一种防止BGA焊盘脱落的PCB结构制造技术

本实用新型专利技术公开了BGA芯片技术领域中的一种防止BGA焊盘脱落的PCB结构，包括基板、位于基板上的BGA焊盘、非空过孔，BGA焊盘包括NC焊盘、非NC焊盘，非NC焊盘通过非NC焊盘走线连接非空过孔，NC焊盘上铺设有至少一条NC焊盘走线，NC焊盘走线的出线端与基板连接，NC焊盘走线及其引出方向的延长线均不经过邻近的非空过孔。解决了现有的PCB板进行返修时，NC焊盘容易脱落的问题，其能增加了NC焊盘的粘结牢固度，使得NC焊盘在返修时焊盘不易脱落。使得NC焊盘在返修时焊盘不易脱落。使得NC焊盘在返修时焊盘不易脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种防止BGA焊盘脱落的PCB结构


[0001]本技术涉及BGA芯片
，具体地说，是涉及一种防止BGA焊盘脱落的PCB结构。

技术介绍

[0002]随着集成技术的进步与发展，芯片集成度不断提高，管脚数急剧增加，为满足发展的需要，增添了新的封装方式——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)，BGA芯片上设有阵列排布的管脚。BGA芯片的管脚处设有NC(No Connect的意思，就是没有连任何内部电路，不连接任何元件)焊盘和非NC焊盘。由于BGA芯片间距小，为了更好地布线，一般会对非NC焊盘作扇出走线处理，即在非NC焊盘旁边的空隙打一过孔与非NC焊盘连接，与非NC焊盘连接的孔定义为非空过孔；而NC焊盘则不作扇出打孔处理，使得PCB板的BGA芯片放置区内预留较多的走线通道，布线更加整洁。
[0003]然而，在PCB板进行返修时，一般是用电烙铁焊接修复，由于电烙铁局部温度较高，造成焊盘局部瞬间温度过高，NC焊盘铜箔下方的树脂胶受高温脱落，出现焊盘脱落的现象。同时，电烙铁拆卸时还容易附带电烙铁头对焊盘的物理受力，也会导致NC焊盘脱落。

技术实现思路

[0004]为了解决现有的PCB板进行返修时，NC焊盘容易脱落的问题，本技术提供一种防止BGA焊盘脱落的PCB结构。
[0005]本技术技术方案如下所述：
[0006]一种防止BGA焊盘脱落的PCB结构，包括基板、位于所述基板上的BGA焊盘、非空过孔，所述BGA焊盘包括NC焊盘、非NC焊盘，所述非NC焊盘通过非NC焊盘走线连接所述非空过孔，所述NC焊盘上铺设有至少一条NC焊盘走线，所述NC焊盘走线的出线端与所述基板连接，所述NC焊盘走线及其引出方向的延长线均不经过邻近的所述非空过孔。
[0007]进一步的，所述NC焊盘走线的引出方向与所述BGA焊盘的一侧边的夹角呈45
°
、135
°
、225
°
、315
°
中的一种或多种。
[0008]进一步的，所述NC焊盘走线从所述NC焊盘的中心引出。
[0009]进一步的，所述NC焊盘走线的宽度小于所述NC焊盘的直径。
[0010]更进一步的，所述NC焊盘走线的宽度大于0.075mm。
[0011]进一步的，位于相邻两个所述NC焊盘之间的NC焊盘走线的间距大于0.075mm。
[0012]进一步的，所述NC焊盘和所述非NC焊盘的外围均铺设有阻焊开窗。
[0013]更进一步的，所述阻焊开窗的直径比所述NC焊盘及所述非NC焊盘的直径至少大0.1mm。
[0014]进一步的，相邻所述BGA焊盘横向方向上的中心距与纵向方向上的中心距相等。
[0015]进一步的，相邻所述BGA焊盘横向方向上的中心距为0.4mm。
[0016]根据上述方案的本技术，其有益效果在于：通过在NC焊盘上铺设有至少一条
NC焊盘走线，NC焊盘走线及其引出方向的延长线均不经过邻近的非空过孔，通过NC焊盘走线增大NC焊盘与基板的接触面积，增加了NC焊盘的粘结牢固度，使得NC焊盘在返修时焊盘不易脱落。
附图说明
[0017]图1为本技术应用实例的示意图；
[0018]图2为NC焊盘走线引出方向的示意图。
[0019]在图中，1、基板；21、NC焊盘；211、NC焊盘走线；22、非NC焊盘；221、非NC焊盘走线；23、阻焊开窗；3、非空过孔。
具体实施方式
[0020]下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：
[0021]如图1至图2所示，本技术提供一种防止BGA焊盘脱落的PCB结构，包括基板1、位于基板1上的BGA焊盘、非空过孔3，BGA焊盘包括NC焊盘21、非NC焊盘22，非NC焊盘通过非NC焊盘22走线连接非空过孔3，NC焊盘21上铺设有至少一条NC焊盘走线211，NC焊盘走线211的出线端与基板1连接，NC焊盘走线211及其引出方向的延长线均不经过邻近的非空过孔3。
[0022]在本实施例中，NC焊盘走线211的引出方向与BGA焊盘的一侧边的夹角呈45
°
、135
°
、225
°
、315
°
中的一种或多种，且NC焊盘走线211及其引出方向的延长线均不经过邻近的非空过孔3。当NC焊盘21引出的NC焊盘走线211为一条时，NC焊盘走线211与BGA焊盘的一侧边的夹角呈45
°
、135
°
、225
°
或315
°
中的一个。当NC焊盘21引出的NC焊盘走线211为两条时，两条NC焊盘走线211与BGA焊盘的一侧边的夹角呈45
°
、135
°
、225
°
或315
°
中的其中两个，且两条NC焊盘走线211与BGA焊盘的一侧边的夹角不同。当NC焊盘21引出的NC焊盘走线211为三条时，三条NC焊盘走线211与BGA焊盘的一侧边的夹角呈45
°
、135
°
、225
°
或315
°
中的其中三个，且三条NC焊盘走线211与BGA焊盘的一侧边的夹角不同。当NC焊盘21引出的NC焊盘走线211为四条时，四条NC焊盘走线211与BGA焊盘的一侧边的夹角呈45
°
、135
°
、225
°
、315
°
。通过在NC焊盘21上增加走线，增大NC焊盘21与基板1的接触面积，增大NC焊盘21与基板1的摩擦力，增加了NC焊盘21的粘结牢固度，使得NC焊盘21在返修时焊盘不易脱落。
[0023]此外，NC焊盘走线211与BGA焊盘的一侧边的夹角呈45
°
、135
°
、225
°
或315
°
，使得整个PCB板布线更加规整，有利于后续检修。当然，NC焊盘走线211的引出方向与BGA焊盘的一侧边的夹角也可以呈30
°
、90
°
、150
°
等，也可以设计NC焊盘21上铺设的NC焊盘走线211为5条、6条等，确保NC焊盘走线211及其引出方向的延长线均不经过邻近的非空过孔3，从而增加NC焊盘21的粘结牢固度，在实际的设计中，可以根据实际情况来设计NC焊盘走线211与BGA焊盘的一侧边的夹角及NC焊盘走线211的数量。
[0024]在本实施例中，NC焊盘走线211从NC焊盘21的中心引出，则有利于控制引出的NC焊盘走线211的长度相同，便于生产和制造。当然，NC焊盘走线211也可以不从NC焊盘21的中心引出，只需要确保NC焊盘走线211铺设在NC焊盘21上，对NC焊盘21起到增大和基板1的接触面积，增强附着力的作用，在实际设计时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止BGA焊盘脱落的PCB结构，包括基板、位于所述基板上的BGA焊盘、非空过孔，所述BGA焊盘包括NC焊盘、非NC焊盘，所述非NC焊盘通过非NC焊盘走线连接所述非空过孔，其特征在于，所述NC焊盘上铺设有至少一条NC焊盘走线，所述NC焊盘走线的出线端与所述基板连接，所述NC焊盘走线及其引出方向的延长线均不经过邻近的所述非空过孔。2.根据权利要求1所述的防止BGA焊盘脱落的PCB结构，其特征在于，所述NC焊盘走线的引出方向与所述BGA焊盘的一侧边的夹角呈45
°
、135
°
、225
°
、315
°
中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的防止BGA焊盘脱落的PCB结构，其特征在于，所述NC焊盘走线从所述NC焊盘的中心引出。4.根据权利要求1所述的防止BGA焊盘脱落的PCB结构，其特征在于，所述NC...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒礼铭，王灿钟，
申请(专利权)人：珠海市一博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：