a)，以及其中，所述第一表面轮廓部与所述基部结构(110)的所述表面轮廓部相对应；以及第二电介质层(130)，所述第二电介质层(130)形成在所述第一主表面(120a)上，并且所述第二电介质层(130)具有带有第二表面轮廓部的第二主表面(130a)，其中，所述第二主表面(130a)对应远离所述基部结构(110)的所述主表面(110a)，以及其中，所述第二表面轮廓部与所述基部结构的所述表面轮廓部不同。2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，所述基部结构(110)包括芯(112)和叠置件，所述叠置件包括至少一个电传导层结构(114)和/或至少一个电绝缘层结构。3.根据权利要求2所述的部件承载件(100)，其中，所述叠置件包括对所述基部结构(110)的所述主表面(110a)进行限定的图案化的电传导层(114)，其中，所述基部结构(110)的所述表面轮廓部是由所述图案化的电传导层(114)限定的。4.根据权利要求3所述的部件承载件(100)，其中，所述图案化的电传导层(114)是图案化的金属层。5.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，还包括：形成在所述第二电介质层(130)上的外部电传导层(140)。6.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，所述第一电介质层(120)具有第一厚度并且所述第二电介质层(130)具有第二厚度，其中，所述第一厚度与所述第二厚度相同，或者其中，所述第一厚度与所述第二厚度不同。7.根据权利要求1所述的部件承载件，其中，所述第一电介质层(120)和所述第二电介质层(130)中的至少一者包括树脂和位于所述树脂内的固态物体。8.根据权利要求7所述的部件承载件(100)，其中，所述第一电介质层(120)包括在所述第一主表面(120a)上不均匀分布的所述固态物体，以及/或者其中，所述第二电介质层(130)包括在所述第二主表面(130a)上均匀分布的所述固态物体。9.根据权利要求7或8所述的部件承载件(100)，其中，所述固态物体是增强纤维和/或填料颗粒。10.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)的厚度除以所述部件承载件(100)的平均厚度的变化是小于5％的。11.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：阿卜德尔拉扎克，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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