【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板设计，具体地说，是涉及一种提高焊接良品率的电路板结构。
技术介绍
1、印制电路板(printed circuit board，pcb板)又称印刷电路板、印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。
2、随着科技的不断发展，电子产品变得越来越小巧和高效，同时也带来了更高的电流和功耗。在电路板的设计中，如何满足高性能的同时，保证电路板的稳定性和可靠性，成为了电路板设计中的一个重要课题。随着电子产品的高速发展，很多产品功耗非常高，随之带来的电流也非常大，在电路板b设计时，往往会使用铜皮全部覆盖住器件焊盘，从而来达到满足载流的目的。
3、然而，在进行焊接尺寸较小的贴片器件时，尤其是在矩形贴片器件焊盘的宽度等于或小于0.5mm的情况下，由于铜皮全部覆盖住矩形贴片器件焊盘，容易导致贴片器件两端的温升不一致，则贴片器件的一端未接触矩形贴片器件焊盘而向上方斜立，或者已接触矩形贴片器件焊盘的一端呈直立状，贴片元件会因翘立而脱焊，从而导致焊接不良。
4、以上缺陷，亟需解决。
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【技术保护点】
1.一种提高焊接良品率的电路板结构，其特征在于，包括设置在电路板上的若干对矩形贴片器件焊盘，每对所述矩形贴片器件焊盘的外侧四角和每对所述矩形贴片器件焊盘的中间均设有多个禁布区域，相邻两个所述禁布区域之间设有走线区域，且所述走线区域的宽度至少为所述矩形贴片器件焊盘的宽度的一半。
2.根据权利要求1所述的提高焊接良品率的电路板结构，其特征在于，所述禁布区域包括四个“L”形禁布区域和一个“工”字形禁布区域，四个所述“L”形禁布区域设置在每对所述矩形贴片器件焊盘的外侧四角，所述“工”字形禁布域设置在每对所述矩形贴片器件焊盘之间。
3.根据权利要求2所述...
【技术特征摘要】
1.一种提高焊接良品率的电路板结构，其特征在于，包括设置在电路板上的若干对矩形贴片器件焊盘，每对所述矩形贴片器件焊盘的外侧四角和每对所述矩形贴片器件焊盘的中间均设有多个禁布区域，相邻两个所述禁布区域之间设有走线区域，且所述走线区域的宽度至少为所述矩形贴片器件焊盘的宽度的一半。
2.根据权利要求1所述的提高焊接良品率的电路板结构，其特征在于，所述禁布区域包括四个“l”形禁布区域和一个“工”字形禁布区域，四个所述“l”形禁布区域设置在每对所述矩形贴片器件焊盘的外侧四角，所述“工”字形禁布域设置在每对所述矩形贴片器件焊盘之间。
3.根据权利要求2所述的提高焊接良品率的电路板结构，其特征在于，每个所述“l”形禁布区域包括垂直设置的第一侧边、第二侧边，且所述第一侧边、所述第二侧边均紧贴对应的所述矩形贴片器件焊盘的外侧边，所述第一侧边的长度、所述第二侧边的长度均...
【专利技术属性】
技术研发人员：方杨剑，王灿钟，
申请(专利权)人：珠海市一博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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