【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，尤其是一种半导体级铝腔室散热装置。
技术介绍
1、当前市场上半导体级6061铝腔室散热装置组件有部分是使用铜制作而成，其具有较好的散热性。也有部分散热组件使用6061或者5052铝合金管来散热的，利用的是其与6061母材接近的特性，散热性也较好。
2、随着技术的发展，在半导体级别的产品中，将会杜绝铜的污染，这样，铜制的散热装置将会被禁用。6061和5052散热装置虽然勉强可以制作，但是其加工困难，成本高。其原因是由于其成型控制困难、焊接困难。散热组件的固定方式多采用卡扣固定的方式。参考图3，其中5为铝腔室主体部分，材质是6061铝合金，6为现有散热组件，7为用于固定现有散热组件的卡扣，10为散热装置的现有进出水嘴。但是卡扣固定也有一定的问题，如卡扣固定的方式的强度差，并且由于其和1号部件铝腔室的贴合不好，影响其整体的散热效果，性能下降。
3、现场有技术存在的问题如下：
4、铜污染问题的存在，面临全面淘汰；个别产品的设计，避免了铜，使用6061和5052铝合金来替代，但是其成型困难、制作困难、焊接困难等问题的存在，导致当前成本较高。而且由于成型困难，只能做简单的形状，如简单的圆形等，并不能满足某些特殊要求，如我们想局部加大冷却量或者某些外部设计有干涉，需要调整冷却装置的局部位置等；卡扣固定的方式导致散热装置的贴合不好，影响导热，进而使性能下降；冷却水道的水嘴位置不准，强度不好。而且是和水路焊接,导致在安装和使用过程中晃动。另外还有很多不方便：如多个接头，连接件难以对准、接头旋入时
技术实现思路
1、本专利技术解决了半导体级铝腔体的高精度要求、高导热要求、高洁净等附加要求，现有技术在很多情形下不能满足要求的问题，提出一种半导体级铝腔室散热装置，散热组件与腔室主体采用焊接固定提高散热效率。
2、为实现上述目的，提出以下技术方案：
3、一种半导体级铝腔室散热装置，包括腔室主体，所述腔室主体外侧缠绕布置有散热组件，所述散热组件与腔室主体焊接固定，所述腔室主体上焊接有压条，所述压条嵌套按压在散热组件上。
4、本专利技术与现有技术相比增加了压条，压条的内部与散热组件仿形配合，按照理论位置组装后与腔室实施焊接固定。由于散热组件与腔室主体焊接连接，可以做到完全贴合，同时，增加的焊接连接也可以参与热传导，增加了散热面积，进而提升了产品性能，本专利技术解决了现有技术卡扣固定的方式导致散热装置的贴合不好，影响导热，进而使性能下降问题。本专利技术压条解决该品容易在受力后发生形变不能维持精度，进而该品很难设计和制作出薄壁并且进一步提升其精度的需求的问题。
5、作为优选，所述腔室主体为6061铝合金，所述散热组件为水冷组件，所述水冷组件的材质为3003h14铝合金。本专利技术这样设计的目的是解决产品铜污染的问题同时解决6061和5052铝合金的成型困难、制作困难的问题，开发出能完成复杂形状成型的设计方案和制作方案，可以使需要冷却多地位置多排布冷却水路，冷却需求少的位置少排布或者不排布，同时若有干涉，可以避让开，这样可以满足特殊位置的冷却及设计要求，改变原来只能均布排布无法改变的现状。
6、作为优选，所述水冷组件为预先弯制的水冷管，所述水冷管的接口集中连接在水接头上，所述水接头焊接固定在腔室主体上。本专利技术这样设计的目的是解决冷却水道的多个水嘴位置不准，强度不好。而且水嘴只是和水路连接,导致在安装和使用过程中晃动。另外还有很多不方便：如连接件难以对准、接头旋入时受力导致腔体或者部件的薄壁处变形等问题。
7、作为优选，所述水接头包括若干流道，每个流道设有第一接口和第二接口，所述第一接口与水冷管的接口连接，所述第二接口与外部接口连接。
8、作为优选，所述水接头部分嵌套在腔室主体上。
9、作为优选，所述腔室主体壁厚最小为1.5mm。
10、作为优选，所述压条设有与散热组件仿形的凹槽，所述凹槽与散热组件的配合精度在0.1mm以内。
11、作为优选，所述散热组件与腔室主体焊接精度在在0.1mm以内。
12、本专利技术的有益效果是：
13、1、更换了材料，取消原有的铜材料，解决了产品铜污染的问题；
14、2、通过材料的更换，成型性能更好的3003材料得到了利用，解决了6061和5052铝合金的成型困难、制作困难的问题；
15、3、通过一体式的自制接头的设计，解决了卡扣固定的方式导致散热装置的贴合不好，影响导热，进而使性能下降问题，接头位置更加精准，导热进一步提升约30％；
16、4、通过一体式接头的定位和焊接，解决水冷管的多个水嘴位置不准，强度不好。而且水嘴只是和水路连接,导致在安装和使用过程中晃动。另外还有很多不方便：如连接件难以对准、接头旋入时受力导致腔体或者部件的薄壁处变形等问题；
17、5、通过整体重新设计，增加了压条，改为一体焊接的方案，解决该品容易在受力后发生形变不能维持精度，进而该品很难设计和制作出薄壁并且进一步提升其精度的需求。
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1.一种半导体级铝腔室散热装置，其特征是，包括腔室主体(1)，所述腔室主体(1)外侧缠绕布置有散热组件(2)，所述散热组件(2)与腔室主体(1)焊接固定，所述腔室主体(1)上焊接有压条(4)，所述压条(4)嵌套按压在散热组件(2)上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体级铝腔室散热装置，其特征是，所述腔室主体(1)为6061铝合金，所述散热组件(2)为水冷组件，所述水冷组件的材质为3003H14铝合金。
3.根据权利要求2所述的一种半导体级铝腔室散热装置，其特征是，所述水冷组件为预先弯制的水冷管，所述水冷管的接口集中连接在水接头(3)上，所述水接头(3)焊接固定在腔室主体(1)上。
4.根据权利要求3所述的一种半导体级铝腔室散热装置，其特征是，所述水接头(3)包括若干流道，每个流道设有第一接口(8)和第二接口(9)，所述第一接口(8)与水冷管的接口连接，所述第二接口(9)与外部接口连接。
5.根据权利要求3或4所述的一种半导体级铝腔室散热装置，其特征是，所述水接头(3)部分嵌套在腔室主体(1)上。
6.根据权利要求1-4
7.根据权利要求1-4任一项所述的一种半导体级铝腔室散热装置，其特征是，所述压条(4)设有与散热组件(2)仿形的凹槽，所述凹槽与散热组件(2)的配合精度在0.1mm以内。
8.根据权利要求1-4任一项所述的一种半导体级铝腔室散热装置，其特征是，所述散热组件(2)与腔室主体(1)焊接精度在在0.1mm以内。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体级铝腔室散热装置，其特征是，包括腔室主体(1)，所述腔室主体(1)外侧缠绕布置有散热组件(2)，所述散热组件(2)与腔室主体(1)焊接固定，所述腔室主体(1)上焊接有压条(4)，所述压条(4)嵌套按压在散热组件(2)上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体级铝腔室散热装置，其特征是，所述腔室主体(1)为6061铝合金，所述散热组件(2)为水冷组件，所述水冷组件的材质为3003h14铝合金。
3.根据权利要求2所述的一种半导体级铝腔室散热装置，其特征是，所述水冷组件为预先弯制的水冷管，所述水冷管的接口集中连接在水接头(3)上，所述水接头(3)焊接固定在腔室主体(1)上。
4.根据权利要求3所述的一种半导体级铝腔室散热装置，其特征是，所述水接头(3)包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：李天普，谢如应，金红新，包有为，
申请(专利权)人：杭州大和热磁电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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