具有嵌入的IC基板嵌体的部件承载件及制造方法技术

提供了一种部件承载件(100)，该部件承载件包括：叠置件(101)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(102)和至少一个电绝缘层结构(103)；位于叠置件(101)中的腔(104)；至少部分地嵌入腔(104)中的嵌体基板(110)，其中，该嵌体基板(110)包括彼此上下叠置的部件(105)和IC基板(106)；第一重分布结构(109a)，该第一重分布结构将部件(105)电连接至部件承载件的第一主表面；以及第二重分布结构(109b)，该第二重分布结构将IC基板(106)电连接至部件承载件的第二主表面，部件承载件的第二主表面与部件承载件的第一主表面相反。承载件的第一主表面相反。承载件的第一主表面相反。

【技术实现步骤摘要】
具有嵌入的IC基板嵌体的部件承载件及制造方法


[0001]本专利技术涉及一种部件承载件。此外，本专利技术涉及一种制造该部件承载件的方法以及该部件承载件的用途。因此，本专利技术可以涉及诸如印刷电路板或IC基板之类的部件承载件的


技术介绍

[0002]在配装有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增加并且这种部件逐渐小型化以及待安装在诸如印刷电路板之类的部件承载件上的部件的数量不断增多的背景下，采用了具有若干部件的越来越强大的阵列状部件或封装件，这些阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，这些接触部之间的间隔越来越小。
[0003]特别地，在部件承载件的
中以高效的方式将诸如包括处理器的有源部件之类的部件组装至部件承载件可能变得越来越重要。
[0004]通常，例如在PCB的最终组装步骤期间使用焊料或插座连接件将部件放置在诸如印刷电路板(PCB)之类的部件承载件的表面上。因此，部件被布置在PCB的顶表面上并因此从PCB的表面突出。然而，(有源)部件可能会因暴露的布置而经受有限的可靠性和损坏的影响。
[0005]图2示出了本领域中已知的部件承载件200，该部件承载件大致包括叠置件201。在第一主表面上，表面安装有IC基板206并且其上叠置有有源部件205。部件承载件200的叠置件201因此非常高且不稳定。

技术实现思路

[0006]可能存在一种以紧凑且稳健的方式提供具有高功能性的部件承载件的需求。
[0007]该需求可以通过本专利技术的实施方式来满足。
[0008]根据本专利技术的第一方面，提供了一种部件承载件，该部件承载件包括：
[0009]i)叠置件，该叠置件包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构，
[0010]ii)位于叠置件中的腔，
[0011]iii)至少部分地嵌入腔中的嵌体基板，其中，该嵌体基板包括彼此上下叠置的(有源)部件和IC基板，
[0012]iv)第一重分布结构，该第一重分布结构将部件电连接至部件承载件的第一主表面，以及
[0013]v)第二重分布结构，该第二重分布结构将IC基板电连接至部件承载件的第二主表面，部件承载件的第二主表面与部件承载件的第一主表面相反。
[0014]根据本专利技术的另一方面，提供了一种制造部件承载件的方法，该方法包括：i)形成包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构的叠置件，ii)在叠置件中形成腔，以及iii)将嵌体基板至少部分地嵌入腔中，其中，嵌体基板包括以上下叠置的方式叠置的部件和IC基板。
[0015]根据本专利技术的另一方面，提供了一种在多层印刷电路板中的腔中嵌入具有相关联的部件的IC基板的用途(使用方法)。
[0016]根据本专利技术的另一方面，描述了一种部件承载件，该部件承载件包括：
[0017]i)叠置件，该叠置件包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构，所述至少一个电传导层结构和所述至少一个电绝缘层结构限定承载件的第一主表面和承载件的相反的第二主表面，
[0018]ii)扇出型结构，该扇出型结构包括多个部件，每个部件包括多个层，所述扇出型结构被构造成将该扇出型结构的两个相反的主表面与从一个第一主表面延伸至相反的第二主表面的电过孔连接，从而形成设置在所述第一主表面上的接触部密度，该接触部密度不同于设置在所述第二主表面上的接触部密度。iii)所述扇出型结构(完全)嵌入在所述部件承载件上，使得设置在所述设备的第一主表面和第二主表面中的每一者上的接触部(优选所有接触部)直接地连接至所述相反的承载件主表面。
[0019]在本文件的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够将一个或更多个部件容纳在该部件承载件上和/或该部件承载件中以提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换言之，部件承载件可以被构造为用于(电子)部件的机械承载件和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层、(金属)芯基板、无机基板和IC(集成电路)基板中的一者。IC基板可以例如在纳米压印光刻(NIL)工艺中制造。部件承载件还可以是将以上提及的类型的部件承载件中的不同部件承载件进行组合的混合板。部件承载件可以是多层部件承载件，其中至少两个层形成叠置件。
[0020]在本文件的上下文中，部件承载件可以包括“部件承载件材料”，或者换言之，如在部件承载件技术中使用的一个或更多个电绝缘层结构和/或一个或更多个电传导层结构的连接布置。更具体地，这种部件承载件材料可以是用于印刷电路板(PCB)或IC基板的材料。特别地，这种部件承载件材料的电传导材料可以包括铜。部件承载件材料的电绝缘材料可以包括树脂、特别是环氧树脂，该环氧树脂可选地与诸如玻璃纤维和/或玻璃球之类的增强颗粒组合。
[0021]在本文件的上下文中，术语“叠置件”可以特别地表示包括至少两个层结构的结构，所述两个层结构在叠置方向上大致以彼此上下叠置的方式布置。层结构可以包括一个或更多个(离散的)层，这些层可以布置在不同的几何平面和大致平行的平面上，但也可以布置在相同的几何平面和/或不同的几何平面上。一个层结构的各层可以具有大致相同的特性。例如，电绝缘层结构的不同层可以全部是电绝缘的，但是可以包括不同材料或由不同材料构成。
[0022]在本文件的上下文中，术语“腔”可以特别地表示凹部(相对于部件承载件的另一部分或相对于部件承载件的层或结构的另一部分)，该凹部部分地或完全延伸穿过和/或沿着部件承载件的层或结构。腔可以被构造为用于容纳一个或更多个部件或嵌体基板。
[0023]在本文件的上下文中，术语“高度”(或“厚度”)可以特别地表示叠置件在叠置件的竖向方向上(沿z轴)的延伸。换言之，叠置件可以具有由长度和宽度限定的水平延伸(例如对应于相应层的平面)，以及由叠置件的层的(竖向)叠置方向限定的、并且垂直于水平延伸的竖向延伸(或“高度”或“厚度”)。部件承载件的长度(沿x轴)和宽度(沿y轴)可以被认为是主延伸方向。沿z轴的厚度可以被认为垂直于主延伸方向。在优选实施方式中，IC基板和嵌
体基板的部件可以在z方向上、即垂直于部件承载件的主延伸方向(x、y)叠置。在另一示例中，嵌体基板可以倾斜例如大约90
°
，使得嵌体基板的叠置方向平行于x方向或y方向。
[0024]在本文件的上下文中，术语“IC基板”(或“IC基板PCB”；“类基板PCB”、“IC尺寸高密度PCB”)可以特别地表示一种用于封装(裸)IC(集成电路)芯片的类型的基板。特别地，IC基板可以被视为微型PCB而不是普通的半导体基板。IC基板可以具有重量轻、薄、以及功能先进的优点，特别适用于诸如智能手机、笔记本电脑、平板电脑、高频和高性能应用之类的应用。IC基板可以是柔性的或刚性的并且可以具有诸如低的热膨胀系数之类的各种有利的特性。综上所述，“IC基板”是指一种可以被制造为矩形/四边形板的一部分的小而高密度的电路板的常用技术术语。
[0025]在本文件的上下文中，术语“(有源)部件”可以特别地表示电子(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种部件承载件(100)，所述部件承载件(100)包括：叠置件(101)，所述叠置件(101)包括至少一个电传导层结构(102)和至少一个电绝缘层结构(103)；位于所述叠置件(101)中的腔(104)；至少部分地嵌入所述腔(104)中的嵌体基板(110)，其中，所述嵌体基板(110)包括彼此上下叠置的部件(105)和IC基板(106)；第一重分布结构(109a)，所述第一重分布结构(109a)将所述部件(105)电连接至所述部件承载件的第一主表面；以及第二重分布结构(109b)，所述第二重分布结构(109b)将所述IC基板(106)电连接至所述部件承载件的第二主表面，所述部件承载件的所述第二主表面与所述部件承载件的所述第一主表面相反。2.根据前一权利要求所述的部件承载件(100)，所述部件承载件(100)还包括：中介层结构(118)，所述中介层结构(118)布置在所述部件(105)与所述IC基板(106)之间，特别地，所述中介层结构(118)被构造成用于将所述部件(105)与所述IC基板(106)电连接。3.根据前述权利要求中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述部件(105)与所述IC基板(106)通过电传导材料而间接地电连接，特别地，所述部件(105)与所述IC基板(106)通过以下各者中的至少一者而间接地电连接：焊料结构；烧结结构，特别是烧结膏、电传导膏；以及电传导粘合剂，或者，所述部件(105)与所述IC基板(106)借助于热压接而直接地电连接。4.根据前述权利要求中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，在竖向方向(Z)上，所述部件(105)位于所述腔(104)中的所述IC基板(106)上方，或者其中，在竖向方向(Z)上，所述IC基板(106)位于所述腔(104)中的所述部件(105)上方。5.根据前述权利要求中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述部件(105)和所述IC基板(106)在功能上联接。6.根据前述权利要求中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)包括与所述IC基板(106)叠置的第一另外的部件(107)。7.根据权利要求6所述的部件承载件(100)，其中，所述部件(105)和所述第一另外的部件(107)布置在所述IC基板(106)的两个相反的主表面上。8.根据权利要求5或6所述的部件承载件(100)，其中，所述部件(105)和所述第一另外的部件(107)并排布置在所述IC基板(106)的同一主表面上。9.根据前述权利要求中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)包括表面安装在所述叠置件(101)上的第二另外的部件(108)，特别地，其中，表面安装的所述第二另外的部件(108)与嵌入的所述IC基板(106)电联接。10.根据前述权利要求中的任一项所述的部件承载件(100)，
其中，所述IC基板(106)包括多个电传导层结构，以及其中，所述IC基板(106)的所述电传导层结构的集成密度高于所述叠置件(101)的电传导层结构(102)的集成密度。11.根据前述权利要求中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述部件(105)包括有源部件，特别地，所述部件(105)包括处理器，更特别地，所述部件(105)包括微处理器、中央处理单元和图形处理单元中的至少一者。12.根据前述权利要求中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述部件(105)包括在竖向方向(Z)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿尔坦，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：